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    基底处理设备
    1.
    发明公开
    基底处理设备 有权 转让

    公开(公告)号：CN109715347A

    公开(公告)日：2019-05-03

    申请号：CN201780055988.3

    申请日：2017-07-07

    申请人： 布鲁克斯自动化公司

    发明人： V.W.曾 ,  C.W.苏

    IPC分类号： B25J9/04 ,  B25J9/10 ,  F16H19/00 ,  H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/68707 ,  B25J9/043 ,  B25J9/104 ,  B25J9/1682 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67742

    摘要： 一种基底处理设备，包括：框架(106)；具有末端执行器(110E)并且构造成沿第一轴线延伸和缩回的第一SCARA式臂(110)；具有末端执行器(120E)并且构造成沿第二轴线延伸和缩回的第二SCARA式臂(120)；驱动区段，其包括可旋转地安装成在由第一SCARA式臂和第二SCARA式臂共用的驱动区段的旋转轴线处旋转的分开驱动带轮(606,906)，分开驱动带轮通过单独的带节段(701,702,711,712)的相应节段化传动环联接到至少两个惰轮(600,601)，使得分开驱动带轮是在至少两个惰轮之间分开驱动区段的一个自由度的公共带轮，以便共同地驱动至少两个惰轮，其中每个相应传动环的至少一个带共用公共带界面水平面。

    一种晶圆或玻璃传送装置
    4.
    发明公开
    一种晶圆或玻璃传送装置 无效

    公开(公告)号：CN108231638A

    公开(公告)日：2018-06-29

    申请号：CN201611135665.9

    申请日：2016-12-12

    申请人： 上海馨韵电子科技有限公司

    发明人： 刘明郎 ,  刘明芳

    IPC分类号： H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67742

    摘要： 本发明公开了一种晶圆或玻璃传送装置，其特征在于：包括胶质层、介质层及离型层；所述胶质层与介质层之间设有粘合层；所述胶质层通过该粘合层连接介质层；所述介质层与离型层之间设有导电层；所述介质层通过该导电层连接离型层；本发明利用由长方体结构与正方体结构交叉组成的网状胶质层来实现晶圆的贴合在机械手臂上而不产生位移，解决晶圆传送时的位移问题；利用导电介质层，避免静电，使晶圆能顺利的从传送叉上取下；利用导电胶完成本发明装置与传送叉的贴合，解决了因涂胶不均，造成的晶圆损坏或晶圆无法很好脱落的问题；另外，该装置整体结构简单、操作方便，有利于节省加工时间；提高产能的生产效率。

    光刻设备及器件制造方法
    5.
    发明授权
    光刻设备及器件制造方法 有权

    公开(公告)号：CN106415395B

    公开(公告)日：2018-06-22

    申请号：CN201580023034.5

    申请日：2015-03-17

    申请人： ASML荷兰有限公司

    发明人： G·A·H·F·詹森 ,  M·范巴伦

    IPC分类号： G03F7/20 ,  H01L21/67

    CPC分类号： G03F7/70875 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/708 ,  G03F7/70808 ,  G03F7/70841 ,  G03F7/70858 ,  G03F7/70866 ,  H01L21/67 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67265 ,  H01L21/67742

    摘要： 一种与光刻设备一起使用的系统，所述系统被配置用于处理衬底，其中所述系统适于连接至气体源(30)，所述系统包括：衬底通过的空间(105)；和用于将所述空间与源于所述空间外部的热负载热绝缘的热屏蔽件(110)，所述热屏蔽件包括：第一壁(1100)和第二壁(1200)且在所述第一壁和第二壁之间具有间隙(1300)，所述第一壁定位在所述空间与所述第二壁之间；至少一个入口开口(1400)，所述至少一个入口开口被配置用于允许来自所述气体源的气体流(212)从所述空间的外部进入所述间隙；和至少一个出口开口(1500)，所述至少一个出口开口被配置用于允许气体流离开所述间隙至所述空间的外部，其中所述系统适于引导来自所述气体源的气体流，使所述气体流通过所述至少一个入口开口进入所述间隙、流动通过所述间隙并且通过至少一个出口开口流出所述间隙至所述空间外部，从而减少由于源于所述空间外部的热负载而引起的所述空间中的热波动。

    运送装置以及真空装置
    7.
    发明授权
    运送装置以及真空装置 有权

    公开(公告)号：CN105579201B

    公开(公告)日：2018-03-09

    申请号：CN201580000910.2

    申请日：2015-09-02

    申请人： 株式会社爱发科

    发明人： 吉野孝广

    IPC分类号： B25J9/06 ,  H01L21/677

    CPC分类号： B25J9/06 ,  B25J9/043 ,  B25J9/1065 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67754

    摘要： 本发明提供一种在能够同时运送一对运送物的运送装置中，使定位作业容易，提高基板运送之际的通过量的技术。本发明具备以旋转轴为中心同心状地配置、并设置成能够在水平面内分别独立地旋转的第1以及第2伸缩驱动轴（11、12），和第1以及第2回转驱动轴（15、16）。第1以及第2运送机构隔着旋转轴配置在运送物运送方向的两侧，被第1以及第2伸缩驱动轴（11、12）驱动而伸缩，将运送物沿着运送物运送方向运送。第1以及第2运送机构通过第1以及第2回转驱动部件（31、32）以旋转轴为中心分别微小地回转。

    一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管
    8.
    发明公开
    一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管 审中-实审

    公开(公告)号：CN107768288A

    公开(公告)日：2018-03-06

    申请号：CN201711187365.X

    申请日：2017-11-24

    申请人： 合肥真萍电子科技有限公司

    发明人： 安小敏 ,  刘汉东 ,  丁道路

    IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

    CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01L21/67248 ,  H01L21/67253 ,  H01L21/67742

    摘要： 本发明公开了一种集成电路12寸晶圆全自动传输热处理炉管，包括上壳体，所述上壳体底部设有下壳体，所述上壳体内部设有热处理炉管，所述热处理炉管内部设有承载板，所述承载板底部设有温度传感器，所述热处理炉管两侧均设有进气管，所述热处理炉管一侧面设有加料口以及另一侧面设有测氧管，所述加料口侧面设有电子门，所述测氧管端部设有氧气含量检测仪。本发明通过将进气管倾斜设置，以便于使得热处理炉管内部的氮气呈螺旋状上升，从而利用氮气对晶圆进行搅拌，保证排胶效果及排胶过程中的温度均匀性，同时由于氮气的搅拌效果，使得热处理炉管内气氛更为均匀，缩短氮气置换时间，有效提高加工效率，使得本发明具有更高的实用性。

    对基材进行湿处理的方法
    9.
    发明公开
    对基材进行湿处理的方法 无效

    公开(公告)号：CN107731658A

    公开(公告)日：2018-02-23

    申请号：CN201710686014.7

    申请日：2017-08-11

    申请人： IMEC ,  非营利协会

    发明人： P·梅尔腾斯

    IPC分类号： H01L21/02 ,  B81C1/00

    CPC分类号： H01L21/02057 ,  B08B3/08 ,  B08B3/10 ,  B81C1/00849 ,  H01L21/67028 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67057 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67742 ,  H01L29/785 ,  B81C1/00944

    摘要： 本申请涉及对基材进行湿处理的方法。对结构进行湿处理的方法，该方法包括：获得包括第一表面的结构，所述结构包括至少在第一端与第一表面固定并从其突出的特征件，其中，特征件的侧壁朝向第二表面并与其间隔开间隙g；对结构进行湿处理，之后对结构进行干燥，其中，进行湿处理包括将结构暴露于包含水的清洗液体对其进行清洗，以及之后将结构暴露于液体序列，其中序列的第一液体可与清洗液体混溶，序列的最后液体使得与第二表面和侧壁的接触角约为90°，其中，序列中的每个液体可与前面那个液体混溶，从而至少结构的第一表面在暴露于序列之前保持被清洗液体覆盖并且在暴露于序列的后面那个液体之前保持被序列的每个液体覆盖。