公开(公告)号：CN107107195B

公开(公告)日：2019-08-02

申请号：CN201680000667.9

申请日：2016-04-25

申请人： 西迪技术股份有限公司

发明人： 徐跃华 ,  袁源 ,  刘彬

IPC分类号： B22F3/105 ,  B22F7/00

CPC分类号： E21B10/46 ,  B22F3/1055 ,  B22F2005/001 ,  B23K15/0006 ,  B23K15/0086 ,  B23K15/0093 ,  B23K15/02 ,  B23K15/06 ,  B23K2101/001 ,  B23K2101/20 ,  B23K2103/52 ,  B28B1/001 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  B33Y80/00 ,  C22C29/005 ,  C22C29/08 ,  C22C32/0047 ,  E21B10/54 ,  F04D29/026 ,  F04D29/22 ,  F04D29/2227 ,  F05D2230/30 ,  F05D2300/177 ,  F05D2300/2263 ,  F16L9/14 ,  Y02P10/295

摘要： 本发明涉及金属基组合物及其制造方法。特别地，本发明涉及用于制造金属基复合材料组件的增材制造方法，该方法包括利用电子束熔融粉末状混合物。所述粉末状混合物包含所述粉末状混合物的45重量％至72重量％的量的粉末状碳化钨和粉末状混合物的28重量％至55重量％的量的粉末状粘合剂。所述粉末状粘合剂包含硼、硅和镍。

公开(公告)号：CN108687446A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810295763.1

申请日：2018-03-30

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 伴祐人

IPC分类号： B23K26/362 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/82 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/083 ,  B23K26/352 ,  B23K26/359 ,  B23K26/364 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/56 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/673 ,  B23K26/361 ,  H01L21/78

摘要： 提供晶片的激光加工方法，抑制因先行的激光束的照射而产生的碎屑等对后续的激光束照射造成妨碍。晶片的激光加工方法使用激光加工装置对晶片进行加工，该晶片由呈格子状设定于正面的多条分割预定线划分，该激光加工装置具有激光束照射单元，该激光束照射单元通过聚光透镜对保持于卡盘工作台的晶片照射由激光束振荡器振荡并由激光束分支单元分支而形成的多个激光束，该晶片的激光加工方法具有加工槽形成步骤，沿着该分割预定线对该晶片照射该多个激光束，在该晶片上形成沿着该分割预定线的加工槽，在该加工槽形成步骤中，使由该激光束分支单元分支而得的该多个激光束呈列状排列在与该多个激光束所照射的该分割预定线的延伸方向非平行的方向上。

公开(公告)号：CN108476006A

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201680074692.1

申请日：2016-11-02

申请人： 部件再设计股份有限公司

发明人： B·D·A·埃利奥特 ,  F·巴拉玛 ,  M·帕克 ,  J·斯蒂芬斯 ,  G·胡森

IPC分类号： H02N13/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687 ,  B23Q3/15 ,  C04B37/00 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L21/6833 ,  B23K1/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B23Q3/15 ,  C04B37/00 ,  C04B37/003 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/68 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/68757 ,  H02N13/00

摘要： 具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘。可以使用能承受腐蚀性加工化学的钎焊层将该顶表面连接到静电卡盘的下部。提供了具有适于在500℃至750℃的温度范围内的Johnsen-Rahbek夹持的顶表面的静电卡盘的制造方法。

公开(公告)号：CN108367962A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680070925.0

申请日：2016-12-01

申请人： 肖特股份有限公司

发明人： M·斯皮尔 ,  F·瓦格纳 ,  A·奥特纳 ,  G·哈塞豪斯特 ,  V·普拉珀

IPC分类号： C03B33/02 ,  B23K26/00 ,  C03B33/04 ,  C03B32/00 ,  C03B32/02 ,  B23K26/0622 ,  B23K103/00

CPC分类号： C03B33/0222 ,  B23K26/359 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  C03B32/00 ,  C03B32/02 ,  C03B33/04

摘要： 本发明提供一种用于沿预定的分离线(21)从片状玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)分离部段的方法，该分离线(21)将所述玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)分成待分离的局部部段(4)和待余留的主体部分(3)，其中沿着分离线(21)在玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)的体积中产生彼此紧邻的丝状损伤(20)，并且丝状损伤(20)通过激光器(10)的激光脉冲(12)产生，其中所述玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)的材料对激光脉冲(12)是透明的，并且激光脉冲(12)在玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)上的入射点在其表面(22)上沿分离线(21)移动，在产生沿分离线(21)彼此紧邻布置的丝状损伤(20)之后，位于所述局部部段(4)的区域中的玻璃元件或玻璃陶瓷元件(2)的材料经受相变，并且导致收缩，使得所述局部部段(4)沿着分离线(21)在彼此紧邻布置的丝状损伤(20)处从所述主体部分(3)分离，其中至少所述主体部分(3)作为整体保持。

公开(公告)号：CN108335974A

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201810038835.4

申请日：2018-01-16

申请人： 株式会社迪思科

发明人： 森数洋司 ,  服部奈绪 ,  卡尔·海因茨·普利瓦西尔

IPC分类号： H01L21/268 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L21/78 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/0876 ,  B23K26/38 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/52 ,  B23K2103/54 ,  B23K2103/56 ,  B28D5/022 ,  H01L21/304 ,  H01L33/0095

摘要： 基板处理方法。本发明涉及一种处理基板(2)的方法，该基板具有其上形成有至少一条分割线(22)的第一表面(2a)和与第一表面(2a)相反的第二表面(2b)。该方法包括至少在沿着至少一条分割线(22)的多个位置处从第一表面(2a)一侧向基板(2)施加脉冲激光束(LB)，以在基板(2)中形成多个改性区域(23)，每个改性区域(23)至少从第一表面(2a)朝向第二表面(2b)延伸。通过利用脉冲激光束(LB)熔化基板材料并允许熔融基板材料再固化来形成每个改性区域(23)。该方法进一步包括沿着其中已经形成有多个改性区域(23)的至少一条分割线(22)去除基板材料。

公开(公告)号：CN104919585B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201480004771.6

申请日：2014-01-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 长瀬敏之 ,  长友义幸 ,  寺崎伸幸

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC分类号： B23K20/02 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/10 ,  B23K2103/12 ,  B23K2103/18 ,  B23K2103/52 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请的功率模块用基板，具备形成于陶瓷基板(11)的第一面的电路层(12)及形成于第二面的金属层(13)，所述金属层(13)具有：第一铝层(13A)，与所述陶瓷基板(11)的第二面接合；及第一铜层(13B)，与该第一铝层(13A)固相扩散接合。

公开(公告)号：CN104801850B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201510086620.6

申请日：2011-01-05

申请人： 三星显示有限公司

发明人： 李廷敏 ,  申章焕 ,  姜泰旭 ,  全震焕

IPC分类号： B23K26/062 ,  B23K26/073 ,  H01J9/26

CPC分类号： B23K26/0626 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/32 ,  B23K2103/52 ,  H01J9/261 ,  H01L51/5246

摘要： 本发明提供一种激光束照射装置、基板密封及制造有机发光显示器的方法。所述激光束照射装置将激光束照射到布置在第一基板与第二基板之间的密封单元上，以密封所述第一基板和所述第二基板。所述激光束在与所述激光束的行进方向垂直的表面上具有从所述激光束的中央部分向末端部分增大的束强度。所述激光束的中央部分处的束强度是所述激光束的末端部分处的束强度的一半或更小，并且所述激光束具有相对于所述激光束的行进方向对称的束分布曲线。

公开(公告)号：CN107075916A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201480083223.7

申请日：2014-12-22

申请人： 哈里伯顿能源服务公司

发明人： G·塞尼 ,  Q·梁

IPC分类号： E21B10/42 ,  E21B10/46 ,  E21B10/62

CPC分类号： E21B10/5735 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/19 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/002 ,  B23K2103/52 ,  C04B37/001 ,  C04B2237/361 ,  C04B2237/363 ,  C04B2237/365 ,  E21B10/55 ,  E21B10/567

摘要： 任选地与物理方法结合的化学方法可以用于增加由多晶材料与硬质复合材料之间的钎焊材料形成的粘结强度。钎焊到硬质复合材料的此类多晶材料可以在各种井筒工具、包括钻头刀具中找到。一种示例性方法可包括：在包含硬质材料的多晶材料主体的粘结表面上形成粘结层，所述粘结表面与所述多晶材料主体的接触表面相对，并且所述粘结层基本上由所述硬质材料的[111]晶体结构、所述硬质材料的[100]晶体结构或其组合形成；以及使用钎焊材料将所述粘结层钎焊到硬质复合材料。

公开(公告)号：CN107073650A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201580058471.0

申请日：2015-10-30

申请人： 新日铁住金株式会社

发明人： 德永仁寿 ,  富士本博纪

IPC分类号： B23K26/21 ,  B23K26/322

CPC分类号： F16B5/08 ,  B23K26/21 ,  B23K26/211 ,  B23K26/322 ,  B23K2101/006 ,  B23K2103/04 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/52

摘要： 一种激光焊接接头，其特征在于，其是不使焊接时间增加、并且不使用高价的远程激光头而使剪切接头强度提高了的激光焊接接头，其是将重叠配置的金属板从重叠的方向进行激光焊接而得到的焊接接头，其中，在将重叠而焊接的金属板的合计板厚设为t[mm]时，接合界面的焊接金属的宽度为0.6t1/3+0.14[mm]以上。

公开(公告)号：CN104812518B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201380055051.8

申请日：2013-08-14

申请人： 第六元素科技有限公司

发明人： 克里斯托弗·约翰·霍华德·沃特

IPC分类号： B23K15/08 ,  B23K15/10 ,  B28D5/00

CPC分类号： B23K15/08 ,  B23K15/00 ,  B23K15/0006 ,  B23K15/10 ,  B23K2103/08 ,  B23K2103/50 ,  B23K2103/52 ,  B26D5/00 ,  B28D5/00 ,  C30B33/08 ,  H01J37/31

摘要： 一种使用电子束(6)切割超硬材料(8)的方法，其中所述电子束(6)被引导到所述超硬材料(8)的表面上并且相对于所述表面移动，使得所述电子束(6)以100‑5000mms‑1范围内的电子束扫描速度在整个所述超硬材料(8)的表面上移动以切割所述超硬材料(8)。