-
公开(公告)号:CN103502162B
公开(公告)日:2017-12-22
申请号:CN201280021996.3
申请日:2012-08-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03B33/033
CPC classification number: C03B33/033 , B65G2249/04 , C03B33/074 , C03B33/105
Abstract: 本发明提供一种板玻璃割断装置,其具备:在划线的两侧区域分别对板玻璃(G)进行支承的支承机构(10、11a、11b);在两支承机构的相互之间对所述板玻璃从背面进行按压而沿着划线将所述板玻璃割断的折断构件(30);具有进入割断后的各板玻璃(G1、G2)的对置端面之间而将保护片(50)切断的切断刃的切断构件(40)。
-
公开(公告)号:CN107417087A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201710866812.8
申请日:2017-09-22
Applicant: 贵州合众玻璃有限公司
Inventor: 付明胜
CPC classification number: C03B33/074 , C03B33/04
Abstract: 本发明申请属于玻璃加工设备领域,具体涉及一种玻璃切割装置;包括空腔结构的底座,底座的侧壁设有立杆,立杆的顶部设有横板,横杆上设有电机,电机的输出轴上设有位于横板底面的转盘,转盘的外缘固定安装有一根伸缩杆,伸缩杆远离转盘的一端固定有面向底座的刀具;底座上部设有支撑板,支撑板表面均匀开设有通孔,底座中装有水,底座内部安装有一根与外界电源连接的电热棒,刀具上设有刀罩,刀罩的底面上转动连接有若干滑轮;本发明申请可以防止镀膜玻璃在运输时玻璃上的膜因为粘连而损坏,而且可以在固定玻璃的同时不会损伤玻璃。
-
公开(公告)号:CN103596892B
公开(公告)日:2016-09-21
申请号:CN201280027513.0
申请日:2012-08-30
Applicant: 日本电气硝子株式会社
IPC: C03B33/03 , B65G49/06 , C03B33/033 , C03B33/037 , G02F1/13 , G02F1/1333
CPC classification number: C03B33/091 , B65G2249/04 , C03B33/033 , C03B33/074 , G02F1/1303 , G02F2001/133302
Abstract: 本发明提供一种板状玻璃物品的分离装置,其中,在相邻的两个搬运区域分别设置搬运机构(10、11a、11b),一方侧的搬运区域中存在的至少一搬运机构(10)与另一方侧的搬运区域中存在的至少一搬运机构(11b)进行接近及背离。
-
公开(公告)号:CN105658554A
公开(公告)日:2016-06-08
申请号:CN201380055236.9
申请日:2013-10-22
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: B65H19/18
CPC classification number: B65H69/06 , B65H19/18 , B65H19/1852 , B65H2301/4621 , B65H2301/4631 , B65H2801/61 , B65H2801/87 , C03B33/02 , C03B33/0235 , C03B33/074 , Y10T83/0405 , Y10T428/18 , Y10T428/19 , Y10T428/192 , Y10T428/24273
Abstract: 玻璃网包括第一玻璃网部分(30)、第二部分(40)以及将第一玻璃网部分和第二部分相连的拼接接合件(50),其中,所述拼接接合件包括具有至少一个可透气附连部分的拼接元件(60)。在其他例子中,拼接第一玻璃网部分和第二部分的方法包括如下步骤:用拼接元件来拼接第一玻璃网部分和第二部分,其中拼接步骤包括将拼接元件的可透气附连部分与第一玻璃网部分附连。
-
公开(公告)号:CN102489883B
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201110334889.3
申请日:2007-09-18
Applicant: 浜松光子学株式会社
Inventor: 坂本刚志
IPC: B23K26/53 , B23K26/57 , B28D1/22 , B23K26/06 , B28D5/00 , B23K26/082 , B23K26/402 , C03B33/02 , C03B33/07 , C03B33/09 , H01L21/78 , B23K101/40
CPC classification number: B28D5/00 , B23K26/009 , B23K26/0665 , B23K26/082 , B23K26/40 , B23K26/53 , B23K26/57 , B23K2101/40 , B23K2103/50 , B28D1/221 , C03B33/0222 , C03B33/074 , C03B33/091 , H01L21/78
Abstract: 通过向硅晶片(11)照射由金属膜(17)的表面(17a)反射的激光(L)的反射光,形成6列熔融处理区域(131、132)中最靠近金属膜(17)的表面(17a)的熔融处理区域(131),该金属膜(17)与加工对象物(1)的作为激光入射面的表面(3)相对向。由此,能够使熔融处理区域(131)形成在极接近金属膜(17)的表面(17a)的位置。
-
公开(公告)号:CN102749746B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201210207931.X
申请日:2012-06-21
Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司
IPC: G02F1/1333 , C03B33/02
CPC classification number: C03B33/074 , C03B33/10 , G02F1/1303 , G02F1/133351 , Y02P40/57 , Y10T83/0414 , Y10T83/283 , Y10T83/541
Abstract: 本发明公开了一种液晶基板切割装置,用于沿切割线切割液晶基板,液晶基板切割装置包括加热件和切割件,加热件沿切割线加热液晶基板使切割线上覆盖的封框胶软化,切割件进一步沿切割线切割液晶基板。本发明液晶基板切割装置设置沿切割线加热液晶基板的加热件,使切割线上覆盖的封框胶软化,进而切割件切割液晶基板时能准确切割液晶基板且不会发生因进刀量异常而使液晶基板产生裂片现象,从而大大降低产品的报废率。
-
公开(公告)号:CN102203021B
公开(公告)日:2015-02-04
申请号:CN200980143728.7
申请日:2009-10-30
Applicant: 康宁股份有限公司
IPC: C03B21/04 , C03B33/023 , C03B33/033 , C03B33/07 , C03B33/02
CPC classification number: C03B33/03 , B65H2301/41487 , B65H2801/61 , C03B21/04 , C03B33/0215 , C03B33/023 , C03B33/0235 , C03B33/033 , C03B33/074 , Y02P40/57 , Y10T83/0207 , Y10T83/664 , Y10T225/12 , Y10T225/325
Abstract: 在此描述用于分离玻璃板而无需对玻璃板进行划线的无划线分离装置和方法。在一个实施例中,分离装置剪切固定玻璃板,而无需对玻璃板进行划线。在另一个实施例中,分离装置剪切运动玻璃板,以从该玻璃板中移除外边缘而无需对该运动玻璃板进行划线。
-
公开(公告)号:CN102617029B
公开(公告)日:2014-10-08
申请号:CN201110391151.0
申请日:2011-11-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor: 川畑孝志
CPC classification number: B28D1/225 , B28D5/0011 , C03B33/074 , C03B33/107
Abstract: 本发明是有关一种可对形成有树脂层的玻璃基板等脆性材料基板效率良好且确实形成刻划线的刻划方法。使用具有由沿圆形的外周缘形成有呈第一棱线角θ1的棱线的左右一对第一刃面(12)、连接于第一刃面的根部侧的左右一对第二刃面(13)构成的两段的刃面,第一刃面(12)以适合加工脆性材料基板的角度形成,第二刃面(13)以适合将树脂层切断的角度形成的具有两段刃面的具槽的刀轮(10),藉由使此刀轮(10)一边压接于树脂层(3)的上面一边使其转动,以第二刃面(13)切断树脂层(3)并使第一刃面(12)的前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。
-
公开(公告)号:CN103370285A
公开(公告)日:2013-10-23
申请号:CN201180058971.6
申请日:2011-10-13
CPC classification number: C03B33/074 , G02F1/1303
Abstract: 本发明的课题在于,提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下,该制造方法包括:第一工序(ST2),在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层,所述玻璃基板划分为多个使用区域;第二工序(ST4),以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体;第三工序(ST5-ST6),在被所述保护膜覆盖的状态下,将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个;第四工序(ST7),从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜;第五工序(ST8),在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。
-
公开(公告)号:CN101987775B
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201010202851.6
申请日:2010-06-11
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
CPC classification number: C03B33/074 , B28D1/226 , B28D5/0011 , C03B33/107
Abstract: 本发明公开了一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法,提供能从同一面对树脂层与脆性材料板两者有效地施以划线槽的脆性材料基板的划线方法及装置。从树脂层21上面以固定刀1或激光对树脂层加工出切槽22,其次将于刀刃两面具备两段角度的倾斜面的刀轮2沿前述切槽22进行划线,通过于脆性材料板形成划线槽23。前述刀轮2具备前端部分的刀刃棱线角α较大的脆性材料划线用刀刃2a,且设有从该脆性材料划线用刀刃2a左右所形成的第一倾斜面2b连续的第二倾斜面2c,沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β形成为较前述前端部分的棱线角α小,通过此,将刀刃的左右两面以两段角度的倾斜面形成。
-
-
-
-
-
-
-
-
-