公开(公告)号：CN106239751B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201610391111.9

申请日：2016-06-03

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 平田和也

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D5/04

CPC分类号： B23K26/0006 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  B24B7/228 ,  B28D5/0011 ,  C30B29/36 ,  C30B29/406 ,  C30B33/06

摘要： 提供晶片的生成方法，经济性地生成晶片。晶片的生成方法从c面露出于上表面且具有与c面垂直的c轴的六方晶单晶锭生成具有α的偏离角的晶片，具有如下的步骤：支承步骤，隔着楔角度为α的楔状部件利用支承工作台对六方晶单晶锭进行支承而使上表面相对于水平面倾斜偏离角α；改质层形成步骤，将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在距上表面的第1深度，在与形成有偏离角α的第2方向垂直的第1方向上使聚光点和六方晶单晶锭相对地移动而对上表面照射激光束，在六方晶单晶锭的内部形成直线状的第1改质层和从第1改质层沿着c面延伸的第1裂纹；和转位步骤，使聚光点在第2方向上相对地移动而转位进给规定的量。

公开(公告)号：CN105829254B

公开(公告)日：2018-11-30

申请号：CN201480068418.4

申请日：2014-12-15

申请人： AGC株式会社

发明人： 山本高志 ,  石桥敏幸 ,  远藤光彦 ,  笠嶋雅士

IPC分类号： C03B33/023 ,  B28D1/24 ,  B28D5/00

CPC分类号： C03B33/033 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0052 ,  C03B33/037

摘要： 本发明涉及脆性板的加工方法，其为具有切割工序的脆性板的加工方法，所述切割工序中，通过使按压在脆性板的正面的刀具和支承所述脆性板的背面的支承构件相对移动，在所述脆性板的正面形成切线，其中，所述支承构件包括平坦部和限定部，所述平坦部平坦地支承所述脆性板的一部分，所述限定部在将所述刀具按压在所述脆性板的其余部分的规定位置时，限定所述脆性板的弯曲变形的形状；所述切割工序中，在通过所述平坦部平坦地支承所述脆性板的所述一部分的同时，将所述刀具按压在所述脆性板的所述其余部分的规定位置上。

公开(公告)号：CN108453911A

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201810152918.6

申请日：2018-02-14

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 平岩卓 ,  山本和宽 ,  林毅 ,  小林宽昌

IPC分类号： B28D5/02 ,  B28D5/00

CPC分类号： B28D5/0011 ,  B23D61/028 ,  B28D5/0076 ,  B28D5/0094 ,  B28D5/022 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68764 ,  H01L21/78 ,  H01L29/1608 ,  B28D5/02 ,  B28D5/0082

摘要： 提供电铸切削刀具和切削装置，电铸切削刀具对被加工物进行切削，能够提高加工效率，并且能够在抑制产生崩边等的同时对被加工物进行切削。电铸切削刀具(60)具有包含超磨粒(601a)的切刃(601)，而且在切刃(601)中包含由有机硅系的有机材料制成的填料(601b)。

公开(公告)号：CN108447783A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201810089116.5

申请日：2018-01-30

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 平田和也 ,  山本凉兵

IPC分类号： H01L21/304 ,  B23K26/53 ,  B28D5/00

CPC分类号： B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  H01L21/02002 ,  H01L21/0201 ,  H01L29/1608 ,  H01L21/304 ,  B28D5/0011

摘要： 提供SiC晶片的生成方法，其能够高效地将晶片从单晶SiC晶锭剥离。一种SiC晶片的生成方法，其包括下述工序：剥离层形成工序，将对于单晶SiC具有透过性的波长的激光光线(LB)的聚光点(FP)定位在距离晶锭(2)的第一面(4)(端面)相当于要生成的晶片的厚度的深度，对晶锭(2)照射激光光线(LB)，形成剥离层(22)，该剥离层(22)由SiC分离成Si和C的改质部(18)和从改质部(18)起在c面各向同性地形成的裂纹(20)构成；晶片生成工序，将SiC晶锭(2)的生成SiC晶片的那侧浸渍于液体(26)中，与发出具有与晶锭(2)的固有振动频率近似的频率以上的频率的超声波的振动板(30)对置，以剥离层(22)为界面将晶锭(2)的一部分剥离而生成SiC晶片(39)。

公开(公告)号：CN107791402A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710651646.X

申请日：2017-08-02

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 曾山浩

IPC分类号： B28D5/00 ,  C03B33/02

CPC分类号： B28D5/0011 ,  C03B33/02

摘要： 本发明提供一种金刚石工具，在将棱柱形的单晶金刚石作为基座的金刚石工具中提高生产率。金刚石工具设有：顶面(16a～16d)，其通过在金刚石工具(10)的棱柱的上表面的各顶点处以使与等分上表面的线垂直的线成为截段的方式从上表面倾斜角度(θ1)来形成；以及倾斜面(17a～17h)，它们通过从包括该顶点的邻接的外周面朝向该顶点而形成。一对倾斜面与顶面的交点为尖头(P1～P4)。由此，能够进行在加工顶面、倾斜面时不会对其他的尖头的顶面造成影响、并且生产率高的刀尖加工。

公开(公告)号：CN105108350B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201510441721.0

申请日：2001-09-13

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC分类号： B23K26/38 ,  C03B33/08

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

摘要： 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物(1)的内部对准聚光点(P)，在加工对象物(1)的表面(3)的切割预定线(5)上照射脉冲激光(L)，通过使聚光点(P)沿着切割预定线(5)移动，沿着切割预定线(5)在加工对象物(1)的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线(5)分割加工对象物(1)，能够用比较小的力切割加工对象物(1)，由于在激光(L)的照射过程中，在加工对象物(1)的表面(3)上几乎不吸收脉冲激光(L)，因此即使形成改质区也不会熔融表面(3)。

公开(公告)号：CN103551747B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310463625.7

申请日：2001-09-13

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 福世文嗣 ,  福满宪志 ,  内山直己 ,  和久田敏光

IPC分类号： B23K26/402 ,  B23K26/04 ,  B23K26/064

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K20/26 ,  B23K26/03 ,  B23K26/032 ,  B23K26/034 ,  B23K26/046 ,  B23K26/0624 ,  B23K26/066 ,  B23K26/073 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/16 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B65G2249/04 ,  C03B33/023 ,  C03B33/082 ,  C03B33/102 ,  C03C23/0025 ,  G02F1/1368 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327 ,  Y02P40/57 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T83/0341

摘要： 本发明提供能够在加工对象物的表面上不发生熔融或者偏离切割预定线的分割而切割加工对象物的激光加工方法以及激光加工装置，其中，在引起多光子吸收的条件下而且在加工对象物（1）的内部对准焦点（P），在加工对象物（1）的表面（3）的切割预定线（5）上照射脉冲激光（L），通过使聚光点（P）沿着切割预定线（5）移动，沿着切割预定线（5）在加工对象物（1）的内部形成改质区，通过从改质区开始，沿着切割预定线（5）分割加工对象物（1），能够用比较小的力切割加工对象物（1），由于在激光（L）的照射过程中，在加工对象物（1）的表面（3）上几乎不吸收脉冲激光L），因此即使形成改质区也不会熔融表面（3）。

公开(公告)号：CN106216857A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610373433.0

申请日：2016-05-31

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 平田和也

IPC分类号： B23K26/53 ,  B23K26/08

CPC分类号： B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  B28D5/0011 ,  H01L21/02005 ,  B23K26/0876

摘要： 提供晶片的生成方法，从锭高效地生成晶片。晶片的生成方法具有：分离起点形成步骤，将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点定位在距正面相当于要生成的晶片厚度的深度，并且使聚光点与锭相对地移动而对正面照射激光束，形成与正面平行的改质层和从改质层伸长的裂痕而形成分离起点；以及晶片剥离步骤，从分离起点将相当于晶片的厚度的板状物从锭剥离而生成六方晶单晶晶片。如果将聚光光斑的直径设为d、将相邻的激光束的聚光光斑的间隔设为x，则按照-0.3≤(d-x)/d≤0.5的范围照射激光束而形成改质层。

公开(公告)号：CN103299401B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201180064900.7

申请日：2011-12-15

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 奥间惇治 ,  坂本刚志

IPC分类号： H01L21/304 ,  H01L29/16 ,  B23K26/00 ,  B28D5/00 ,  B23K26/08 ,  C30B29/36 ,  C30B33/06 ,  B23K26/0622

CPC分类号： H01L21/268 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0853 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/18 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  C30B29/36 ,  C30B33/06 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78 ,  H01L23/544 ,  H01L29/1608 ,  H01L2223/54453 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 准备具备具有与c面成偏离角的角度的表面（12a）的六方晶系SiC基板（12）的板状的加工对象物（1）。接着，将脉冲振荡后的激光（L）的聚光点（P）对准于SiC基板（12）的内部，以脉冲间距为10μm～18μm的方式沿着切断预定线（5a,5m）将激光（L）照射于加工对象物（1）。由此，沿着切断预定线（5a,5m），将作为切断起点的改质区域（7a,7m）形成于SiC基板（12）的内部。

公开(公告)号：CN105799073A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201510955280.6

申请日：2015-12-17

申请人： 三星钻石工业股份有限公司

发明人： 曾山浩

IPC分类号： B28D5/00 ,  B28D1/22

CPC分类号： B28D5/0011 ,  B28D1/225

摘要： 本发明提供即使由于划线而使刀刃磨损也能减少刀具的更换次数的多刃金刚石刀具。对于金刚石刀具(10)的基体(11)的角，从基体的两侧形成倾斜面，并将棱线的两侧作为刀刃。使该金刚石刀具(10)的任一刀刃与基板接触并以不滚动的方式进行划线。在刀刃因划线而磨损的情况下，通过使金刚石刀具(10)旋转来使用其它刀刃进行划线。由此，能够在一个金刚石刀具上使用多个刀刃，能够减少金刚石刀具的更换频率。