玻璃切割装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107417087A

    公开(公告)日:2017-12-01

    申请号:CN201710866812.8

    申请日:2017-09-22

    Inventor: 付明胜

    CPC classification number: C03B33/074 C03B33/04

    Abstract: 本发明申请属于玻璃加工设备领域,具体涉及一种玻璃切割装置;包括空腔结构的底座,底座的侧壁设有立杆,立杆的顶部设有横板,横杆上设有电机,电机的输出轴上设有位于横板底面的转盘,转盘的外缘固定安装有一根伸缩杆,伸缩杆远离转盘的一端固定有面向底座的刀具;底座上部设有支撑板,支撑板表面均匀开设有通孔,底座中装有水,底座内部安装有一根与外界电源连接的电热棒,刀具上设有刀罩,刀罩的底面上转动连接有若干滑轮;本发明申请可以防止镀膜玻璃在运输时玻璃上的膜因为粘连而损坏,而且可以在固定玻璃的同时不会损伤玻璃。

    脆性材料基板的刻划方法

    公开(公告)号:CN102617029B

    公开(公告)日:2014-10-08

    申请号:CN201110391151.0

    申请日:2011-11-25

    Inventor: 川畑孝志

    CPC classification number: B28D1/225 B28D5/0011 C03B33/074 C03B33/107

    Abstract: 本发明是有关一种可对形成有树脂层的玻璃基板等脆性材料基板效率良好且确实形成刻划线的刻划方法。使用具有由沿圆形的外周缘形成有呈第一棱线角θ1的棱线的左右一对第一刃面(12)、连接于第一刃面的根部侧的左右一对第二刃面(13)构成的两段的刃面,第一刃面(12)以适合加工脆性材料基板的角度形成,第二刃面(13)以适合将树脂层切断的角度形成的具有两段刃面的具槽的刀轮(10),藉由使此刀轮(10)一边压接于树脂层(3)的上面一边使其转动,以第二刃面(13)切断树脂层(3)并使第一刃面(12)的前缘棱线部侵入脆性材料基板以形成刻划线。

    电子装置用玻璃基板的制造方法

    公开(公告)号:CN103370285A

    公开(公告)日:2013-10-23

    申请号:CN201180058971.6

    申请日:2011-10-13

    CPC classification number: C03B33/074 G02F1/1303

    Abstract: 本发明的课题在于,提供一种能够从一片玻璃母材有效地制造多个电子装置用玻璃基板的制造方法。其解决方法如下,该制造方法包括:第一工序(ST2),在玻璃基板的表面和背面中的一面或两面形成薄膜层,所述玻璃基板划分为多个使用区域;第二工序(ST4),以内部包括经过第一工序的玻璃基板的方式用保护膜覆盖玻璃基板的整体;第三工序(ST5-ST6),在被所述保护膜覆盖的状态下,将所述玻璃基板与保护膜一并按照每个使用区域机械性地切割分离成多个;第四工序(ST7),从切割分离的每个玻璃基板剥离保护膜;第五工序(ST8),在剥了保护膜的玻璃基板的表面和背面中的一面或两面粘贴板材料。

    脆性材料基板的加工方法及加工装置

    公开(公告)号:CN101987775B

    公开(公告)日:2013-01-09

    申请号:CN201010202851.6

    申请日:2010-06-11

    CPC classification number: C03B33/074 B28D1/226 B28D5/0011 C03B33/107

    Abstract: 本发明公开了一种于脆性材料板的一面形成有树脂层的脆性材料基板的加工方法,提供能从同一面对树脂层与脆性材料板两者有效地施以划线槽的脆性材料基板的划线方法及装置。从树脂层21上面以固定刀1或激光对树脂层加工出切槽22,其次将于刀刃两面具备两段角度的倾斜面的刀轮2沿前述切槽22进行划线,通过于脆性材料板形成划线槽23。前述刀轮2具备前端部分的刀刃棱线角α较大的脆性材料划线用刀刃2a,且设有从该脆性材料划线用刀刃2a左右所形成的第一倾斜面2b连续的第二倾斜面2c,沿此左右第二倾斜面的假想直线所交叉的角度β形成为较前述前端部分的棱线角α小,通过此,将刀刃的左右两面以两段角度的倾斜面形成。

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