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公开(公告)号：CN109624116A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201910008343.5
申请日：2019-01-04
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0058 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明提供一种线网摆动系统和多线切割设备，属于多线切割技术领域，线网摆动系统包括切割座、设置在所述切割座上的摆动轮、设置在所述摆动轮上的线网装置，还包括摆动电机、减速机、主动同步带轮和从动同步带轮，摆动电机和减速机连接，减速机和主动同步带轮传动连接，主动同步带轮和从动同步带轮传动连接，从动同步带轮和摆动轮传动连接。本发明提供的线网摆动系统，能够实现线网与待加工坯料之间点接触式的切割，结构简单易维护、稳定、精度高，使得切割效率高。
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公开(公告)号：CN109624111A
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201811221881.4
申请日：2018-10-19
Applicant: 芜湖汉科信息技术有限公司
CPC classification number: B28D5/04 , B28D5/0058 , B28D5/0082
Abstract: 本发明涉及一种集成电路硅片分割设备，包括工作台、顶板、第一滑块、压杆、压板、传动齿轮、电动机、齿条、第一铰轴、滑轨、第二滑块、分割刀、连接杆、第二铰轴、连接件、副齿轮、把手、固定支架和主齿轮，齿条通过第一滑块滑动连接在第一室体内部左端面，传动齿轮安装于电动机的输出端上，压杆与压板固定连接，该设计代替了手动固定，增加了安全系数，同时保证了分割精度，第二滑块滑动连接在滑轨右端面，连接杆与分割刀固定连接，连接件两端分别转动连接在第一铰轴和第二铰轴上，主齿轮转动连接在固定支架内部，把手与主齿轮固定连接，该设计增加了运动急转的特性，增加了效率，确定了分割刀的运动轨迹，切割精度高。
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公开(公告)号：CN109465974A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811019512.7
申请日：2018-09-03
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 关家一马
CPC classification number: B23Q3/15539 , B23Q3/15513 , B23Q3/1554 , B23Q2003/1553 , B23Q2003/15537 , B23Q2003/155411 , H05K3/0097 , B28D5/022 , B28D5/0058 , B28D5/0064 , B28D5/0082
Abstract: 提供切削刀具提供装置和切削刀具容器，充分储存可供更换的切削刀具并对切削装置适当提供切削刀具。切削刀具提供装置包含：切削刀具储存箱，其储存多个切削刀具；搬送单元，其将切削刀具从切削刀具储存箱搬出并搬送至切削装置；交接单元，其将切削刀具交接至刀具更换单元；和控制单元。切削刀具储存箱包含：切削刀具容器，其收纳包含形成在中央且安装于主轴的安装口和形成在安装口的外周的切刃的切削刀具；和切削刀具容器载置单元，其载置切削刀具容器。切削刀具容器包含：筒体，其以重叠的方式收纳两个以上的切削刀具；和杆，其插入安装口，避免切刃与筒体内壁接触。控制单元适当选择切削装置所需的切削刀具并通过搬送单元搬送至切削装置。
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公开(公告)号：CN109049376A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811101578.0
申请日：2018-09-20
Applicant: 扬州扬杰电子科技股份有限公司
CPC classification number: B28D5/04 , B28D5/0058 , B28D5/0082
Abstract: 一种半导体晶圆切割装置及其工作方法。涉及半导体制造技术领域，尤其涉及晶圆的切割装置及其工作方法。提供了一种结构简单，划片可靠，降低背崩风险的半导体晶圆切割装置及其工作方法。包括立架、支撑组件、切割组件和定位组件，所述立架呈n形、具有横板和一对平行设置的竖板；所述支撑组件设在立架内、位于横板的下方，所述支撑组件包括基座，所述基座上设有用于放置晶圆的托盘，所述托盘旋转活动连接在基座上；所述收卷机构包括电机和绕轴，所述电机设在撑架的横端上，所述电机驱动绕轴，若干定位杆的顶端分别通过拉绳连接绕轴。本发明方便加工，操作可靠。
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公开(公告)号：CN109049374A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811049349.9
申请日：2018-09-10
Applicant: 张玉锦
Inventor： 张玉锦
CPC classification number: B28D5/042 , B28D5/0058 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明公开了一种LED灯生产用单晶棒切割装置，包括底板，升降架和放置座；所述底板上的左右两侧对称固定安装有两个机架，机架的顶部固定安装有顶板，顶板的下侧设置有第二转轴；所述机架的内侧转动安装有第一转轴，第一转轴的上侧通过锥齿轮组与第二转轴传动连接；所述第一转轴的下侧设置有外螺纹，所述升降架的左右两侧分别与两根第一转轴的下侧螺纹连接；所述放置座固定安装在底板的中间位置，升降座底部位于放置座的正上方固定安装有切刀；所述底板上位于放置座的前后两侧对称设置有两个用于固定单晶棒的固定装置。本发明通过设有外螺纹的第一转轴带动升降架上下移动，进而带动切刀对单晶棒进行切割，切割稳定且精确。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109016193A
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201810991725.X
申请日：2018-08-29
Applicant: 孟静
Inventor： 孟静
CPC classification number: B28D5/0058 , B28D5/0082 , C30B28/06 , C30B29/06 , C30B33/10
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池组件用多晶硅片的制备系统，涉及多晶硅片的制备装置技术领域。所述系统在制备多晶硅棒的过程中，首先通过钛‑硅合金熔体的硅与二硅化钛的多次共晶定向凝固及等离子熔炼去除硅熔体中的碳、硼、磷等元素，然后进一步通过铝‑硅合金熔体的铝与硅的多次共晶定向凝固及真空电子束熔炼去除钛、铁等元素，然后通过对多晶硅的提拉实现再次提纯，通过上述三步实现太阳能级多晶硅的提纯，能够去除多晶硅中的多种杂质，制备的多晶硅棒的纯度较高，因此，制备的所述多晶硅片的纯度较高。
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公开(公告)号：CN108943460A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810851371.9
申请日：2017-02-07
Applicant: 金海平
Inventor： 不公告发明人
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0058 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明提供用于加工太阳能电池板的多线切割机，包括切割机构、升降机构、硅料固定机构和砂浆供给机构，硅料固定机构包括自上而下相连的晶托、散热板和玻璃板，玻璃板的上端面与散热板的下端面粘接，玻璃板的下端面与硅料的上端面粘接；散热板均匀地开设有若干个通气孔，通气孔与外界连通，并贯穿散热板的下端面，硅料上部切割时产生的热量由通气孔向外界散发；砂浆供给机构包括砂浆桶、储浆槽和喷浆管，储浆槽内设有将砂浆涂覆在切割线网的上浆辊，上浆辊局部地浸没在储浆槽内的砂浆中，上浆辊的表面凹设有环形的集浆槽，切割线从集浆槽中穿过，喷浆管设有若干喷射砂浆的喷嘴。本发明能够减少切割过程的崩边现象，保证加工的良品率。
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公开(公告)号：CN108943455A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710359457.5
申请日：2017-05-19
Applicant: 浙江集英精密机器有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0058 , B28D5/0064 , B28D5/0082
Abstract: 本申请公开了一种工件转运装置及工件转运方法，该工件转运装置包括换向载具及设于换向载具上的第一夹具和第二夹具，第一夹具用于夹持第一形态工件，第二夹具用于夹持第二形态工件，通过驱动换向载具作换向运动，可使得第一夹具在上下料工位和作业工位之间转换以将位于上下料工位的第一形态工件转运至作业工位以及第二夹具在作业工位和上下料工位之间转换以将位于作业工位处已完成切割作业的第二形态工件转运至上下料工位，如此，不仅可稳固夹持住工件，更可实现工件的快速且便捷地转运，提高了工件的转运效率。
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公开(公告)号：CN108789885A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810548264.9
申请日：2018-05-31
Applicant: 安徽舟港新能源科技有限公司
Inventor： 王韶平
CPC classification number: B28D5/00 , B28D5/0058 , B28D5/0082
Abstract: 本发明公开了一种太阳能电池用硅块切割装置，包括：底座、转轴、托板、至少一个导向弯杆、托座、支撑架和刀座。本发明提出的一种太阳能电池用硅块切割装置，通过托板转动调节待切割硅块的倾斜角度，一来托板转动灵活，且通过螺杆旋转，即方便托板转动角度的调节方便，又保证了托板转动后通过螺杆支撑对转动角度进行固定，防止转角改变，保证了待切割硅块倾斜角度的灵活稳定的调节，从而方便硅块切割过程中，倾斜角度的控制。
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公开(公告)号：CN108748752A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810916026.9
申请日：2018-08-13
Applicant: 江苏鑫华半导体材料科技有限公司
CPC classification number: B28D5/045 , B28D5/0058 , B28D5/0076 , B28D5/0082
Abstract: 本发明公开了一种硅棒U形弯的切割分离装置，包括切割装置、用于旋转切割装置的旋转装置、切割装置移动导轨；所述切割装置连接在所述旋转装置上，所述切割装置在牵引力带动下在所述切割装置移动导轨上运动；所述切割装置包括切割传输装置和金刚线圈，所述金刚线圈的一端套在所述切割传输装置的第一凹槽上，所述金刚线圈的另一端套在硅棒U形弯处。本发明可以有效实现成对区熔硅棒的分离，且分离过程中不会对硅棒造成额外的机械损伤，避免硅棒内部可能出现的细微结构缺陷。
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