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公开(公告)号：CN118574697A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202280089682.0
申请日：2022-08-22
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/064 , B23K26/067 , H01L21/301
摘要： 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
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公开(公告)号：CN118613895A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202280089686.9
申请日：2022-08-22
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/304
摘要： 本发明的激光加工方法具备：将激光照射于对象物，沿着切断线将第1沟槽形成于对象物的工序；将激光照射于对象物，沿着该切断线将第2沟槽形成于对象物的工序，第2沟槽相对于第1沟槽，第1沟槽的宽度方向的端部重叠；以及在将包含第1沟槽及第2沟槽的复合沟槽形成于对象物之后，将激光照射于对象物，在对象物的内部沿着该切断线形成改质区域，并且使龟裂从改质区域伸展的工序。
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公开(公告)号：CN116669895A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086377.1
申请日：2021-12-20
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/351
摘要： 激光加工方法具备：第1工序，其准备包含以经由分割道而彼此相邻的方式配置的多个功能元件的晶圆；以及第2工序，其在第1工序之后，基于关于分割道的信息来对分割道照射激光，以使在分割道的第1区域去除分割道的表层，且在分割道的第2区域残留表层。关于分割道的信息包含当沿着通过分割道的线在晶圆的内部形成有改质区域的情况下，从改质区域伸展的龟裂，在第1区域未沿着线到达分割道，在第2区域沿着线到达分割道的信息。
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公开(公告)号：CN116635980A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202180086211.X
申请日：2021-12-20
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301
摘要： 激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。
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公开(公告)号：CN116490318A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202180071970.9
申请日：2021-09-29
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/064
摘要： 一种激光装置，具备：激光光源，其出射激光；相位控制部，其用于输入自上述激光光源出射的上述激光，控制上述激光的一部分的光的空间相位并作为控制光出射，且将上述激光的另一部分的光作为非控制光出射；第1光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述控制光照射于对象物；检测器，其用于检测自上述相位控制部出射的上述非控制光；第2光学系统，其用于将自上述相位控制部出射的上述非控制光朝上述检测器的检测面聚光；及控制部，其执行用于基于来自上述检测器的上述非控制光的检测结果，以修正上述相位控制部中的上述控制光的空间相位的控制状态的方式控制上述相位控制部的修正处理。
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公开(公告)号：CN118591865A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202280090094.9
申请日：2022-08-22
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/351 , H01L21/304
摘要： 激光加工方法包含：第1工序，其准备晶圆(20)，具有：切割道(400)的表层以绝缘膜(24)所构成的第1区域，及表层以绝缘膜(24)和该绝缘膜(24)上的金属构造物(25)所构成的第2区域；第2工序，其对切割道(400)照射预定的第1激光(L1)；及第3工序，其在第2工序之后，对切割道(400)照射预定的第2激光(L2)，第1激光(L1)为除去第1区域的绝缘膜(24)的一部分，使其他的部分残存，并完全除去第2区域的金属构造物(25)，且除去第2区域的绝缘膜(24)的一部分，使其他的部分残存的加工能量的激光，第2激光(L2)为完全除去第2工序之后的第1区域的绝缘膜(24)及第2区域的绝缘膜(24)的加工能量的激光。
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公开(公告)号：CN115697624A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180040983.X
申请日：2021-06-04
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/356
摘要： 本发明提供一种加工物的制造方法，其具备：准备含有金属的加工对象物(10)；通过激光(L)的照射，沿着加工对象物(10)的表面(10a)形成多个第一区域(α)和第二区域(β)。对多个第一区域(α)赋予拉伸残余应力。对第二区域(β)赋予压缩残余应力。激光(L)向加工对象物(10)的表面(10a)中彼此分离的多个照射部位(P)照射。在从与表面(10a)正交的方向观察的情况下，各第一区域(α)形成为彼此分离，并且被第二区域(β)包围。
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