公开(公告)号：CN109473393A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201811035748.X

申请日：2018-09-06

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 铃木克彦 ,  伴祐人

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L21/67092 ,  B23D59/002 ,  B24B7/228 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B28D5/0064 ,  B28D5/022 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L21/681

摘要： 提供晶片的加工方法。晶片在由交叉形成的多条分割预定线划分的正面的各区域分别形成有器件，该方法包含：第1切削槽形成工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线通过第1切削刀具形成深度相当于器件芯片的完工厚度的第1切削槽；密封工序，利用密封材料将晶片的正面密封；磨削工序，从晶片的背面侧将晶片磨削至器件芯片的完工厚度而使第1切削槽中的密封材料露出；对准工序，通过红外线拍摄构件从晶片的正面侧透过密封材料拍摄晶片的正面侧而检测对准标记，根据对准标记检测待切削的分割预定线；和分割工序，从晶片的正面侧沿着分割预定线通过第2切削刀具切割第1切削槽中的密封材料，将晶片分割成正面和4个侧面被密封材料围绕的各个器件芯片。

公开(公告)号：CN109328323A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201780038614.0

申请日：2017-05-08

申请人： 安世有限公司

发明人： 泰吉斯·科尼科涅 ,  约瑟夫·柏图斯·威廉姆斯·斯托克曼

IPC分类号： G03F7/20 ,  G05B19/404

CPC分类号： H01L21/68764 ,  G01D21/00 ,  G03F7/70716 ,  G03F7/70725 ,  G03F7/70766 ,  G05B19/404 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68785

摘要： 公开了一种用于定位半导体装置的定位系统及其方法。在实施例中，用于定位半导体装置的定位系统包括长行程平台，所述长行程平台被配置为可相对于支撑结构在平面内移动；以及短行程平台，所述短行程平台附接至所述长行程平台并且被配置为承载半导体装置并且可在所述平面内转动。所述长行程平台用作所述短行程平台和所述支撑结构之间的平衡质量。

公开(公告)号：CN108962776A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710383479.5

申请日：2017-05-26

申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司

发明人： 陈龙羿 ,  林新钦 ,  朱嘉鸿 ,  曾云亨 ,  苏香宇 ,  陈开雄 ,  王育青 ,  郑博中 ,  张岐康 ,  傅士奇 ,  陈桂顺

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC分类号： H01L22/20 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681

摘要： 一种半导体装置及其制造方法和覆盖误差的测量方法，包括：对基底的第一测试目标执行基于绕射的覆盖误差测量，以取得对应第一测试目标的第一叠置结构的第一绕射强度差值，以及取得对应第一测试目标的第二叠置结构的第二绕射强度差值；以及根据第一绕射强度差值与第二绕射强度差值的平均值，取得对应第一测试目标的第三绕射强度差值。

公开(公告)号：CN108666252A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201710725706.8

申请日：2017-08-22

申请人： 株式会社荏原制作所

发明人： 山川纯逸 ,  对马拓也

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/67 ,  C25D17/00

CPC分类号： H01L21/681 ,  C25D17/00 ,  C25D17/001 ,  C25D17/06 ,  C25D21/12 ,  G01B11/002 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67242 ,  H01L21/68

摘要： 一种基板处理装置，用于对基板进行处理，具备：图像传感器，在基板被搬运到规定位置时，该图像传感器检测所述基板的至少一个对角线上的两个角部的位置；照明装置，该照明装置能够配置为：相对于处在所述规定位置的所述基板在所述图像传感器的相反侧，对所述基板的所述两个角部进行照射；控制装置，该控制装置基于由所述图像传感器检测出的所述两个角部的位置来判定所述基板的位置。

公开(公告)号：CN108511379A

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201810155440.2

申请日：2018-02-23

申请人： 东京毅力科创株式会社

发明人： 林德太郎 ,  原田浩树 ,  寺本聪宽 ,  时松徹 ,  安倍昌洋 ,  石丸和俊

IPC分类号： H01L21/677

CPC分类号： H01L21/67706 ,  B65G43/08 ,  G03F7/162 ,  G03F7/70733 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/681 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/67703

摘要： 本发明提供一种能够精度较高地向模块的预定的位置输送基板的基板输送装置、基板输送方法以及存储介质。构成一种装置，该装置具备：基板保持部(25)，其保持基板，为了从一个模块向另一个模块输送该基板而沿着横向移动自由；第1检测部(3)，其用于在基板保持部(25)从一个模块接收了基板之后对在向另一个模块输送之前该基板在该基板保持部(25)中的位置进行检测；第2检测部(55、56)，其用于检测以要位于为了向另一个模块交接基板而设定好的暂定位置的方式进行了移动的基板保持部(25)的实际位置与该暂定位置之间的错位；位置决定部(10)，其用于基于基板在基板保持部(25)中的位置和错位来决定用于向另一个模块交接基板的交接位置。

公开(公告)号：CN108364898A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201711473933.2

申请日：2017-12-29

申请人： 株式会社斯库林集团

发明人： 桑原丈二

IPC分类号： H01L21/68 ,  H01L21/66 ,  H01L21/677

CPC分类号： H01L21/68707 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67259 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681

摘要： 本发明的目的在于提供能提高基板的搬送精度的基板搬送装置、检测位置校正方法及基板处理装置。检测坐标计算部在进行检测位置校正动作时和进行基板搬送动作时，计算在机械手的基准位置上放置的基准基板或基板的外周部的检测坐标。偏移量计算部在进行检测位置校正动作时，基于检测坐标和设计坐标计算多个检测器的偏移量。检测坐标修正部在进行基板搬送动作时，基于多个检测器的偏移量修正检测坐标；坐标信息修正部基于修正后的检测坐标修正坐标信息。移动控制部基于修正后的坐标信息来控制上下方向驱动电动机、水平方向驱动电动机及旋转方向驱动电动机，并控制上机械手进退用驱动电动机或下机械手进退用驱动电动机，以将基板从接收位置搬送到放置位置。

公开(公告)号：CN108257897A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810287802.3

申请日：2018-04-03

申请人： 浙江辛帝亚自动化科技有限公司

发明人： 钟锐 ,  徐欢 ,  卡塔琳娜·费舍尔

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/67098 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/681 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/8316 ,  H01L2224/832

摘要： 本发明公开了一种共晶机，包括机台和整机控制系统，机台上设有上下料系统、共晶台、双晶圆台、芯片拾取控制系统和芯片校准系统,上下料系统包括管座托盘、吸嘴、气缸、滑轨、线性精密XY滑台和控制线性精密XY滑台的电机；共晶台包括将管座从上下料系统输送至共晶台的输送装置、手指吸嘴、共晶座、管座夹爪、夹爪气缸和加热棒，双晶圆台包括热沉托盘固定环、芯片托盘固定环、顶针系统组件和线性精密XY模组，所述顶针系统组件包括顶针、顶针帽和顶针调节系统；芯片拾取控制系统包括热沉吸嘴、芯片吸嘴、运动组件和摄像头。本发明配合多轴运动控制、视觉定位等技术，自动化程度高，产品良率高，且具有快速批量生产能力。

公开(公告)号：CN108213725A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201711202021.1

申请日：2017-11-27

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 野村洋志 ,  塚本真裕

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/70 ,  B23K26/03

CPC分类号： B23K26/04 ,  B23K26/032 ,  B23K26/082 ,  B23K26/359 ,  B23K26/40 ,  B23K26/50 ,  B23K26/702 ,  B23K37/04 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/681 ,  H01L21/78 ,  B23K26/38

摘要： 提供激光加工装置，高效地对晶片等板状被加工物进行加工。对板状的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置(1)至少包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物进行收纳的盒(72a、72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于盒工作台的盒中搬出；暂放单元(5)，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；搬送单元(8)，其将被加工物从暂放单元搬送至卡盘工作台(34)；拍摄单元(43)，其对卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；和激光光线照射单元(4)，其具有对被加工物照射激光光线的聚光器(4a)，搬出单元将利用激光光线照射单元加工完毕的被加工物从卡盘工作台搬出，并收纳至载置于盒工作台的盒(72b)中。

公开(公告)号：CN106104382B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201580012769.8

申请日：2015-03-02

申请人： ASML荷兰有限公司

发明人： J·洛夫 ,  J·考夫曼 ,  M·D·N·彼得斯 ,  P·T·吕特格尔斯 ,  M·H·W·斯道派欧 ,  G·范德艾克曼 ,  H·K·范德舒特 ,  R·维瑟

IPC分类号： G03F7/20 ,  G03F9/00

CPC分类号： G03F7/70775 ,  G01B11/272 ,  G03F7/7075 ,  G03F9/7011 ,  H01L21/681 ,  H01L21/682 ,  H01L21/68707 ,  H01L22/12

摘要： 本发明涉及一种被配置用于确定具有边缘(WE)的衬底(W)的位置的传感器系统(PSS)。所述传感器系统包括：被布置用于发射辐射束(LB)的辐射源(LS)，反射元件(RE)，检测器装置(DD)和具有用于支撑衬底的支撑表面的衬底台(PWT)。所述支撑表面至少部分地沿着一个平面。辐射源和检测器装置布置于平面的第一侧上。反射元件布置于平面的除第一侧以外的第二侧上。所述反射元件被布置用于通过反射辐射束来形成反射束。所述反射元件被布置用于用所述反射束来照射所述边缘。所述检测器装置被布置用于接收所述反射束。

公开(公告)号：CN108198776A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201711248059.2

申请日：2017-12-01

申请人： 先进装配系统有限责任两合公司

发明人： 麦斯勒·克利斯汀

IPC分类号： H01L21/677 ,  H01L21/68 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/681

摘要： 具有移动载体容纳装置的移动装置的装配机，该装配机具有：机架；用来提供晶片的供应装置，该晶片具有许多芯片，供应装置设置在机架上；还包含设置在机架上的移动装置；平面-定位系统，其具有设置在机架上的静止部件和可活动部件；及设置在可活动部件上的装配头，其用来从提供的晶片上提取芯片并且在装配区域之内将提取的芯片定位在容纳的载体的预定义的装配位置上；及容纳待装配的载体的载体-容纳装置，载体-容纳装置机械地耦合到移动装置上，载体-容纳装置借助移动装置平行于预定的XY-平面移动，XY-平面通过X-方向和Y-方向撑开，X-方向垂直于Y-方向，载体-容纳装置具有至少一个一体的支承元件，所述待装配的载体能够平放在该一体的支承元件上。