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公开(公告)号:CN106663611B
公开(公告)日:2019-05-28
申请号:CN201580044475.3
申请日:2015-08-19
申请人: 城户淳二
发明人: 城户淳二
IPC分类号: H01L21/268 , H01L21/20
CPC分类号: H01L21/268 , B23K26/0006 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/066 , B23K26/352 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L22/12
摘要: 一种激光退火装置及激光退火方法,其在短时间内有效地进行是否适当地进行了激光退火处理的确认工序。激光退火装置(1)具备:激光源(2);激光照射光学系统(3),将从激光源(2)射出的激光照射至处理对象基板(W)的处理区域(Sn);照明光源(4),射出可见光区的照明光;照明光学系统(5),将从照明光源(4)射出的光照射至处理区域(Sn);及光谱检测部(6),检测出在用激光进行了退火处理的处理区域(Sn)反射的可见光区的光,并输出其光谱特征。
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公开(公告)号:CN109564857A
公开(公告)日:2019-04-02
申请号:CN201680088082.7
申请日:2016-09-06
申请人: 极光先进雷射株式会社
IPC分类号: H01L21/268
CPC分类号: H01L21/67115 , B23K26/0622 , B23K26/352 , H01L21/268 , H01L27/1274 , H01L27/1285
摘要: 激光退火用的激光装置具有:A.激光振荡器,其输出脉冲激光;以及B.OPS装置,其包含至少1个OPS,该OPS配置在从激光振荡器输出的脉冲激光的光路上,将入射的脉冲激光的脉冲时间宽度展宽,OPS中的延迟光路的长度即延迟光路长度L最小的第1OPS的延迟光路长度L(1)处于下式(A)的范围内,ΔT75%×c≦L(1)≦ΔT25%×c·····式(A),这里,ΔTa%是表示在从所述激光振荡器输出并入射到所述OPS装置的脉冲激光的输入波形中光强度相对于峰值表现出a%的值的位置的时间全宽,c是光速。
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公开(公告)号:CN108604618A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201680074172.0
申请日:2016-12-27
申请人: 中国建材国际工程集团有限公司 , CTF太阳能有限公司
CPC分类号: B23K26/364 , B23K26/032 , B23K26/0622 , B23K26/0838 , B23K26/16 , B23K26/402 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , B23K2103/50 , H01L31/0463 , H01L31/18
摘要: 本发明描述一种用于监视用于在太阳能模块中形成隔离槽(21,22,23)的激光划片过程的方法和系统(200)。所述方法包括以下步骤:提供半成品太阳能模块(10),形成隔离槽(21,22,23),在所述半成品太阳能模块的第一表面(101)处照射所述半成品太阳能模块的区域(4),在所述半成品太阳能模块(10)的第二表面(102)处检测透射通过所述半成品太阳能模块(10)的所述照射区的光的量,以及评估所述照射区中的所述所形成的隔离槽(21,22,23)。所述系统包括用于产生激光束的装置,用于照射半成品太阳能模块的区域的装置,用于检测光(500)的量的装置以及用于评估所形成的隔离槽(600)的装置。所述方法和所述系统(200)提供一种用于连续检查隔离槽(21,22,23)的简单、快速且非常有效的方式。
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公开(公告)号:CN105658372B
公开(公告)日:2018-08-31
申请号:CN201480048844.1
申请日:2014-09-05
申请人: 萨澳激光有限公司
IPC分类号: B23K26/354 , B23K26/02 , B23K26/362 , B23K26/082 , B23K26/0622
CPC分类号: B23K26/356 , B23K26/02 , B23K26/0622 , B23K26/0648 , B23K26/082 , B23K26/354 , B23K26/361
摘要: 本发明涉及一种用于通过从刀具头放射出的脉冲激光束加工工件的方法,其中所述脉冲激光束被在工件和刀具头之间的一个恒定相对位置上,引导扫过所述工件表面,所述工件可以被连续地在第一和另一个第二相对位置上加工。在所述第二相对位置上的操作参数被控制成,以使得在所述第二相对位置上产生的一个或多个激光脉冲击中位置相对于从所述第一相对位置产生的一个或多个激光脉冲击中位置具有一个规定的位置,尤其位于一个由所述第一相对位置在该工件表面产生的多个激光脉冲击中位置所定义的一维或二维网格中。
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公开(公告)号:CN108330491A
公开(公告)日:2018-07-27
申请号:CN201810054573.0
申请日:2018-01-19
申请人: 格迪亚兄弟丁格库斯有限公司
CPC分类号: B23K26/361 , B21D28/02 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/0624 , B23K26/352 , B23K26/3576 , B23K26/40 , B23K2101/18 , B23K2103/00 , C25D13/04 , C25D13/20
摘要: 本发明涉及一种用于针对具有防腐蚀剂的涂层(3)准备具有切割棱边(2)的金属板(1)或金属板构件的方法,所述切割棱边尤其在外围和/或在孔、冲压件或类似的材料去除的区域中,所述防腐蚀剂具有由有机粘合剂构成的基层或者主要具有有机成分,所述涂层尤其以KTL涂层的方式形成,其中孔的边缘棱边、冲压棱边或切割棱边在涂层之前被倒圆和/或粗糙化。
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公开(公告)号:CN108213747A
公开(公告)日:2018-06-29
申请号:CN201711178686.3
申请日:2017-11-23
申请人: 株式会社迪思科
发明人: 野村洋志
IPC分类号: B23K26/70
CPC分类号: B23K26/0853 , B23K26/0622 , B23K26/0736 , B23K26/0884 , B23K26/18 , B23K26/364 , B23K26/40 , B23K2103/50 , B23K2103/56 , H01L21/67132 , H01L21/78 , B23K26/702
摘要: 提供激光加工装置,该激光加工装置能够高效地对晶片等板状的被加工物进行加工。该激光加工装置包含:盒工作台(71),其载置对多个被加工物(晶片(W))进行收纳的盒(72a)、(72b);搬出单元(6),其将被加工物从载置于该盒工作台(71)的盒(72a)中搬出;X轴方向移动单元(37),其对该卡盘工作台(34)在X轴方向上进行加工进给;Y轴方向移动单元(36),其对该卡盘工作台(34)在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给;以及激光光线照射单元(4),其具有对该卡盘工作台(34)所保持的被加工物(晶片(W))照射激光光线的聚光器(4a)。
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公开(公告)号:CN104117774B
公开(公告)日:2018-05-15
申请号:CN201410170101.3
申请日:2014-04-25
申请人: 维亚机械株式会社
CPC分类号: B23K26/0853 , B23K26/0622 , B23K26/364 , B23K26/38 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026
摘要: 本发明的目的在于,消除在使X‑Y工作台的速度必须降低的部位上的加工不合格。在使用具有放置工件(6)并在X和Y方向上能驱动的X‑Y工作台(7)、射出连续波或准连续波激光的激光振荡器(1)、将从所述激光振荡器(1)射出的连续波或准连续波激光(L1)进行高速调制而成为脉冲激光(L2)的调制器(3)、以及能将所述脉冲激光聚光于工件(6)上的光学系统的激光加工装置,通过所述脉冲激光,沿着包括所述X‑Y工作台(7)的移动速度变低的部位的轨道,且以固定间距进行槽或切断加工的激光加工方法中,根据所述X‑Y工作台(7)的移动速度变低的部位中的速度的降低,增加所述脉冲激光的脉冲宽度即可。
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公开(公告)号:CN107877011A
公开(公告)日:2018-04-06
申请号:CN201710740384.4
申请日:2017-08-25
申请人: 株式会社迪思科
发明人: 平田和也
IPC分类号: B23K26/402
CPC分类号: B23K26/53 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/0626 , B23K26/0823 , B23K26/0853 , B23K26/38 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/56 , H01L21/02005 , H01L21/0201 , B23K26/402
摘要: 提供实现生产率提高的SiC晶片生成方法。SiC晶片的生成方法从单晶SiC晶锭生成SiC晶片,包括:剥离面形成工序,在形成偏离角的方向进行晶锭的转位进给而进行2次以上的改质层形成加工,形成剥离面,该改质层形成加工中,将对SiC具有透过性的波长的脉冲激光光线的聚光点定位在距离晶锭的上表面相当于要生成的晶片的厚度的深度,并在与形成偏离角的方向正交的方向进行晶锭的加工进给,从而在晶锭内部形成改质层和从该改质层沿c面传播的裂痕;晶片生成工序,以剥离面为界面将晶锭的一部分剥离,生成SiC晶片。SiC晶片的生成方法还包括:倒角加工工序,对剥离得到的SiC晶片的外周实施倒角加工而去除毛刺;磨削工序,对SiC晶片的剥离面进行磨削,精加工成平滑面。
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公开(公告)号:CN107810083A
公开(公告)日:2018-03-16
申请号:CN201680037635.6
申请日:2016-04-26
申请人: 康宁股份有限公司
发明人: U-B·格斯
IPC分类号: B23K26/18 , B23K26/0622 , B23K26/382
CPC分类号: H01L23/49827 , B23K26/0622 , B23K26/18 , B23K26/382 , H01L21/486 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/4038 , H05K2203/1383 , B23K2103/54
摘要: 公开了在衬底(100)中形成通孔(115)的工件(101)和方法。通过钻孔在衬底(100;105)中形成通孔(115)的方法包括将出口牺牲覆盖层(130)粘附到衬底(100)的激光束出口表面(112),将激光束(20)定位在相对于衬底(100)的并对应于通孔(115)的期望位置的预定位置,以及通过使激光束(20)重复地脉动到衬底(100)的入口表面(110)中并穿过衬底(100)的块体来形成通孔(115)。该方法进一步包括通过使激光束(20)重复地脉动到形成在衬底(100)中的通孔(115)中使得激光束(20)穿过衬底(100)的激光束出口表面(112)并进入出口牺牲覆盖层(130)来在出口牺牲覆盖层(130)中形成孔(135)。
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公开(公告)号:CN107790887A
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201711133535.6
申请日:2017-11-16
申请人: 商丘师范学院
IPC分类号: B23K26/352 , B23K26/0622 , B23K26/064
CPC分类号: B23K26/0622 , B23K26/064 , B23K26/355
摘要: 本发明公开了一种二维菱形周期微纳米金属结构的飞秒激光直写制备方法,技术方案包括以下步骤:第一步,金属样品靶材的抛光和固定;第二步,获取可改变延迟时间、垂直交叉偏振的双脉冲飞秒激光;第三步,飞秒激光的聚焦线;第四步,金属样品靶材空间位置的调节;第五步,双脉冲飞秒激光经平凸柱透镜的聚焦线;第六步,金属样品靶材表面的调整;第七步,二维菱形周期微纳米金属结构的制备;本发明应用近红外飞秒激光脉冲通过基于迈克尔逊干涉系统搭建的飞秒激光微纳米加工平台产生双束偏振方向相互垂直、具有延迟时间可调的线偏振飞秒激光,这两束光在空间上共线传输,其特征参数为中心波长和重复频率相同,制备形成二维菱形周期微纳米金属结构。
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