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公开(公告)号：CN110870057A
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201880046274.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , B25J15/06 , B65G49/06 , B65G49/07
Abstract: 本发明提供一种改善了基板的保持精度降低的基板保持装置。伯努利吸附垫吸引基板(S)的表面或背面来进行保持。位置决定部(54)能够与基板(S)的侧面(82)接触，来推压基板(S)，并能够对被吸引的基板(S)进行定位。插销(66)能够使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触。通过利用插销(66)使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触，由此位置决定部(54)将基板(S)定位。
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公开(公告)号：CN108666252B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201710725706.8
申请日：2017-08-22
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , H01L21/68 , H01L21/67 , C25D17/00
Abstract: 一种基板处理装置，用于对基板进行处理，具备：图像传感器，在基板被搬运到规定位置时，该图像传感器检测所述基板的至少一个对角线上的两个角部的位置；照明装置，该照明装置能够配置为：相对于处在所述规定位置的所述基板在所述图像传感器的相反侧，对所述基板的所述两个角部进行照射；控制装置，该控制装置基于由所述图像传感器检测出的所述两个角部的位置来判定所述基板的位置。
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公开(公告)号：CN112585303A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054296.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。
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公开(公告)号：CN110870057B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880046274.0
申请日：2018-06-25
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: H01L21/677 , B25J15/06 , B65G49/06 , B65G49/07
Abstract: 本发明提供一种改善了基板的保持精度降低的基板保持装置。伯努利吸附垫吸引基板(S)的表面或背面来进行保持。位置决定部(54)能够与基板(S)的侧面(82)接触，来推压基板(S)，并能够对被吸引的基板(S)进行定位。插销(66)能够使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触。通过利用插销(66)使位置决定部(54)与基板(S)的侧面(82)接触，由此位置决定部(54)将基板(S)定位。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110010521A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201811515896.1
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理装置的控制方法、保存有程序的存储介质，其课题为提高基板的定位。一种用于处理基板的基板处理装置，具备：图像传感器，其在基板被输送到规定位置时，检测上述基板的至少一个对角线上的两个角部的位置；照明装置，其相对于位于上述规定位置的上述基板而在与上述图像传感器相反的一侧，能够配置为对上述基板的上述两个角部进行照射；以及控制装置，其基于由上述图像传感器检测出的上述两个角部的位置来判定上述基板的位置，上述控制装置构成为能够变更上述照明装置的输出光的光量及波长中的至少一者。
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公开(公告)号：CN107680916A
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201710502806.4
申请日：2017-06-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Inventor： 山川纯逸
CPC classification number: C25D17/001 , B08B3/022 , B08B3/04 , B08B5/023 , C25D21/08 , H01L21/02068 , H01L21/2885 , H05K3/0085 , H05K3/26 , H05K2203/075 , H01L21/67028 , H01L21/02057 , H01L21/67051 , H01L21/67161
Abstract: 提供一种减少对衬底表面的抗蚀图案和/或布线等造成的影响且对衬底进行清洗的清洗装置、具有该清洗装置的镀覆装置及清洗方法。清洗装置具有：被处理物的入口；上述被处理物的出口；第1搬送路径，搬送从入口投入的被处理物；第2搬送路径，向与在第1搬送路径中搬送被处理物的方向相反的方向搬送被处理物，与第1搬送路径及上述出口相连；清洗单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行清洗；和干燥单元，配置在第1搬送路径上，以非接触式对被处理物进行干燥。第1搬送路径和第2搬送路径沿上下方向排列地配置。第2搬送路径位于第1搬送路径的上方，在终点与上述出口相连。第2搬送路径作为暂时地保管被处理物的储料器而发挥功能。
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公开(公告)号：CN110010521B
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN201811515896.1
申请日：2018-12-11
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供基板处理装置、基板处理装置的控制方法、保存有程序的存储介质，其课题为提高基板的定位。一种用于处理基板的基板处理装置，具备：图像传感器，其在基板被输送到规定位置时，检测上述基板的至少一个对角线上的两个角部的位置；照明装置，其相对于位于上述规定位置的上述基板而在与上述图像传感器相反的一侧，能够配置为对上述基板的上述两个角部进行照射；以及控制装置，其基于由上述图像传感器检测出的上述两个角部的位置来判定上述基板的位置，上述控制装置构成为能够变更上述照明装置的输出光的光量及波长中的至少一者。
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公开(公告)号：CN112585303B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201980054296.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。
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