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公开(公告)号：CN114800898B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202210428367.8
申请日：2022-04-22
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明涉及材料切割装置技术领域，尤其是涉及一种线网摆动切割方法及线网摆动切割装置。所述线网摆动切割方法，包括：控制待切割件相对切割线网进给；控制切割线网摆动以对所述待切割件进行切割；其中，使切割线网的摆动中心与切割线网的中心重合设置。当待切割件中心位于摆动中心的上方时，切割线网在摆动过程中形成的连续轨迹为一圆弧形，切割线网与待切割件的接触平滑，从而能够提高切割质量；当待切割件的中心与摆动中心重合时，待切割件的切割面分成了左右两部分进行切割，从而降低了切割难度，大大提高了切割效率；当待切割件的中心位于摆动中心的下方时，切割线网与待切割件的接触平滑，从而提高切割质量。
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公开(公告)号：CN118654078A
公开(公告)日：2024-09-17
申请号：CN202410700290.4
申请日：2024-05-31
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 一种柔性限位机构及其系统，涉及机械限位技术领域。该柔性限位机构包括限位主体和调节螺钉组件；限位主体包括基板部、第一方向调节部、第二方向调节部和第三方向调节部；第二方向调节部设置有具有第二限位表面的容纳槽，且在容纳槽处连接有两个第三方向调节部；两个第三方向调节部螺接有第三调节螺钉，两个第三调节螺钉之间的距离沿第三方向可调节；第一方向调节部螺接有能够改变第一方向调节部尺寸的第一调节螺钉，第二方向调节部螺接有能够改变第二方向调节部尺寸的第二调节螺钉。该柔性限位系统包括柔性限位机构。本发明提供一种柔性限位机构及其系统，以解决现有技术中存在的限位机构不能同时进行多个方向的限位以及刚度不可调的技术问题。
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公开(公告)号：CN118449673A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202410522682.6
申请日：2024-04-28
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: H04L7/00
Abstract: 本申请提供了一种同步传输设备和方法，其中，该设备包括：控制器，用于从计算机接收队列信息，所述队列信息包括需从主机端传输至从机端的同步状态码；时钟发生器，用于根据预先协商的同频传输协议，依次产生多个时钟脉冲信号并发送至队列发生器；队列发生器，用于每当接收到一时钟脉冲信号时，触发一次同步状态传输，以将所述同步状态码中的一位数据发送至从机端。通过本申请，减少了同步传输的延迟时间。
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公开(公告)号：CN118393829A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410145379.9
申请日：2024-02-01
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请提供了一种光刻对准方法、装置、电子设备及存储介质，其中，该方法包括：提供一待曝光晶圆，待曝光晶圆表面布局有多个对准标记；获取多个对准标记对应的绝对位置集合，绝对位置集合包括每个对准标记在晶圆坐标系下的绝对位置；根据预设标记筛选数据和绝对位置集合，从多个对准标记中筛选出多个目标对准标记；将多个目标对准标记输入到对准系统，以完成对待曝光晶圆的对准。本申请通过预设标记筛选数据自动化的选择出对准系统进行曝光对准的标记，提高后续的光刻对准效和精度。
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公开(公告)号：CN118393712A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410549269.9
申请日：2024-05-06
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G02B21/06
Abstract: 本申请涉及光学技术领域，尤其是涉及一种显微镜照明组件及显微镜，显微镜照明组件包括第一透镜组件、反射镜和半透半反镜；第一透镜组件具有第一轴线，第一透镜组件和反射镜间隔排布于第一轴线；半透半反镜设置于第二轴线；其中，第一轴线和第二轴线平行地间隔设置，反射镜在第一轴线和第二轴线相对方向上的至少部分正投影落在半透半反镜上。显微镜包括该显微镜照明组件。该显微镜照明组件和显微镜，显著缩短了物镜组件在垂直于主轴线方向的尺寸，减小了物镜组件所占空间，解决了容易与其他机械件发生干涉的问题，提高了显微镜照明组件的位置调节灵活性，进而有利于提高显微镜的紧凑性，增强其适用性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118328888A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410477888.1
申请日：2024-04-19
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请提供了一种基于面型测量的承片台的控制方法、装置、电子设备及存储介质，其中，方法包括针对每一测量周期，通过以下方式控制承片台跟随光学测量系统运动，以通过光学测量系统完成对承片台上承载的待测件的面形扫描：控制承片台运动至该测量周期的起始位置，并沿Y轴方向匀速运动；获取光学测量系统发送的上一测量时刻所采集的待测件的测量数据以及用于指示测量数据是否有效的标签信息；根据测量数据以及对应的标签信息，控制承片台下一测量时刻的运动状态，使承片台跟随光学测量系统进行运动，进而提高光学测量系统的测量效率。
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公开(公告)号：CN112433449B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202011296830.5
申请日：2020-11-18
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Inventor： 刘卫平
Abstract: 本申请提供了一种深紫外灯安全启动的控制系统，涉及电路技术领域。该控制系统包括：供电电路和控制电路，控制电路包括功率采样模块和脉宽控制器。功率采样模块的输出端与脉宽控制器的第一输入端电连接，功率采样模块的输入端、脉宽控制器的输出端分别与供电电路电连接；标准功率值作为脉宽控制器的第二输入端的输入。在采样电流值小于最大安全电流值时，通过功率采样模块采集的采样功率值和标准功率值进行比较，来确定脉宽控制器输出的脉冲宽度，进而以输出的脉冲宽度调节深紫外灯的功率，使深紫外灯的功率保持稳定，从而保证深紫外灯启动时的稳定性和安全性。
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公开(公告)号：CN118244695A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410339605.7
申请日：2024-03-25
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
IPC: G05B19/19
Abstract: 本申请提供了一种基于组合式运动的晶圆加工控制方法以及系统，通过多个运动台的协同运动来控制晶粒在晶圆上按照预设运动轨迹进行移动，每个运动台由对应的一驱动层来进行驱动，每个驱动层执行以下处理：接收调度层下发的与驱动层对应的运动台的多个加工动作指令；将多个加工动作指令下发至对应的运动台，并控制运动台按照执行顺序依次执行每个加工动作指令。本申请通过运动台接收多个加工动作指令进行连续运动，控制晶粒按照预设运动轨迹执行连续运动，节约了晶粒的动作等待时间，提高了晶圆加工的效率。
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公开(公告)号：CN118218358A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410445767.9
申请日：2024-04-15
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本申请提供了一种参数配置方法及清洗终端，所述参数配置方法应用于清洗终端，所述清洗终端上显示有控制所述清洗终端运行的控制程序的控制界面，所述参数配置方法包括：响应于用户对控制界面中的登录控件的第一触发操作，在所述控制界面显示多个接收用户操作以执行相应功能的调节控件；响应于用户根据目标工件的工艺清洗要求对所述控制界面中至少一个调节控件的操作，完成清洗所述目标工件时所述清洗终端的工作参数的配置。这样，通过本申请提供的技术方案，可快速完成个性化的参数配置，从而提高清洗效率。
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公开(公告)号：CN114184939B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202111655435.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
Abstract: 本发明公开了一种适于超低温环境的芯片夹持装置，所述适于超低温环境的芯片夹持装置包括：支撑组件；承载组件，安装于支撑组件上端，承载组件具有用于承载芯片的承载面；芯片挡板，设于承载面；滑动上板，设于承载面，滑动上板相对于芯片挡板的位置调节，滑动上板适于配合芯片挡板夹持芯片；支撑组件、承载组件、芯片挡板以及滑动上板均为耐冷材料件，且支撑组件以及承载组件均具有低温介质流通通道。采用本发明技术方案，使用支撑组件、承载组件、芯片挡板、滑动上板组成的芯片夹持装置，结构简易可实现对不同大小芯片的夹持，降低了成本且使用耐低温材料使得芯片夹持装置可以浸入低温介质中不易损坏。
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