加工条件取得方法、以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN118591864A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202280090092.X

    申请日:2022-10-31

    IPC分类号: H01L21/301 B23K26/53

    摘要: 一种加工条件取得方法,取得:通过对于对象物,从第1面侧照射激光,用于在功能元件层形成弱化区域的激光加工的条件,该对象物具有包含所述第1面及所述第1面的相反侧的第2面的基板、设在所述基板的所述第2面的所述功能元件层,该加工条件取得方法具备:一边使在与所述第1面交叉的Z方向的所述激光的聚光位置在包含所述基板与所述功能元件层的界面的范围内变化,一边在所述第1面内的不同位置进行多次作为所述激光加工的第1加工的第1工序。

    激光加工头以及激光加工装置

    公开(公告)号:CN112930243B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201980071429.0

    申请日:2019-10-30

    摘要: 激光加工头(第一激光加工头10A)具备:壳体(壳体11);入射部(入射部12),设于壳体使激光入射至壳体内;调整部(调整部13),配置于壳体内调整激光;和聚光部(聚光部14),安装于壳体将激光聚光并射出至壳体外。在第二方向(Y方向)彼此相对的第三壁部(第三壁部23)与第四壁部(第四壁部24)的距离比在第一方向(X方向)彼此相对的第一壁部(第三壁部21)与第二壁部(第二壁部22)的距离小。壳体构成为在第一壁部、第二壁部、第三壁部和第五壁部的至少1者配置于激光加工装置(激光加工装置1)的安装部侧状态下,壳体安装于安装部(安装部65)。聚光部配置于第六壁部(第六壁部26),在第二方向偏靠第四壁部侧。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN113039038B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN201980071652.5

    申请日:2019-10-30

    IPC分类号: B23K26/53 H01L21/301

    摘要: 激光加工装置具备:支承部、照射部、移动机构、控制部及摄像部。控制部实行第1前处理,该第1前处理是沿着具有并排配置的多条并行线的加工用线将激光照射于对象物,而在对象物形成改质区域。摄像部取得第1图像,该第1图像呈现通过第1前处理而沿着具有多条并行线的加工用线形成了改质区域的情况的加工状态。

    激光加工方法
    5.
    发明公开
    激光加工方法 审中-公开

    公开(公告)号:CN116685435A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202180086113.6

    申请日:2021-12-20

    IPC分类号: B23K26/53

    摘要: 激光加工方法,具备:第1工序,其准备晶圆,该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件;第2工序,其在第1工序后,沿着通过分割道的线,在晶圆的内部形成改质区域;及第3工序,其在第2工序后,以去除分割道的表层,且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式,对分割道照射激光。

    激光加工装置
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113039036B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN201980071415.9

    申请日:2019-10-30

    摘要: 激光加工装置包括:支承部,其能够沿着第1方向移动,用于沿着所述第1方向和与所述第1方向交叉的第2方向支承对象物;第1激光加工头和第2激光加工头,其沿着所述第2方向以彼此相对的方式配置,用于对支承于所述支承部的所述对象物照射激光;第1安装部,其用于安装所述第1激光加工头,能够沿着与所述第1方向和所述第2方向交叉的第3方向和所述第2方向分别进行移动;第2安装部,其用于安装所述第2激光加工头,能够沿着所述第2方向和所述第3方向分别进行移动;和摄像单元,其安装于所述第1安装部,利用透过所述对象物的光对所述对象物进行摄像。

    激光加工装置及激光加工方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116635980A

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN202180086211.X

    申请日:2021-12-20

    IPC分类号: H01L21/301

    摘要: 激光加工装置,具备:支撑部,其支撑晶圆,该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件;照射部,其对分割道照射激光;以及控制部,其基于关于分割道的信息,控制照射部,以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射,并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大,关于分割道的信息,含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。

    摄像装置、激光加工装置和摄像方法

    公开(公告)号:CN112770866B

    公开(公告)日:2023-08-08

    申请号:CN201980065099.4

    申请日:2019-10-02

    摘要: 一种摄像装置,其包括:利用透射对象物(11)的光来拍摄所述对象物的第1摄像单元(4);和控制所述第1摄像单元的第1控制部(8),所述第1控制部,在沿着第1线(15a)在所述对象物中形成改性区域(12)之后,且进行激光的照射位置相对于所述第1线的对准的时机,执行控制所述第1摄像单元以拍摄沿着所述第1线形成的所述改性区域和/或包含从该改性区域延伸出的所述裂纹的区域的第1摄像处理。

    激光加工装置及激光加工方法

    公开(公告)号:CN113165119B

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN201980071724.6

    申请日:2019-10-30

    IPC分类号: B23K26/53 H01L21/301

    摘要: 激光加工装置具备支撑部、照射部及控制部。照射部具有以与激光的光轴垂直的面内的聚光区域的一部分的形状具有长边方向的方式成形激光的成形部。控制部具有:决定部,其基于对象物信息及线信息,将线的第1部分的长边方向的朝向决定为第1朝向,以使长边方向与聚光区域的一部分的移动方向交叉;及调整部,其调整第1部分的长边方向的朝向以成为被决定的第1朝向。

    激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法

    公开(公告)号:CN116393849A

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN202310038439.2

    申请日:2023-01-05

    摘要: 本发明涉及激光加工辅助器具、激光加工装置和激光加工方法。激光加工辅助器具包括第1薄片和第2薄片。在以在胶带贴附于对象物的背面且胶带由框架保持的状态下,激光经由胶带从背面侧向对象物入射的方式,由保持部保持框架的情况下,在第1薄片载置对象物。第2薄片在比背面低的位置上,对胶带的中间部分产生抽吸台的抽吸作用。第1薄片对对象物产生的抽吸台的抽吸作用比第2薄片对中间部分产生的抽吸台的抽吸作用弱。