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公开(公告)号：CN105665946B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201510853456.7
申请日：2015-11-30
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/78
摘要： 提供晶片的生成方法。具有：分离起点形成步骤，将对于六方晶单晶锭具有透过性波长的激光束聚光点定位在距正面相当于要生成的晶片厚度的深度，使聚光点与锭相对移动对正面照射激光束，形成与正面平行的改质层和从改质层伸长的裂痕而形成分离起点；晶片剥离步骤，从分离起点将相当于晶片厚度的板状物从锭剥离而生成晶片，分离起点形成步骤包含：改质层形成步骤，c轴相对于正面的垂线倾斜偏离角，使激光束聚光点沿着与在正面和c面之间形成偏离角的方向垂直的方向相对移动而形成改质层；转位步骤，在形成偏离角的方向上使聚光点相对移动而转位规定量，根据改质层和裂痕大小将转位量设定为如下的间隔：使形成在相邻改质层周围的裂痕彼此重合规定量。
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公开(公告)号：CN106216857B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201610373433.0
申请日：2016-05-31
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 平田和也
CPC分类号： B23K26/53 , B23K2103/56 , B28D5/0011 , H01L21/02005
摘要： 提供晶片的生成方法，从锭高效地生成晶片。晶片的生成方法具有：分离起点形成步骤，将对于六方晶单晶锭具有透过性的波长的激光束聚光点定位在距正面相当于要生成的晶片厚度的深度，并且使聚光点与锭相对地移动而对正面照射激光束，形成与正面平行的改质层和从改质层伸长的裂痕而形成分离起点；以及晶片剥离步骤，从分离起点将相当于晶片的厚度的板状物从锭剥离而生成六方晶单晶晶片。如果将聚光光斑的直径设为d、将相邻的激光束的聚光光斑的间隔设为x，则按照‑0.3≤(d‑x)/d≤0.5的范围照射激光束而形成改质层。
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公开(公告)号：CN108723617A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810343589.3
申请日：2018-04-17
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 中村胜
IPC分类号： B23K26/50 , B23K26/08 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/70
CPC分类号： B23K26/38 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/046 , B23K26/0665 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/53 , B23K37/04 , B23K37/0408 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/268 , H01L21/67092 , H01L21/67115 , H01L21/78 , B23K26/50 , B23K26/064 , B23K26/066 , B23K26/702
摘要： 提供激光加工方法，该方法包含：往路高度存储步骤，将高度检测单元定位在晶片的待加工区域而使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；返路高度存储步骤，使卡盘工作台和高度检测单元在返路的X轴方向上相对移动，并检测晶片的下一个待加工区域的高度而将与X坐标对应的高度信息存储在存储器中；往路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在往路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工；返路加工步骤，根据所存储的高度信息使聚光器上下移动并使其与卡盘工作台在返路的X轴方向上相对移动而将聚光点定位在晶片的内部而实施加工。
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公开(公告)号：CN108453370A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810039093.7
申请日：2018-01-16
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 淀良彰
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0093 , B23K26/0665 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/57 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/304 , H01L21/322 , H01L21/78 , B28D5/0011 , B28D5/0082 , B28D5/022
摘要： 提供一种被加工物的加工方法，在形成改质层然后将被加工物分割成芯片的情况下，提高芯片的抗折强度。一种被加工物(W)的加工方法，该被加工物(W)具有设定了多条间隔道(S)的正面(Wa)，其中，该被加工物(W)的加工方法包含如下的步骤：激光束照射步骤，将对于被加工物(W)具有透过性的波长的激光束的聚光点定位在被加工物(W)的内部，沿着间隔道(S)对被加工物(W)的背面(Wb)照射激光束而形成沿着间隔道(S)的改质层(ML)并且延伸出从改质层(ML)到正面(Wa)的裂纹(C)；以及切削步骤，在实施了激光束照射步骤之后，一边对被加工物(W)提供切削液，一边沿着间隔道(S)利用切削刀具(60)对被加工物(W)的背面(Wb)进行切削而将改质层(ML)去除。
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公开(公告)号：CN108356412A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201810048475.6
申请日：2018-01-18
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B23K26/20 , B23K26/362 , B23K26/53
CPC分类号： H01L21/67092 , B23K26/032 , B23K26/364 , B23K2103/56 , H01L21/268 , H01L21/304 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/67126 , H01L21/67282 , H01L21/681 , H01L21/6838 , H01L21/78 , H01L23/544 , H01L2223/5446 , B23K26/206 , B23K26/361 , B23K26/53
摘要： 提供激光加工装置，能够对被加工物的所有的分割预定线适当地形成贯通槽。该激光加工装置具有：卡盘工作台(10)，其对封装晶片(201)进行保持；激光光线照射单元(20)，其对封装晶片(201)照射脉冲激光光线；X轴移动构件(30)，其使卡盘工作台(10)在X轴方向上移动；拍摄单元(50)，其对封装晶片(201)进行拍摄；以及控制单元(60)。卡盘工作台(10)包含透明或半透明的保持部件(11)和发光体。控制单元(60)具有：拍摄指示部(61)，其在封装晶片(201)被照射脉冲激光光线而形成贯通槽的同时使拍摄单元(50)对封装晶片(201)进行拍摄；以及判定部(62)，其根据由拍摄指示部(61)的指示而得到的拍摄图像对贯通槽的加工状态进行判定。
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公开(公告)号：CN105209218B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480009759.4
申请日：2014-01-14
申请人： 康宁激光技术有限公司
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/0622 , B23K26/073 , B23K26/067 , C03B33/09 , B23K101/40
CPC分类号： C03B33/091 , B23K26/0006 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/0676 , B23K26/0738 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2103/50 , C03B33/0222 , Y02P40/57 , Y10T428/24355 , Y10T428/24471
摘要： 本申请涉及一种对平坦衬底(1)(尤其对晶片或玻璃元件)进行基于激光的加工以将该衬底分成多个部分的方法，其中用于加工衬底(1)的激光器(3)的激光束(2a，2b)被引导在衬底(1)处，该方法的特征在于：借助于被定位在激光器(3)的光束路径中的光学装置(6)，如沿着光束方向所观察的延伸的激光束焦线(2b)从照射到光学装置(6)上的激光束(2a)中被形成在光学装置(6)的光束输出端上，其中以这样的方式相对于激光束焦线(2b)定位衬底(1)以使沿着如在光束方向中所观察的延伸的激光束焦线(2b)的部分(2c)在衬底(1)的内部中的衬底的材料中产生诱发吸收，借助于此吸收，诱发的裂缝形成沿着所述延伸部分(2c)在衬底的材料中发生。
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公开(公告)号：CN108231658A
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201711336976.6
申请日：2017-12-14
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 森数洋司 , 卡尔·海因茨·普利瓦西尔 , 服部奈绪
CPC分类号： B23K26/043 , B23K26/0006 , B23K26/0093 , B23K26/032 , B23K26/042 , B23K26/046 , B23K26/0613 , B23K26/0624 , B23K26/0648 , B23K26/53 , B23K26/55 , B23K2101/40 , B23K2103/52 , B23K2103/54 , H01L21/02 , H01L21/268 , H01L21/76 , H01L21/78 , H01L31/20 , H01L31/202 , H01L33/00 , H01L33/007
摘要： 基板处理方法。本发明涉及一种处理基板(2)的方法，基板具有上面形成至少一条分割线(22)的第一表面(2a)和与第一表面(2a)相反的第二表面(2b)。方法包括从第一表面(2a)一侧向基板(2)施加脉冲激光束(LB)。基板(2)由对脉冲激光束(LB)透明的材料制成。在脉冲激光束(LB)的焦点(P)位于在从第一表面(2a)朝向第二表面(2b)的方向上离第一表面(2a)一距离处的情况下，脉冲激光束(LB)至少在沿着至少一条分割线(22)的多个位置处被施加到基板，以在基板(2)内形成多个改性区域(23)。该方法进一步包括沿着存在完全布置在基板(2)的本体内的改性区域(23)的至少一条分割线(22)去除基板材料。
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公开(公告)号：CN108202183A
公开(公告)日：2018-06-26
申请号：CN201711316175.3
申请日：2017-12-12
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 荒川太朗
摘要： 提供被加工物的加工方法，能够防止因被照射面的凹凸而引起的激光束的折射，而在被加工物的内部形成适当的改质层。该被加工物的加工方法包含如下的步骤：树脂层形成步骤，在被加工物的背面上形成使激光束透过的树脂层；覆盖部件密接步骤，使覆盖部件的背面与形成于被加工物的背面上的树脂层密接，该覆盖部件使激光束透过并且具有比被加工物的背面平坦的正面；以及激光束照射步骤，从覆盖部件的露出的正面侧隔着树脂层对被加工物照射激光束，在被加工物的内部形成改质层，通过树脂层和覆盖部件来抑制因背面的凹凸而引起的激光束的折射。
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公开(公告)号：CN104968620B
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201380060470.0
申请日：2013-11-20
申请人： UAB阿尔特克纳研究与开发所
IPC分类号： C03B33/02 , B23K26/53 , B23K26/38 , B23K26/402
CPC分类号： C03B33/0222 , B23K26/359 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K2103/50 , C03B33/033
摘要： 本发明公开了一种用激光束(14)对层状材料(31)进行激光预切割的方法和系统。所述层状材料(31)包括至少一个拉应力层(TSL)、至少一个压应力层(CSL1，CSL2)以及所述至少一个拉应力层(TSL)与所述至少一个压应力层(CSL1，CSL2)之间的至少一个界面区(IR1，IR2)，并且所述层状材料(31)是透明的，以允许所述激光束(14)传播穿过所述层状材料(31)。所述方法包括：设置所述激光束(14)的光学路径(8)和激光特征使得所述激光束(14)与所述层状材料(31)的交互作用在所述层状材料(31)中产生细长的损伤区(57)；并且对于所述层状材料(31)的一系列预切割位置(XN‑1，XN，XN+1)的每个位置而言，通过使所述层状材料(31)和所述激光束(14)相对彼此定位并且照射所述激光束(14)使得所述各个细长的损伤区(57)延伸穿过所述至少一个界面区(IR1，IR2)从而预切割所述层状材料(31)。
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公开(公告)号：CN108067756A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201711084695.6
申请日：2017-11-07
申请人： 三星显示有限公司
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/06 , B23K26/064 , H01L21/02
CPC分类号： B23K26/53 , B23K26/064 , B23K26/0648 , H01L21/02675
摘要： 本发明公开一种能够发出均匀的激光束而能够进行高质量的非晶硅层晶化的激光晶化装置及晶化激光束的控制方法，本发明的激光晶化装置包括能够发出激光束的激光束产生部、将激光束匀化的匀化器以及光扩散部，且匀化器包括分光透镜、叠光镜。
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