公开(公告)号：CN108712938A

公开(公告)日：2018-10-26

申请号：CN201780016099.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖 ,  山田丈史

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

CPC classification number: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

Abstract: 激光加工装置具备有激光光源、具有显示部的空间光调制器、物镜、转像光学系统、摄像机以及控制部。控制部执行第1显示处理和第2显示处理。第1显示处理是在用摄像机对图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案。第2显示处理是在用摄像机对前述图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。

公开(公告)号：CN104508799B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380039963.6

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 田力洋子 ,  山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  Y10T225/12

Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面(31b)平行的方式设定的多条切断预定线(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足ΔY＝(tanα)·(t‑Z)±[(d/2)‑m]。

公开(公告)号：CN115121935A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202210230088.0

申请日：2022-03-09

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 荻原孝文 ,  山田丈史

IPC: B23K26/00 ,  B23K26/064 ,  G02F1/13 ,  G02F1/133

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置，其是用于通过对对象物照射激光而在所述对象物形成改性区域的激光加工装置，所述激光加工装置具备：支撑部，其用于支撑所述对象物；光源，其用于出射所述激光；空间光调制器，其用于根据调制图案对从所述光源出射的所述激光进行调制并出射；聚光部，其包含用于将从所述空间光调制器出射的所述激光向所述对象物聚光的聚光透镜；以及控制部，其通过将图像信号输入所述空间光调制器，使所述空间光调制器显示与所述图像信号相应的所述调制图案。

公开(公告)号：CN104520973A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201380039926.5

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 田力洋子 ,  山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/0622 ,  B23K26/083 ,  B23K26/0869 ,  B23K26/364 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/033 ,  C03B33/07 ,  C03B33/074 ,  Y10T225/12

Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在以从将聚光点(P)对准的位置至表面(31a)为止的容许最小距离为e、表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足t-[(d/2)-m]/tanα

公开(公告)号：CN108712938B

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN201780016099.6

申请日：2017-03-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 伊崎泰则 ,  中川爱湖 ,  山田丈史

IPC: B23K26/04 ,  B23K26/064 ,  G02B5/08 ,  G02B7/198 ,  H01S3/10

Abstract: 激光加工装置具备有激光光源、具有显示部的空间光调制器、物镜、转像光学系统、摄像机以及控制部。控制部执行第1显示处理和第2显示处理。第1显示处理是在用摄像机对图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜聚光的激光的聚光位置作为第1聚光位置的第1相位图案。第2显示处理是在用摄像机对前述图像进行摄像时，使显示部显示将由物镜所聚光的激光的聚光位置作为在激光的照射方向上与第1聚光位置不同的第2聚光位置的第2相位图案。

公开(公告)号：CN104584195A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201380044327.2

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  Y10T225/12

Abstract: 本发明的加工对象物切割方法具备：通过将单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准基板(31)内，沿着被设定成与基板(31)的a面及背面(31b)成为平行的多条切割预定线(51)的各条，使聚光点(P)从一侧朝另一侧相对地移动，从而沿着各线(51)在基板(31)内形成改质区域(71)的工序；以及，其后，通过沿着各线(51)使外力作用于加工对象物(1)，从而使从改质区域(71)产生的龟裂(81)伸展，沿着各线(51)切割加工对象物(1)的工序。

公开(公告)号：CN104508800A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040028.1

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 田力洋子 ,  山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L33/0066 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033

Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72、74)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在各线(52)中，使区域(72)相对于通过区域(74)且与基板(31)的r面平行的倾斜面(45)，而位于倾斜面(45)与背面(31b)所形成的角度成为锐角的侧。

公开(公告)号：CN117381202A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202310838418.9

申请日：2023-07-10

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 荻原孝文 ,  近藤裕太 ,  山田丈史

IPC: B23K26/53 ,  B23K26/06 ,  B23K26/046 ,  B23K26/064

Abstract: 激光加工装置(1)具备：激光光源部(3)，其输出激光(L)；空间光调制器(51)，其包含从激光光源部(3)输出的激光(L)入射的调制面(51a)，且用于通过将调制图案显示于调制面(51a)而根据调制图案调制激光(L)而出射；聚光透镜(54)，其用于将从空间光调制器(51)出射的激光(L)聚光于对象物(11)的内部；挡板(55)，其在空间光调制器(51)和聚光透镜(54)之间遮断激光(L)的一部分；以及控制部(9)。控制部(9)执行切换包含衍射图案(MP3)的调制图案的切换处理。挡板(55)遮断激光(L)中的通过衍射图案(MP3)生成的衍射光(Lg)以使其不入射于聚光透镜(54)。

公开(公告)号：CN104508800B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380040028.1

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 田力洋子 ,  山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: H01L33/0066 ,  B23K26/0006 ,  B23K26/53 ,  B23K2103/56 ,  H01L33/0075 ,  H01L33/48 ,  H01L2933/0033

Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着与基板(31)的m面和背面(31b)平行的各条切断预定线(52)相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72、74)，并且使龟裂(82)到达表面(31a)。在该工序中，在各线(52)中，使区域(72)相对于通过区域(74)且与基板(31)的r面平行的倾斜面(45)，而位于倾斜面(45)与背面(31b)所形成的角度成为锐角的侧。

公开(公告)号：CN104508799A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380039963.6

申请日：2013-08-01

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 田力洋子 ,  山田丈史

IPC: H01L21/301 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/38 ,  B23K26/40

CPC classification number: B23K26/53 ,  B23K26/0006 ,  B23K2103/50 ,  B28D5/0011 ,  Y10T225/12

Abstract: 该加工对象物切断方法具备如下工序：以单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准于基板(31)内，并使聚光点(P)沿着以与基板(31)的m面和背面(31b)平行的方式设定的多条切断预定线(52)的各条相对地移动，由此沿着各线(52)在基板(31)内形成改质区域(72)，并且使龟裂(82)到达背面(31b)。在该工序中，在以表面(31a)的龟裂(82)的蛇行量为m的情况下，满足ΔY＝(tanα)·(t-Z)±[(d/2)-m]。