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公开(公告)号：CN116810189A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202310309169.4
申请日：2023-03-27
申请人： 浜松光子学株式会社
摘要： 本发明提供激光加工装置和激光加工方法。激光加工装置通过对在激光入射面上设置有具有光透过性的透过部件的对象物照射激光，从而在对象物的内部形成改质区域。激光加工装置包括支撑部、照射部、三角测距传感器、移动机构、存储部、决定部和对位部。决定部将存储部中存储的多个受光位置信息中的任1个决定为基准受光位置信息。对位部以三角测距传感器的受光元件阵列的受光位置成为与基准受光位置信息对应的受光位置的方式，使移动机构动作而使照射部和支撑部的至少一者移动，使聚光透镜相对于激光入射面的光轴方向上的位置对准规定高度位置。
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公开(公告)号：CN115121935A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210230088.0
申请日：2022-03-09
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/064 , G02F1/13 , G02F1/133
摘要： 本发明提供一种激光加工装置，其是用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改性区域的激光加工装置，所述激光加工装置具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；光源，其用于出射所述激光；空间光调制器，其用于根据调制图案对从所述光源出射的所述激光进行调制并出射；聚光部，其包含用于将从所述空间光调制器出射的所述激光向所述对象物聚光的聚光透镜；以及控制部，其通过将图像信号输入所述空间光调制器，使所述空间光调制器显示与所述图像信号相应的所述调制图案。
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公开(公告)号：CN114746205A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080083527.9
申请日：2020-12-02
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/064 , B23K26/53 , H01L21/301
摘要： 一种激光加工装置，具备：输出激光的光源；显示用于调制自上述光源输出的上述激光的调制图案的空间光调制器；将通过上述空间光调制器调制后的上述激光聚光于对象物的聚光透镜；及以对应于相对于上述对象物的上述激光的聚光点的行进方向而调整上述调制图案的方式控制上述空间光调制器的控制部。
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公开(公告)号：CN108028189B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201680056475.X
申请日：2016-08-08
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/046 , B23K26/53
摘要： 对包含在表面形成有多个功能元件的半导体基板的加工对象物，使激光从半导体基板的背面聚光，并且一边将半导体基板的表面和激光的第一聚光点的距离维持在第一距离，一边沿着切断预定线使第一聚光点移动，由此沿着切断预定线形成第一改质区域。从半导体基板的背面使激光聚光于加工对象物上，并且一边将半导体基板的表面和激光的第二聚光点的距离维持在第二距离，并且相对于对准第一聚光点的位置，使第二聚光点朝向与半导体基板的厚度方向及切断预定线的延伸方向这两个方向垂直的方向偏移，一边沿着切断预定线使第二聚光点移动，由此沿着切断预定线形成第二改质区域。除去在半导体基板中包含背面及至少第二改质区域的规定部分。
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公开(公告)号：CN114401811A
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN202080064112.7
申请日：2020-09-09
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/067
摘要： 激光加工装置具备有支撑部、光源、空间光调制器、聚光部及控制部。控制部，以激光被分支成包含0级光的多个加工光，且多个加工光的多个聚光点在Z方向及X方向的各自的方向上位于互相不同的部位的方式，控制空间光调制器，并且，以X方向与线的延伸方向一致，且多个聚光点沿着线相对地移动的方式，控制支撑部及聚光部中的至少一方。控制部，以在X方向上，0级光的聚光点相对于激光的非调制光的聚光点位于一侧的方式，控制空间光调制器。
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公开(公告)号：CN110998797A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880048615.8
申请日：2018-07-18
IPC分类号： H01L21/301 , B23K26/53 , H01L21/3065
摘要： 切割加工方法包括以下工序：在加工对象物(1)形成改性区域；以及在加工对象物(1)形成了改性区域之后，沿着切割预定线对加工对象物(1)进行切割。在对加工对象物(1)进行切割的工序中，通过在加工对象物(1)借助自重和吸附中的至少任一者固定于支承件的状态下，从加工对象物(1)的表面(3)朝向背面(4)实施干蚀刻处理，从而从加工对象物(1)的表面(3)直到背面(4)地形成槽。
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公开(公告)号：CN106163724B
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201580017834.6
申请日：2015-03-30
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： H01L21/301
摘要： 激光加工装置(300)具备激光光源(202)、聚光光学系统(204)、控制部(250)、以及反射型空间光调制器(203)。控制部(250)以及反射型空间光调制器(203)将以从聚光位置沿着激光(L)的光轴朝向激光(L)的入射侧将理想聚光位置仅偏移了规定距离的状态下的像差修正量聚光于该聚光位置的情况下所产生的像差作为基准像差，在最接近加工对象物(1)的表面(3)的第1区域或者距加工对象物(1)的表面(3)的距离为规定距离以下的第1区域形成改质区域时，以成为较基准像差的基准聚光长度长的第1聚光长度并且成为较基准像差的基准聚光强度弱的第1聚光强度的方式调整像差。
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公开(公告)号：CN108136539A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680056478.3
申请日：2016-08-09
申请人： 浜松光子学株式会社
摘要： 一种方法，具备：第1工序，将背面作为入射面而使激光聚光于具有表面及背面的加工对象物，将表面和激光的第1聚光点的距离维持为第1距离并沿着被设定成通过相邻的有效区域和非有效区域之间的切断预定线使第1聚光点移动，由此沿着上述切断预定线形成第1改质区域；和第2工序，将上述背面作为入射面而使上述激光聚光于上述加工对象物，将上述表面和上述激光的第2聚光点的距离维持为较上述第1距离大的第2距离并沿着上述切断预定线使上述第2聚光点移动，由此沿着上述切断预定线形成第2改质区域。
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公开(公告)号：CN118574697A
公开(公告)日：2024-08-30
申请号：CN202280089682.0
申请日：2022-08-22
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/364 , B23K26/064 , B23K26/067 , H01L21/301
摘要： 本发明的激光加工装置通过沿着切断线来照射激光于对象物，而沿着切断线在对象物形成沟槽。激光加工装置具备支承部、激光源、空间光调制器及聚光部。显示于空间光调制器的显示部的调制图案包含：分支图案，其使激光至少分支成形成第1沟槽的1个或多个第1分支激光、及形成第2沟槽的1个或多个第2分支激光。在沿着切断线的方向上相邻的第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔大于在第1沟槽及第2沟槽的宽度方向上第1分支激光的聚光点的位置与第2分支激光的聚光点的位置的间隔。
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公开(公告)号：CN117396299A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280036936.2
申请日：2022-01-25
申请人： 浜松光子学株式会社
IPC分类号： B23K26/53
摘要： 本发明的激光加工装置具备激光照射单元与控制部，控制部构成为执行：第1控制，以沿着在X方向上延伸的线的各个，形成分割用的改质区域，龟裂再从该改质区域朝表面方向延伸的方式，控制激光照射单元；第2控制，在第1控制后，以沿着在Y方向上延伸的多条线的各个，形成分割用的改质区域，龟裂从该改质区域朝表面方向延伸的方式，控制激光照射单元；及第3控制，在第2控制前，以从翘曲抑制用的多个改质区域延伸的龟裂到达背面并且不与从分割用的改质区域延伸的龟裂连续地形成的方式，控制激光照射单元。
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