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公开(公告)号：CN108074849B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN201711058243.0
申请日：2017-11-01
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687
摘要： 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。
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公开(公告)号：CN107470783A
公开(公告)日：2017-12-15
申请号：CN201710413254.X
申请日：2017-06-05
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B23K26/38 , H01L21/304 , H01L21/677
摘要： 提供晶片加工系统，能够对晶片进行搬送，并能够抑制晶片的破损，抑制所制造的器件芯片的品质的降低。晶片加工系统具有激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置、第1盒载置部、第2盒载置部、对晶片进行搬送的搬送单元以及对各构成要素进行控制的控制构件。控制构件包含：第1加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工；以及第2加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照磨削装置、激光加工装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工。
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公开(公告)号：CN108213725A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711202021.1
申请日：2017-11-27
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： B23K26/04 , B23K26/032 , B23K26/082 , B23K26/359 , B23K26/40 , B23K26/50 , B23K26/702 , B23K37/04 , B23K2103/56 , H01L21/67092 , H01L21/67766 , H01L21/681 , H01L21/78 , B23K26/38
摘要： 提供激光加工装置，高效地对晶片等板状被加工物进行加工。对板状的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置(1)至少包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物进行收纳的盒(72a、72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于盒工作台的盒中搬出；暂放单元(5)，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；搬送单元(8)，其将被加工物从暂放单元搬送至卡盘工作台(34)；拍摄单元(43)，其对卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；和激光光线照射单元(4)，其具有对被加工物照射激光光线的聚光器(4a)，搬出单元将利用激光光线照射单元加工完毕的被加工物从卡盘工作台搬出，并收纳至载置于盒工作台的盒(72b)中。
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公开(公告)号：CN108074849A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711058243.0
申请日：2017-11-01
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687
CPC分类号： H01L21/687 , B23K26/02 , B23K26/10 , H01L21/268 , H01L21/67766 , H01L21/67778 , H01L21/68707 , H01L21/78
摘要： 提供搬送装置、加工装置和搬送方法，能够可靠地对收纳于盒中的框架单元进行保持而搬送，也适于加工装置的小型化。搬送装置从对框架单元进行收纳的盒中将框架单元搬出并搬送至规定的位置，框架单元是在环状的框架的开口借助带而支承板状的被加工物而得的，搬送装置具有：保持部，其具有能够对框架的近前侧的分离的两处上下夹持而进行把持的两组夹持部和抵靠于框架的抵靠部；移动部，其使保持部移动；控制部，其对各结构要素进行控制，控制部对各结构要素进行如下控制：利用夹持部对框架进行把持而从盒中部分地拉出，将夹持部的把持解除后在按照使框架朝向盒移动的方式使抵靠部抵靠于框架的状态下用夹持部对框架进行把持而提起并搬送至规定的位置。
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公开(公告)号：CN107731708B
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN201710630572.1
申请日：2017-07-28
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/67
摘要： 提供判定装置，其对收纳在盒中的晶片进行判定。一种判定装置，其对被收纳在具有收纳空间的收纳构件中的收纳物是环形框架还是晶片进行判定，该判定装置具有：第一检测构件，其插入到该收纳空间中；以及第二检测构件，其比该第一检测构件浅地插入到该收纳空间中，该判定装置具有判定部，在从该第一检测构件的投光部发出的光被该收纳物遮挡而未到达第一检测构件的受光部的状态下，在从第二检测构件的投光部发出的光未到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为环形框架，在从第二检测构件的投光部发出的光到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为晶片。
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公开(公告)号：CN108213725B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201711202021.1
申请日：2017-11-27
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供激光加工装置，高效地对晶片等板状被加工物进行加工。对板状的被加工物照射激光光线而实施加工的激光加工装置(1)至少包含：盒工作台(71)，其载置对多个被加工物进行收纳的盒(72a、72b)；搬出单元(6)，其将被加工物从载置于盒工作台的盒中搬出；暂放单元(5)，其暂放通过搬出单元搬出的被加工物；搬送单元(8)，其将被加工物从暂放单元搬送至卡盘工作台(34)；拍摄单元(43)，其对卡盘工作台所保持的被加工物的要加工的区域进行检测；和激光光线照射单元(4)，其具有对被加工物照射激光光线的聚光器(4a)，搬出单元将利用激光光线照射单元加工完毕的被加工物从卡盘工作台搬出，并收纳至载置于盒工作台的盒(72b)中。
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公开(公告)号：CN107470783B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201710413254.X
申请日：2017-06-05
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/677 , B23K26/38
摘要： 提供晶片加工系统，能够对晶片进行搬送，并能够抑制晶片的破损，抑制所制造的器件芯片的品质的降低。晶片加工系统具有激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置、第1盒载置部、第2盒载置部、对晶片进行搬送的搬送单元以及对各构成要素进行控制的控制构件。控制构件包含：第1加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照激光加工装置、磨削装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工；以及第2加工程序指示部，其对从第1盒搬出的晶片按照磨削装置、激光加工装置、带粘贴装置和第2盒的顺序进行搬送，对1张晶片依次实施由各个装置进行的加工。
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公开(公告)号：CN107731708A
公开(公告)日：2018-02-23
申请号：CN201710630572.1
申请日：2017-07-28
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： G01V8/20 , G01V8/12 , H01L21/67271
摘要： 提供判定装置，其对收纳在盒中的晶片进行判定。一种判定装置，其对被收纳在具有收纳空间的收纳构件中的收纳物是环形框架还是晶片进行判定，该判定装置具有：第一检测构件，其插入到该收纳空间中；以及第二检测构件，其比该第一检测构件浅地插入到该收纳空间中，该判定装置具有判定部，在从该第一检测构件的投光部发出的光被该收纳物遮挡而未到达第一检测构件的受光部的状态下，在从第二检测构件的投光部发出的光未到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为环形框架，在从第二检测构件的投光部发出的光到达第二检测构件的受光部的情况下，所述判定部将该收纳物判定为晶片。
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公开(公告)号：CN105895574A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201610073584.4
申请日：2016-02-02
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/687
CPC分类号： H01L21/6838 , H01L21/67092 , H01L21/67132 , H01L21/6836 , H01L21/68721 , H01L2221/68327 , H01L21/68785
摘要： 本发明提供一种加工装置的卡盘台，在对接有粘结带的粘结层时能够抑制粘结带的贴附。加工装置的卡盘台通过保持面吸引并保持隔着粘结带而在环状框架的开口处固定有晶片的框架组件上的露出晶片的面，其特征在于，具有：圆形区域，其构成形成有与吸引源连通的多个吸引孔的该保持面；以及围绕该圆形区域的环状的外周区域，该圆形区域小于晶片的直径，该外周区域大于晶片的直径且小于该环状框架的内径，在该外周区域的与该粘结带接触的上表面形成有抑制该粘结带的贴附的凹部。
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