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公开(公告)号：CN107710232A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680035916.8
申请日：2016-06-14
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： G06K19/06121 , B23K26/0006 , B23K26/0853 , B23K26/352 , B23K26/3576 , B23K26/362 , B23K26/386 , B23K26/388 , B23K26/40 , B23K2101/006 , B23K2103/06 , F16D55/00 , F16D65/0068 , G06K1/02 , G06K19/06 , G06K19/06037
摘要： 本发明提供一种被管理对象以及标识方法，能够良好地检测出标识码。被管理对象(10)形成了具有多个点凹部(15)的标识码(11)，点凹部(15)的开口周缘部(22)是四边形状。由此，点凹部作为四边形状的点而被检测出。因此能够良好地检测出标识码。
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公开(公告)号：CN105324248A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201480034446.4
申请日：2014-06-06
申请人： 苹果公司
发明人： M·S·纳什纳 , P·N·卢塞尔-克拉克
CPC分类号： B41M5/24 , B23K26/352 , B23K26/354 , B23K26/3576
摘要： 本发明公开了产品上的标记以及用于在产品上提供标记的技术或方法。在一个实施例中，产品具有外壳并且标记将被设置在该外壳上。例如，特定产品的外壳可包括外部外壳表面，并且可将标记设置在该外部外壳表面上以便从该外壳的外部可见。可使用激光来精确地形成标记。可使用处理来提高标记的反射率。
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公开(公告)号：CN104164538A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201410337877.X
申请日：2014-07-16
申请人： 江苏大学
IPC分类号： C21D1/09
CPC分类号： B23K26/3576 , B23K26/0732 , B23K26/146 , B23K26/18 , B23K26/356 , C21D1/09 , C21D10/005 , C21D2221/00
摘要： 本发明涉及激光加工领域，特指一种获得大面积均匀表面形貌的激光冲击强化方法，利用吸收层厚度与激光冲击强化塑性变形关系，采用厚度交错分布的网格状吸收层与两层交错的激光冲击加工方法相配合，明显降低方形光斑冲击产生的微凸起与微凹坑的高度差，有效减小工件表面的粗糙度，从而在工件表面形成大面积均匀表面微形貌。
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公开(公告)号：CN102506173A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：CN201110386485.9
申请日：2008-06-10
申请人： 日立金属株式会社
CPC分类号： B23K26/14 , B23K26/16 , B23K26/3576 , B23K2101/10 , B23K2103/04
摘要： 本发明公开一种油环用线材，其具有左右的轨道部和连结该轨道部的连结部，其中，所述连结部具有通过熔融形成的多个贯通孔，在所述贯通孔的壁面附着有熔融体凝固了的再熔融凝固物，在所述连结部的外表面不存在由熔融体形成的突起部。
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公开(公告)号：CN100470635C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510071300.X
申请日：2005-04-28
申请人： 新科实业有限公司
CPC分类号： B23K26/146 , B23K26/3576 , G11B5/3163 , G11B5/3173 , G11B5/6082
摘要： 本发明揭示了一种加工磁头的方法。磁头可以从排状棒料中切割出来。干净空气的射流可以干燥所述磁头。由水射流导引的激光可以微研磨磁头的外围。所述磁头的边缘和前缘的角可以做成预定半径的圆角。所述磁头可以用去离子水清洁，然后在热烘炉中干燥。
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公开(公告)号：CN1346487A
公开(公告)日：2002-04-24
申请号：CN00805954.3
申请日：2000-04-13
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 托马斯·R·阿尔布雷克特 , 威廉·J·科兹洛夫斯基 , 格林德·P·辛格 , 麦克·萨克
CPC分类号： G11B21/22 , B23K26/3576 , G11B21/12
摘要： 一种用于装载/卸载型数据存储硬盘驱动器中的提升片(20)以及一种平整该提升片的方法。所述方法包括用持续时间短(例如10－500ns)的能量脉冲冲击提升片以熔化提升片上很薄的一层表面层的步骤。被熔化层在表面张力下流动,而平整掉突起和划痕。被熔化层快速凝固,形成异常光滑的熔化并重新凝固点。熔化并重新凝固点为0.2－10微米深,更优选地,为1.0到3.0微米深。提升片(20)可以具有大量的熔化并重新凝固点。熔化并重新凝固点的直径至少为几十微米。本发明包括具有熔化并重新凝固点的提升片。本发明也包括具有提升片的磁头臂组件以及硬盘驱动器,提升片上具有熔化并重新凝固点。
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公开(公告)号：CN107111077B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201580073050.5
申请日：2015-11-12
申请人： 纳米精密产品股份有限公司
IPC分类号： G02B6/38
CPC分类号： G02B6/3863 , B23K26/3576 , B23K2103/54 , G02B6/3854 , G02B6/3885
摘要： 激光抛光通过在具有金属箍的被连接的纤维的纤维端部表面处垂直地引导激光束而被实现。该激光束的光斑尺寸大于暴露的光学纤维的直径，提供纤维端部表面上的辐射能量的更均匀的空间分布。该金属箍提供了热传导以阻止纤维末端处过热，过热将导致不期望的表面瑕疵和几何形状。该被连接的光学纤维可在激光抛光之前预成形。随后激光抛光平坦该纤维端部表面。
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公开(公告)号：CN108735578A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810315321.9
申请日：2018-04-10
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 平田和也
CPC分类号： H01L21/02013 , B23K26/3576 , B23K26/53 , B24B7/228 , C30B29/36 , C30B33/02 , H01L29/1608 , H01L21/0405 , H01L21/02008
摘要： 本发明提供一种SiC晶片的生成方法，其能够更经济地从单晶SiC晶锭生成晶片。该SiC晶片的生成方法包括下述工序：剥离层形成工序，将对晶锭(2)具有透过性的波长的脉冲激光光线LB的聚光点FP定位在距离晶锭(2)的平坦面相当于要生成的SiC晶片的厚度的深度，对晶锭(2)照射脉冲激光光线LB，形成剥离层(26)；晶片的剥离工序，以剥离层(26)作为起点，将要生成的SiC晶片(40)从晶锭(2)剥离；以及平坦面精整工序，对剥离SiC晶片(40)后的晶锭(2)的上表面(42)进行磨削，除去凹凸，精整成平坦面。平坦面精整工序包括：第一磨削步骤，对晶锭(2)的上表面(42)进行粗磨削，有残留地不完全除去凹凸；以及第二磨削步骤，对晶锭(2)的上表面(42)进行精磨削，除去残留的凹凸，精加工成平坦面。
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公开(公告)号：CN105014236A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510292858.4
申请日：2015-06-01
申请人： 黑龙江汉能薄膜太阳能有限公司
CPC分类号： B23K26/0823 , B23K26/0869 , B23K26/3576
摘要： 一种可加工任意形状玻璃芯片的激光扫边装置，它涉及太阳能电池组件加工领域。本发明为解决传统利用激光对玻璃芯片进行扫边的过程中扫边平行度无法精确控制，导致扫边的精度差，影响加工质量的问题。一种可加工任意形状玻璃芯片的激光扫边装置，气浮平台为圆环形，真空吸盘设置在外壳内的中部，真空吸盘的下端通过可旋转支架设置在外壳底端面的上表面上，真空吸盘的上端由气浮平台的中心孔穿出，定位装置设置在气浮平台的上方，两个万向推手与设置在外壳右侧壁的可升降支架的上端固接，每个万向推手的长度方向与可升降支架的长度方向垂直设置，两个万向推手关于外壳的长度方向的中心线对称设置。本发明用于加工玻璃芯片。
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公开(公告)号：CN104254427A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021294.X
申请日：2013-02-21
申请人： 美敦力瓦斯科尔勒公司
CPC分类号： A61F2/88 , A61F2002/91558 , A61F2240/001 , B21F3/04 , B23K26/3576 , B23K26/361 , Y10T29/49995
摘要： 一种形成支架(10)的方法包括由可成形材料形成波型(12)。该波型包括多个基本上平直的部分(18)和多个弯曲部分(20)，每个弯曲部分(20)使相邻的基本上平直的部分(18)连接。该方法包括：将波型(12)以一角度裹绕在心轴(30)周围，以形成包括多个匝(22)的螺旋线圈；将第一匝(22a)的第一弯曲部分(20a)在沿波型的位置处连接到第二匝(22b)的相邻的第二弯曲部分(20b)，以限定支架(10)的端部；以及在整平支架(10)的端部的同时从延伸经过第一弯曲部分(20a)的波型(12)的端部去除多余材料(15)。
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