公开(公告)号：CN118574697A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202280089682.0

申请日：2022-08-22

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 坂本刚志 ,  杉本阳 ,  荻原孝文 ,  栗田隆史 ,  吉村凉

IPC: B23K26/364 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  H01L21/301

Abstract: 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。

公开(公告)号：CN107207374A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580073644.6

申请日：2015-08-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 米田修 ,  近藤拓也 ,  川嶋利幸 ,  菅博文 ,  佐藤仲弘 ,  关根尊史 ,  栗田隆史 ,  砂原淳 ,  元广友美 ,  日置辰视 ,  东博纯 ,  大岛繁树 ,  梶野勉 ,  北川米喜 ,  森芳孝 ,  石井胜弘 ,  花山良平 ,  西村靖彦 ,  三浦永祐

IPC: C04B41/91 ,  B23K26/354 ,  C04B41/80

Abstract: 本发明的课题在于提供一种不会生成单斜晶的氧化锆的加工方法。该氧化锆的加工方法的特征在于，包括以1013～1015W/cm2的强度向氧化锆照射具有10－12秒至10－15秒的脉冲宽度的激光的工序。

公开(公告)号：CN107112709A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680006190.5

申请日：2016-01-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 关根尊史 ,  加藤义则 ,  玉置善纪 ,  栗田隆史 ,  川嶋利幸 ,  森田宇亮

IPC: H01S3/10 ,  H01S3/042 ,  H01S3/07

Abstract: 本发明所涉及的激光放大装置中的激光介质单元(10)具备多个激光介质(14)。在激光介质单元(10)的周围设置冷却介质流路(F1)，从外侧冷却激光介质单元(10)。在激光介质(14)之间的密闭空间内填充气体或者液体，通过所涉及的密闭空间内的激光因为不会被在外侧进行流动的冷却介质干涉，所以被放大的激光的晃动等被抑制并且激光的稳定性和聚焦特性等的质量提高。

公开(公告)号：CN103080819A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201180042955.8

申请日：2011-09-06

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 宫永宪明 ,  藤田雅之 ,  栗田隆史 ,  川嶋利幸

IPC: G02F1/01 ,  H01S5/40

CPC classification number: G02F1/01 ,  G02F2203/56 ,  H01S3/005 ,  H01S3/0064 ,  H01S3/0606 ,  H01S3/06754 ,  H01S3/1106 ,  H01S3/1307 ,  H01S3/2308 ,  H01S3/2391 ,  H01S5/005 ,  H01S5/06821 ,  H01S5/12 ,  H01S5/4012 ,  H01S5/4087 ,  H01S2301/08

Abstract: 一种激光装置，其具备：多个振荡机构，分别对是连续光且彼此频率不同的多个激光进行振荡；合波机构，将从各个振荡机构开始振荡的各个激光进行放大，或者不放大而在规定位置上将从各个振荡机构开始振荡的各个激光进行合波并生成合波光；以及相位控制机构，以在规定位置上合波光的输出峰值在规定的时间间隔重复出现的方式（以同样的脉冲时间波形在规定的时间间隔重复出现的方式）控制各个激光的相位。

公开(公告)号：CN116323084A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180065217.9

申请日：2021-07-05

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 壁谷悠希 ,  栗田隆史 ,  吉村凉 ,  渡利威士

IPC: B23K26/356

Abstract: 本发明的一种激光加工方法是通过向对象物的表面中的对象区域照射激光，沿着对象区域向对象物赋予压缩残余应力的激光加工方法。该激光加工方法具备：加工步骤，一边增大每单位面积的激光的强度的移动平均值，一边对对象区域扫描激光的照射光斑。

公开(公告)号：CN115297989A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021284.0

申请日：2021-02-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 栗田隆史 ,  泷口优

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/00 ,  B23K26/53 ,  G02F1/01

Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备：空间光调制器(12)，其输入从激光源(11)输出的激光(La1)，输出通过全息图相位调制后的激光(La2)；及控制部(18)，其使空间光调制器(12)呈现：通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)使以下两个被加工区域的形状及大小中的至少一个互不相同，该两个被加工区域为，在与照射于被加工物(W)的激光(La2)的光轴交叉的第1面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)、及在与光轴交叉且从所述第1面沿光轴方向分离的第2面内由多个照射点(SP)划定的被加工区域(A)。由此，在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中，可进行更复杂的加工。

公开(公告)号：CN115297988A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021209.4

申请日：2021-02-17

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 栗田隆史 ,  泷口优

IPC: B23K26/067 ,  B23K26/00 ,  G02F1/01 ,  G02F1/13

Abstract: 本发明的激光加工装置(10)具备：空间光调制器(12)，其输入从激光源(11)输出的激光(La1)，输出通过全息图相位调制后的激光(La2)；及控制部(18)，其使空间光调制器(12)呈现：通过聚光光学系统(14)使从空间光调制器(12)输出的相位调制后的激光(La2)聚光于被加工物(W)的多个照射点(SP)的全息图。控制部(18)互相独立地控制多个照射点(SP)中包含的至少2个照射点(SP)的光强度。由此，在通过使用空间光调制器相位调制激光而对多个照射点同时进行聚光照射的激光加工装置中，可进行更复杂的加工。

公开(公告)号：CN107112709B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201680006190.5

申请日：2016-01-13

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 关根尊史 ,  加藤义则 ,  玉置善纪 ,  栗田隆史 ,  川嶋利幸 ,  森田宇亮

IPC: H01S3/10 ,  H01S3/042 ,  H01S3/07

Abstract: 本发明所涉及的激光放大装置中的激光介质单元(10)具备多个激光介质(14)。在激光介质单元(10)的周围设置冷却介质流路(F1)，从外侧冷却激光介质单元(10)。在激光介质(14)之间的密闭空间内填充气体或者液体，通过所涉及的密闭空间内的激光因为不会被在外侧进行流动的冷却介质干涉，所以被放大的激光的晃动等被抑制并且激光的稳定性和聚焦特性等的质量提高。

公开(公告)号：CN116685435A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202180086113.6

申请日：2021-12-20

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 杉本阳 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  内山直己 ,  栗田隆史 ,  吉村凉

IPC: B23K26/53

Abstract: 激光加工方法，具备：第1工序，其准备晶圆，该晶圆包含以经由分割道互相邻接的方式配置的多个功能元件；第2工序，其在第1工序后，沿着通过分割道的线，在晶圆的内部形成改质区域；及第3工序，其在第2工序后，以去除分割道的表层，且自改质区域伸展的龟裂沿着线到达通过去除表层而成的凹部的底面的方式，对分割道照射激光。

公开(公告)号：CN116635980A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180086211.X

申请日：2021-12-20

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 杉本阳 ,  坂本刚志 ,  荻原孝文 ,  内山直己 ,  栗田隆史 ,  吉村凉

IPC: H01L21/301

Abstract: 激光加工装置，具备：支撑部，其支撑晶圆，该晶圆含有配置成经由分割道彼此相邻的多个功能元件；照射部，其对分割道照射激光；以及控制部，其基于关于分割道的信息，控制照射部，以对分割道的第1区域及第2区域同时实施激光的照射，并使激光在第2区域去除分割道的表层的功率比在第1区域去除表层的功率大，关于分割道的信息，含有表示第1区域的激光加工的难度的加工阈值比第2区域的加工阈值低的信息。