发明公开
CN110998797A 切割加工方法
审中-实审
- 专利标题: 切割加工方法
-
申请号: CN201880048615.8申请日: 2018-07-18
-
公开(公告)号: CN110998797A公开(公告)日: 2020-04-10
- 发明人: 真锅俊树 , 妹尾武彦 , 泉浩一 , 荘所正 , 荻原孝文 , 坂本刚志
- 申请人: 岩谷产业株式会社 , 浜松光子学株式会社
- 申请人地址: 日本大阪府
- 专利权人: 岩谷产业株式会社,浜松光子学株式会社
- 当前专利权人: 岩谷产业株式会社,浜松光子学株式会社
- 当前专利权人地址: 日本大阪府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇; 张会华
- 优先权: 2017-140872 2017.07.20 JP
- 国际申请: PCT/JP2018/026852 2018.07.18
- 国际公布: WO2019/017368 JA 2019.01.24
- 进入国家日期: 2020-01-20
- 主分类号: H01L21/301
- IPC分类号: H01L21/301 ; B23K26/53 ; H01L21/3065
摘要:
切割加工方法包括以下工序:在加工对象物(1)形成改性区域;以及在加工对象物(1)形成了改性区域之后,沿着切割预定线对加工对象物(1)进行切割。在对加工对象物(1)进行切割的工序中,通过在加工对象物(1)借助自重和吸附中的至少任一者固定于支承件的状态下,从加工对象物(1)的表面(3)朝向背面(4)实施干蚀刻处理,从而从加工对象物(1)的表面(3)直到背面(4)地形成槽。
公开/授权文献
- CN110998797B 切割加工方法 公开/授权日:2024-03-08
IPC分类: