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公开(公告)号：CN107059104A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710069755.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/14 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D21/10 , C25D21/18 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。
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公开(公告)号：CN112585303A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201980054296.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。
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公开(公告)号：CN112585303B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201980054296.6
申请日：2019-07-30
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明涉及一种使用有不溶性阳极的基板的镀覆中使用的氧化铜固体物质。进而，本发明涉及一种制造该氧化铜固体物质的方法。进而，本发明涉及一种用于将溶解有氧化铜固体物质的镀覆液供给至镀覆槽的装置。供给至基板(W)的镀覆用镀覆液的氧化铜固体物质(CS)包含氧化铜粉体和作为将氧化铜粉体固体化的粘合剂的液体。
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