公开(公告)号：CN105666710A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201610205830.7

申请日：2016-04-05

Applicant: 东旭科技集团有限公司 ,  东旭集团有限公司

Inventor： 刘文远 ,  张广涛 ,  李俊锋 ,  闫冬成 ,  王丽红 ,  胡恒广

IPC: B28D1/24 ,  B28D5/02 ,  B28D7/02 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D1/24 ,  B28D5/0052 ,  B28D5/028 ,  B28D7/02 ,  B28D7/04

Abstract: 本发明涉及板材切割领域，公开了一种用于板材切割的内圆切片机，其包括机架(10)以及分别安装在机架上并用于完成切割进给运动的进给装置和用于切割待切割板材(100)的切割装置，进给装置包括与机架连接的竖直导轨(21)以及与竖直导轨滑动连接以能够沿竖直导轨竖直滑动的支撑架(22)，支撑架包括用于水平固定待切割板材的水平安装板(22a)。在本发明中，由于待切割板材是水平固定在水平安装板上的，因此待切割板材的重量全部由水平安装板承担，切割时，待切割板材沿竖直方向移动，因此待切割板材不容易从支撑架上脱落，而且，本发明能够利用待切割板材的自重以及切削力来强化粘结效果，因此对水平安装板与待切割板材的粘结固定要求较低。

公开(公告)号：CN105538519A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510673407.5

申请日：2015-10-16

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  天川刚 ,  傳藤胜则

IPC: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC classification number: B28D5/00 ,  B23Q3/08 ,  B23Q3/088 ,  B28D5/0005 ,  B28D5/0052 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种工件吸附板、工件切断装置、工件切断方法及工件吸附板的制造方法。通过使工件吸附板与平板状工件的形状变形相应地变形并紧贴而牢固地保持。将吸附面部(32)划分为面方向内侧的内域(32a)和面方向外侧的外域(32b)，并且使内域(32a)的硬度低于外域(32b)的硬度。

公开(公告)号：CN104552630A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410310194.5

申请日：2014-07-01

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 富本博之 ,  黑田直洋 ,  岩坪佑磨 ,  中谷郁祥 ,  武田真和 ,  村上健二

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

CPC classification number: Y02P40/57 ,  B28D5/04 ,  B28D5/0052 ,  B28D7/00

Abstract: 本发明涉及一种弹性支撑板、破断装置以及分断方法。其课题在于能够沿着裂断线将复合基板的树脂层破断，所述复合基板在一个面具有在纵向及横向上整齐排列而形成的多个功能区域的基板上涂布树脂层，并且预先将基板部分裂断。复合基板(10)在其上表面设置着从各功能区域突出的结构体(14)。弹性支撑板(40)上分布着间距与复合基板(10)的划线的间距相同的格子状区域，且各区域的中心包含大于功能区域的保护孔(41)。当破断复合基板(10)的树脂层时，将功能区域的结构体(14)对准各保护孔(41)而将复合基板(10)配置于弹性支撑板(40)上。接着，从其上部往下压扩展棒。这样一来，可不损伤功能区域(13)而分断树脂层(12)。

公开(公告)号：CN102896702A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210194936.3

申请日：2012-06-11

Applicant: 隆达电子股份有限公司

Inventor： 翁健森 ,  谢孟颖 ,  张玉清 ,  余威征 ,  林耀辉

IPC: B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0011 ,  B28D5/0052 ,  Y02P80/30 ,  Y10T29/41

Abstract: 本发明是有关于一种晶粒分离工艺及其装置，使用于已形成多条切割道的晶圆，该晶粒分离工艺首先是载具设置步骤，将一个具有与晶圆切割道相对应的顶抵单元的劈裂载具设置于承载机台上；接着是晶圆对位步骤，将晶圆以切割道相对应该顶抵单元地设置于劈裂载具上；最后是固着劈裂步骤，将载膜以其对晶圆具有离形性的表面压贴至晶圆，且以压贴时的压力使顶抵单元压迫晶圆，而使晶圆沿切割道破裂成多颗彼此分离的晶粒，本发明还提供该包含一个承载机台、一个设置于该承载机台上的劈裂载具，及一个载膜贴置单元的晶粒分离装置，利用载膜压贴至晶圆时所施加的压力同时达到劈裂晶粒的效果，进而提高整体工艺的效率。

公开(公告)号：CN101821833A

公开(公告)日：2010-09-01

申请号：CN200880110812.4

申请日：2008-10-07

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 畠山惠一 ,  中村祐树

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B23K26/40 ,  B23K26/53 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0052 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种带粘接膜半导体芯片的制造方法，其具备以下工序：准备层叠体的工序，其将半导体晶片、半导体用粘接膜及切割带以所述顺序层叠，其中，半导体用粘接膜具有1～15μm范围的厚度、具有小于5％的拉伸断裂伸长率、且该拉伸断裂伸长率小于最大负荷时的伸长率的110％，所述半导体晶片具有由激光照射而形成的用于将所述半导体晶片分割为多个半导体芯片的改性部；将切割带沿多个半导体芯片相互分离的方向拉伸，从而不分割所述半导体用粘接膜地将所述半导体晶片分割为所述多个半导体芯片的工序；以及将多个半导体芯片分别沿层叠体的层叠方向拾起，从而分割半导体用粘接膜，得到带粘接膜半导体芯片的工序。

公开(公告)号：CN1818753A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610003780.0

申请日：2002-07-12

Applicant: 三星钻石工业股份有限公司

Inventor： 若山治雄

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1339

CPC classification number: C03B33/076 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0029 ,  B28D5/0052 ,  C03B33/033 ,  G02F1/133351 ,  Y02P40/57

Abstract: 在粘合2张脆性材料基板而成的粘合基板中，2张脆性材料基板中的至少一个脆性材料基板具有已实施了划线的面，前述至少一个脆性材料基板的实施有划线的面与另一个脆性材料基板的未实施划线的面对置。在这里，有两种情况：2张脆性材料基板都具有已实施了划线的面的情况；仅1张脆性材料基板具有已实施了划线的面的情况。在后一种情况下，可在粘合后，在另一个脆性材料基板上实施划线。在截断时，例如在实施了划线的面处于上表面一侧时，通过使平面面板挠曲成反V字状，可同时截断两脆性材料基板。

公开(公告)号：CN107696309A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201711006710.5

申请日：2017-10-25

Applicant: 宁晋晶兴电子材料有限公司

Inventor： 王志勇 ,  吴涛 ,  刘瑞鹏 ,  刘建强 ,  崔朝坤

IPC: B28D5/00 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/0052 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

Abstract: 本发明公开了提供了一种新型的单晶硅切割平台，其包括承载台，承载台为方形台，在承载台两侧上相对称的设有导向沿5，位于导向沿之间在承载台上设有一滑移托台2，所述的滑移托台为扁台体，滑移托台刚好嵌合在两个导向沿之间，滑移托台与导向沿间隙配合以保持自由滑移能力，通过设置合适的结构，实现了固定效果佳，切割效果良好的特点。

公开(公告)号：CN106182479A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610729510.1

申请日：2016-08-25

Applicant: 上海日进机床有限公司

Inventor： 卢建伟

IPC: B28D5/04 ,  B28D5/00 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/04 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0052

Abstract: 本发明公开了一种硅锭切割机的工作台、硅锭切割机及硅锭切割方法，该工作台包括：并列设置的至少两个工位平台，用于承托硅锭；工位平台包括平台底座及设于平台底座上的硅锭承托台；工位转换装置，连接于至少两个工位平台，用于驱动至少两个工位平台运动以使得至少两个工位平台转换工位位置。本发明硅锭切割机的工作台中的至少两个工位平台通过工位转换装置而转换工位位置，能实现工位平台的自动且准确的转换，使得线切割装置能对装载于至少两个工位平台上的待切割的硅锭实现交替切割，保证多批硅锭可以有序进行切割作业，解决了现有技术中切割效率低下、工作台转换不便等问题。

公开(公告)号：CN106142370A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201610496690.3

申请日：2016-06-29

Applicant: 上海日进机床有限公司

Inventor： 卢建伟

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/04

CPC classification number: B28D5/04 ,  B28D5/0023 ,  B28D5/0052

Abstract: 本发明提供一种工件自夹紧装置及自加紧方法、工件截断设备及截断方法，该工件自夹紧装置，包括：承载座；工件夹紧治具，铰接于所述承载座，用于在待切割工件坐落于所述承载座后夹紧并定位所述待切割工件。利用本发明提供的工件自夹紧装置，按照杠杆原理，依靠待切割工件自重压住两侧的工件夹紧治具，使两侧的工件夹紧治具向中间挤压，抵顶待切割工件使其向中间挤压，使待切割工件处于中心位置且位置稳固，从而确保待切割工件在切割过程中稳固定位不发生偏移及跳动，避免出现切割面不平整、崩边或边料倾倒磕碰工件等情形，提高工件切割质量，提高切割效率。

公开(公告)号：CN105643819A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201610155578.3

申请日：2016-03-18

Applicant: 武汉华工激光工程有限责任公司

Inventor： 王建刚 ,  孙绍文

IPC: B28D5/04 ,  B28D5/00

CPC classification number: B28D5/0041 ,  B28D5/0011 ,  B28D5/0052 ,  B28D5/0082 ,  B28D5/04

Abstract: 本发明涉及一种基于激光划线加工工艺的蓝宝石晶圆裂片装置及方法，用于对经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆进行裂片操作，包括一底座，其上设有多个柱状物，柱状物与蓝宝石晶圆上的封闭图形位置对应；一压头，与底座相对设置，其对应柱状物设有多个孔；底座与压头可沿直线方向产生相对运动，而对放置于其中的经过激光划线加工有封闭图形的蓝宝石晶圆产生剪切动作，使得蓝宝石晶圆上的封闭图形从基材上脱落。本发明的裂片装置及方法可代替传统的封闭图形手工裂片操作，裂片效率高。