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公开(公告)号：CN120065644A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510316584.1
申请日：2025-03-18
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G03F7/20
Abstract: 本申请提供了一种微动台位置测量系统，包括：光源模块产生环形高斯光束并入射到位置测量模块；位置测量模块响应于接收到的环形高斯光束，产生对应的光生电流信号，并对光生电流信号进行电压转换处理，得到电压数据并发送到位置计算模块；位置计算模块基于每个微动台位置探测设备对应的电压数据，确定微动台相对于粗动台的位置信息。本申请通过将光源模块和位置测量模块进行一体化连接，降低微动台位置测量系统集成复杂性，且基于不同微动台位置探测设备的探测数据确定微动台位置，提高精度。
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公开(公告)号：CN115433997B
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202211174822.2
申请日：2022-09-26
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: C25D21/18
Abstract: 本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种镀液脱气装置及电化学沉积设备，包括腔体，腔体的内部设置有脱气腔，腔体设置进液口、排液口和排气口，进液口与脱气腔连通，排液口与排气口相对设置且通过连通管连通，连通管上开设有多个排出导向口，连通管通过排出导向口与脱气腔连通；脱气腔的横截面为圆形，能够使进液口进入的流体在脱气腔内加速旋转并形成层流，排出导向口能够对层流进行导流，排出导向口包括引导口和排出口，引导口的口径大于排出口的口径，同时能够加速流体与排出导向口的内壁碰撞而排出。本申请通过进液口能够向脱气腔内注入镀液，注液能够在脱气腔内加速旋转形成层流，而将镀液中的气泡析出，以提高镀液的浓度。
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公开(公告)号：CN114684700B
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202210431192.6
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: B66C1/12
Abstract: 本发明提供一种用于大型精密装置的吊装设备，涉及吊装设备领域。所述用于大型精密装置的吊装设备包括主体，所述主体设置有固定部和限位部，所述固定部和所述限位部彼此可拆卸连接以形成所述主体的容纳空间；待吊装件位于所述容纳空间内，并且所述待吊装件与所述固定部连接；所述主体还形成有吊装部。通过固定部能够将待吊装件即大型精密装置与主体固定，并通过将限位部与固定部连接以实现对待吊装件的保护和限位，而后通过吊装部使得待吊装件被安全、顺利地转运，有效避免了待吊装件在搬运过程中可能出现的倾斜、碰撞、滑动和掉落。
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公开(公告)号：CN113902721B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202111198383.4
申请日：2021-10-14
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请提供了一种工件位置的调整方法、控制处理装置及调整系统，所述调整方法包括：获取待检测工件的特征信息，并基于所述待检测工件的特征信息确定出所述待检测工件的参考移动轨迹；在所述待检测工件移动过程中，获取所述待检测工件的多张移动图像，并基于所述多张移动图像确定出所述待检测工件的实际移动轨迹，其中，所述多张移动图像是通过跟随所述待检测工件的移动主动获取的；若所述实际移动轨迹与所述参考移动轨迹不一致，基于所述参考移动轨迹调整所述待检测工件的位置。实现了实时、准确的比对待检测工件动态轨迹和实际轨迹的误差，并提供补偿运动轨迹的参数，实现了自动校准的功能。
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公开(公告)号：CN115045881B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202210695529.4
申请日：2022-06-20
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明涉及半导体设备中流体控制装置技术领域，尤其是涉及一种半导体设备用气动装置。所述半导体设备用气动装置，包括：总管、分流阀块以及多个支管；所述总管通过所述分流阀块分别与多个所述支管连通；每个所述支管上均设有调压阀、压力检测元件、调速阀和流量检测元件。本发明提供的半导体设备用气动装置可以同时对多个支路的气体压力和气体流量分别进行调整，方便使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118981082A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411333186.2
申请日：2024-09-24
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明提供一种基准装置，涉及半导体技术领域。基准组件包括底托和基准方镜，基准方镜固定在底托上，底托与基座连接；第一弹簧柱塞和第一调整件均与基座连接，第一弹簧柱塞和第一调整件分别与底托在X轴方向上的两侧抵接，第一调整件能够沿X轴方向移动；第二弹簧柱塞和第二调整件均与基座连接，第二弹簧柱塞和第二调整件分别与底托在Y轴方向上的两侧抵接，第二调整件能够沿Y轴方向移动，压紧组件沿Z轴方向延伸，压紧组件穿过基座并与底托螺纹连接。本发明的基准装置中能够解决调整组件对基准方镜施力可能会导致基准方镜的侧面损坏，以及两个调整组件仅能实现对基准方镜在两个方向上的锁定，基准装置对基准方镜的固定的稳定性较差的问题。
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公开(公告)号：CN118295322A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410392208.6
申请日：2024-04-02
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G05B19/19
Abstract: 本申请提供了一种半导体设备的移动控制方法及装置，该方法包括：获取多项式参数及运动学约束参数，根据多项式参数确定多项式曲线的初始参数及终止参数；根据初始参数及运动学约束参数，对多项式曲线前的步进加速段、位置步进段进行轨迹规划，获得步进加速曲线及位置步进曲线；根据终止参数及运动学约束参数，对多项式曲线后的步进减速段进行规划获得步进减速曲线；将多项式曲线、步进加速曲线、位置步进曲线、步进减速曲线拼接在一起得到移动控制曲线，以利用移动控制曲线对半导体设备进行控制。通过采用上述半导体设备的移动控制方法及装置，解决了采用点对点的线性移动方法来满足非线性运动需求时，导致控制过程复杂度高及控制耗时长的问题。
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公开(公告)号：CN118243012A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410358681.2
申请日：2024-03-27
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G01B11/24
Abstract: 本申请提供了一种物体面型检测方法、系统及电子设备，应用于物体面型检测系统，物体面型检测系统包括用于放置被测物体的运动台，该方法包括：根据被测物体的几何信息，规划出理想测量轨迹下的多个分段测量轨迹，并确定每个分段测量轨迹对应的分段拟合曲线；按照每个分段测量轨迹对应的分段拟合曲线控制运动台进行连贯运动，并在运动台的运动过程中通过扫描方式采集被测物体的垂向高度信息；根据采集到的垂向高度信息，确定被测物体的面型。通过采用上述物体面型检测方法、系统及电子设备，解决了现有技术中，面型检测时间长及面型检测精度低的问题。
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公开(公告)号：CN112614804B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202011381251.0
申请日：2020-11-30
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本申请涉及芯片加工装置技术领域，尤其是涉及一种加热吸盘组件以及芯片拼接装置。加热吸盘组件，包括底盘、加热件以及吸附台；底盘上形成有安装空间，安装空间用于安装加热件，吸附台设置于加热件的上方；吸附台用于吸附待加工件，加热件透过吸附台用于对待加工件传递热量。本申请设置有加热件和吸附台，首先利用吸附台将待加工件吸附于所述吸附台上，实现对待加工件的固定作用，然后给加热件通电，使其内部的电阻丝发热，热量通过所述吸附台并传递给待加工件与其它部件连接的粘结剂，进而缩短粘结剂的固化时间，提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN118170063A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410295433.8
申请日：2024-03-15
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G05B19/042
Abstract: 本申请提供了一种整机系统的电路控制方法，其中，整机系统的电路包括多级电源控制模块和安全互锁模块，其中，每级电源控制模块包括至少一个直流接触器，每个直流接触器用于控制至少一个整机分系统的电源开关，所述安全互锁模块包括多个开关控制单元和单片机，每个开关控制单元的输出端与单片机上该开关控制单元对应的引脚连接，其中，所述单片机执行以下步骤：根据单片机多个引脚的多个电平，控制整机系统执行与多个引脚的多个电平对应的目标动作。解决了现有技术中存在的不能对设备进行逐级断电以及电源的分级处理，容易出现设备的损坏和数据的丢失的问题，达到对电源的分级管理，保护工作安全和数据安全的效果。
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