公开(公告)号：CN106181044B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201610635961.9

申请日：2011-03-29

申请人： 新日铁住金株式会社

发明人： 坂井辰彦 ,  滨村秀行

IPC分类号： B23K26/354 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  C21D8/12

CPC分类号： C21D8/1294 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/354 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/35 ,  B23K2103/50 ,  C21D2201/05 ,  Y10T428/12389

摘要： 本发明涉及方向性电磁钢板及其制造方法，所述方向性电磁钢板的制造方法中，通过对方向性电磁钢板的表面边扫描边照射激光束，从而沿搬送方向以规定的间隔形成沿包括与上述方向性电磁钢板的搬送方向垂直的方向在内的方向连续存在的规定长度的槽。此外，所述方向性电磁钢板的制造方法中，所述激光束是激光波长λ为1.0μm以上且2.1μm以下的连续波激光束，将激光束强度P除以聚光束面积S而得到的功率密度Pd[W/mm2]为5×105W/mm2以上，所述功率密度Pd[W/mm2]与所述方向性电磁钢板的表面上的所述激光束的聚光点的扫描速度V[mm/s]满足0.005×Pd+3000≤V≤0.005×Pd+40000。

公开(公告)号：CN109416725A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041902.1

申请日：2017-07-05

申请人： 录象射流技术公司

发明人： C.巴恩斯 ,  F.贝纳亚德-谢里夫

IPC分类号： G06K7/10

CPC分类号： B23K26/362 ,  B23K26/032 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0643 ,  B23K26/0648 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/361 ,  B23K26/40 ,  B23K26/702 ,  G02B7/365 ,  G02B26/101 ,  G05B19/182 ,  G05B2219/36199

摘要： 实施例包括一种系统，所述系统包括：具有标记激光器的扫描头，所述标记激光器具有标记场。所述系统包括视觉系统，视觉系统具有：嵌入扫描头中的相机，所述相机具有在标记场内的视场（FOV）；和自动聚焦模块，所述自动聚焦模块使用一部件的目标表面的在焦点上的感兴趣区域（ROI）中的像素信息来获得在二维（2D）平面上方的竖直维度上的Z轴焦点。标记激光器基于至少Z轴焦点选择性地利用激光射束标记所述标记场中的目标表面。

公开(公告)号：CN109072328A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201680079807.6

申请日：2016-12-23

申请人： POSCO公司

发明人： 洪盛喆 ,  金在谦 ,  闵基荣 ,  朴世珉 ,  千明植 ,  李圭泽 ,  权五烈 ,  朴炫哲

IPC分类号： C21D8/12 ,  B23K26/08 ,  B23K26/16 ,  B23K26/352 ,  B23K26/354 ,  B23K26/364 ,  B23K26/70 ,  B23K37/047 ,  C21D10/00

CPC分类号： C21D10/00 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/03 ,  B23K26/048 ,  B23K26/0821 ,  B23K26/0846 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/123 ,  B23K26/127 ,  B23K26/142 ,  B23K26/16 ,  B23K26/354 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/706 ,  B23K37/047 ,  B23K2101/16 ,  B23K2103/04 ,  C21D8/12 ,  C21D8/1244 ,  C21D8/1277 ,  C21D8/1294 ,  C21D2201/05

摘要： 本发明提供一种取向电工钢板的磁畴细化方法，对设备和工艺进行优化，以提高磁畴细化效率以及改善操作性，使得能够扩大处理能力，该方法包括：支撑钢板并控制所述钢板的上下方向位置的钢板支撑辊位置调整步骤；通过照射激光束使所述钢板熔化以在所述钢板的表面形成沟槽的激光照射步骤；以及设置及维持执行激光照射的激光室的内部操作环境的设置维持步骤。

公开(公告)号：CN108856741A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201810469415.1

申请日：2018-05-16

申请人： 伯尔霍夫连接技术有限公司

发明人： 斯特凡·勒林

IPC分类号： B23B21/00 ,  B21J15/10

CPC分类号： B21J15/32 ,  B21J15/10 ,  B21J15/30 ,  B23K11/318 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K26/402 ,  B23K2101/20 ,  B23K2101/24 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/16

摘要： 本发明涉及一种包括一体式框架结构的C形刀架，所述一体式框架结构由内边缘和外边缘限定，每一个边缘都是C形，所述一体式框架结构的C形边缘由至少五个集成为所述框架结构的多顶点框架体制成并彼此连接，特别是三角形，四边形和五边形，其中各个多顶点框架体的内侧分别是连续表面，沿着圆周方向沿相应的多顶点框架体的侧面连续弯曲，并且内部和外部C形边缘的每一个通过连续弯曲的侧向表面限定在外部。

公开(公告)号：CN108838562A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810563830.3

申请日：2015-11-27

申请人： 西尔特克特拉有限责任公司

发明人： 扬·黎克特 ,  克里斯蒂安·拜尔 ,  拉尔夫·里斯克

IPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/70 ,  H01L21/78

CPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/56 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/02019 ,  H01L21/78 ,  H05K999/99

摘要： 本发明涉及一种用于在固体(1)中产生剥离区域(2)的方法，所述剥离区域用于将固体部分(12)，尤其固体层(12)与固体(1)剥离，其中要剥离的固体部分(12)比减去固体部分(12)的固体更薄。根据本发明，所述方法至少包括如下步骤：提供要加工的固体(1)，其中固体(1)优选由化学的化合物构成；提供激光光源；用所述激光光源的激光辐射加载固体(1)，其中激光束经由要分离的固体部分(12)的表面(5)进入固体(1)中，其中激光辐射限定地加载固体(1)的在固体(1)内部的预设的部分，以构成一个剥离区域(2)或多个子剥离区域(25，27，28，29)，其特征在于，通过激光加载在晶格中依次产生多个修改部(9)，其中晶格由于修改部(9)在围绕修改部(9)的区域中至少在所述区域的各一个部分中裂开，其中通过在修改部(9)的区域中的裂纹预设剥离区域(2)或者预设多个子剥离区域(25，27，28，29)。

公开(公告)号：CN108620744A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810039066.X

申请日：2018-01-16

申请人： 沃尔沃汽车公司

发明人： U·斯通格伦

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/70

CPC分类号： B62D65/005 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40 ,  B23K31/02 ,  B23K2101/20 ,  B23K2101/24 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/05 ,  B60Y2304/09 ,  G01B5/0004 ,  G01B5/0025 ,  G01B5/207

摘要： 本发明涉及一种检具，包括：底部支撑框架(7)；机械地固定于底部支撑框架的金属支撑板(9)，所述金属支撑板包括以预定的布局设置的多个通孔(11)；用于保持车辆零件保持器(14)或车辆零件测量装置(16)的多个保持器部件(12)，所述保持器部件在所述通孔中附接于金属支撑板且适于延伸离开所述金属支撑板的上表面(17)；被设置为与所述金属支撑板正交地分离的至少一个金属板加强结构(19)，所述金属板加强结构适于固定至少两个所述保持器部件的相对位置。金属支撑板和金属板加强结构由激光切片材料制成。

公开(公告)号：CN108367387A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680074420.1

申请日：2016-12-21

申请人： 贺利氏德国有限责任两合公司

发明人： A·罗格 ,  R·瓦克尔

IPC分类号： B23K26/06 ,  B28D1/22 ,  B28D5/00 ,  B23K26/40 ,  H01L23/373 ,  B23K26/364 ,  C04B37/02 ,  C03B33/02 ,  C03B33/09

CPC分类号： B23K26/0626 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  C03B33/0222 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/665 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/704 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/3735

摘要： 本发明涉及加工金属化陶瓷基材的方法和通过该方法得到的金属陶瓷基材。

公开(公告)号：CN108188582A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201711459025.8

申请日：2017-12-28

申请人： 大连理工大学

发明人： 宋刚 ,  刘黎明 ,  张兆栋 ,  王红阳 ,  于景威

IPC分类号： B23K26/346 ,  B23K26/40 ,  B23K103/18

CPC分类号： B23K26/346 ,  B23K26/40

摘要： 本发明公开了一种用于制备镁/钢异种金属拼焊板的激光-电弧复合填丝焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选择镁合金/高强钢汽车拼焊板所对应的板材并进行装配，所述板材包括镁板和钢板；S2、选择焊丝成分，所述焊丝成分为镁合金焊丝；S3、采用激光-电弧复合焊接方法进行焊接；S4、在焊接过程中，使得激光束和电弧电极均向钢侧母材偏移一定偏移量。本发明解决了现有技术存在针对镁/钢异种材料拼焊板焊接时出现的接头成型差、力学性能低等的缺陷，本发明通过控制镁/钢界面瞬时温度以及优化焊接接头能量密度梯度，获得高界面结合性能以及高精度焊接接头成型的镁/钢对接焊接头，进而满足镁/钢拼焊板制备后续冲压环节需求。

公开(公告)号：CN104124208B

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201410160176.3

申请日：2014-04-21

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 远藤智裕

IPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/53 ,  H01L33/00 ,  B23K26/40 ,  B23K26/00

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  H01L33/0095

摘要： 本发明提供晶片的加工方法，能够将晶片分割为各个光器件而不会降低光器件的品质。该晶片的加工方法包括：改性层形成工序，以使聚光点位于内部的方式，从基板的背面侧照射激光光线，在基板的内部形成改性层；以及晶片分割工序，沿着形成有改性层的分割预定线折断晶片，在该改性层形成工序中，使激光光线的线偏振光的偏振面定位在垂直于分割预定线的方向上，相对于聚光器的聚光镜头的光轴，使激光光线的光束中心在与分割预定线垂直的方向上偏移，使激光光线的聚光点位置向与光束中心的偏移方向相同的方向偏移，以无助于形成改性层的光成为漏出光且使向发光层侧漏出的光的强度在分割预定线的区域中增强、在光器件的区域中减弱的方式进行调整。

公开(公告)号：CN105122472B

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201480022502.2

申请日：2014-03-19

申请人： 欧司朗光电半导体有限公司

发明人： 安德烈亚什·普洛索

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01S5/02 ,  B23K26/00 ,  B23K26/40 ,  H01L33/32

CPC分类号： H01L33/007 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/16 ,  B23K2103/172 ,  B23K2103/50 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/32 ,  H01L2933/0033 ,  H01S5/0203 ,  H01S5/0213 ,  H01S5/343

摘要： 在至少一个实施方式中，提出一种用于制造光电子半导体芯片(10)的方法，所述方法包括下述步骤：A)提供载体复合件(11)，所述载体复合件是蓝宝石晶片；B)将半导体层序列(2)施加到载体复合件(11)上；以及C)将载体复合件(11)和半导体层序列(2)分成各个半导体芯片(10)。在此，步骤C)包括：D)在载体复合件(11)中在分离区域(S)中通过聚焦的、脉冲的激光辐射(L)分别产生多个能选择性刻蚀的材料改变部，其中激光辐射(L)具有下述波长，在所述波长下，载体复合件(11)是透明的；以及E)将材料改变部湿化学地刻蚀，使得载体复合件(11)仅通过湿化学的刻蚀或以与其他的材料去除法组合的方式分割成用于半导体芯片(2)的各个载体(1)。