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公开(公告)号：CN102099169A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200980128556.6
申请日：2009-08-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , C03B33/04 , C03B33/107
Abstract: 本发明提供一种不易产生异常损坏及由切割残留现象所引起的刺的刻划方法。此刻划方法是在脆性材料基板10的表面形成包含构成要切出的产品的轮廓的闭合曲线的轮廓用划线，并且在所述轮廓用划线的外侧形成辅助分断的辅助划线的脆性材料基板的刻划方法，且辅助划线12a～12d、13a～13d朝向轮廓用划线11a～11c的切线方向，此外，以在辅助划线与轮廓用划线之间残留2mm以下的距离的非刻划区域的方式形成这些划线。
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公开(公告)号：CN101722581A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910178806.9
申请日：2009-09-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , B28D5/0011
Abstract: 本发明提供一种贴合基板的切割方法，所述切割方法可对由密封材料贴合的基板两侧的基板面进行稳定的切割加工。此贴合基板的切割方法包括进行如下工序：(a)对于第一基板，形成各产品第一基板侧的分割所用的划线；(b)对于第二基板，在相邻产品之间的边角材料区域中间附近，和各产品第二基板侧的分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线；(c)对于第二基板，形成各产品第二基板侧的分割所用的划线；进而对于第一基板进行如下工序：在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域的中间附近，和第一基板侧的分割所用的划线分别地另外形成应力释放用划线。
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公开(公告)号：CN105565654B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201510726510.1
申请日：2015-10-30
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/023 , C03B33/10
Abstract: 本发明涉及一种厚板玻璃的刻划方法及用于厚板玻璃刻划的刻划轮。本发明提供一种刻划方法，即便对于厚板玻璃，也可以适当地形成高渗透量的垂直裂痕，适当地抑制在实施之后的切断时在该厚板玻璃上产生缺口或裂口。准备如下刻划轮，即刀尖角为150°以上160°以下，刀尖的前端部分成为在通过中心轴的截面的曲率半径为9μm以上40μm以下的曲面，在由硬刚性的平台水平支撑着厚板玻璃的状态下，一边从刀尖对厚板玻璃施加根据厚板玻璃的材质及厚度而预先调整为特定值的刻划负重，一边使刻划轮的刀尖抵接于厚板玻璃的表面，同时使刻划轮沿着特定的划线形成方向滚动，由此对厚板玻璃的表面进行刻划。
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公开(公告)号：CN105461203A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510641339.4
申请日：2015-09-30
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/033
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将玻璃基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是将玻璃基板沿着分割预定线进行分割的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
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公开(公告)号：CN102099169B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN200980128556.6
申请日：2009-08-24
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , C03B33/04 , C03B33/107
Abstract: 本发明提供一种不易产生异常损坏及由切割残留现象所引起的刺的断裂方法。此断裂方法是在脆性材料基板10的表面形成包含构成要切出的产品的轮廓的闭合曲线的轮廓用划线，并且在所述轮廓用划线的外侧形成辅助分断的辅助划线后进行断裂的脆性材料基板的断裂方法，且辅助划线12a～12d、13a～13d朝向轮廓用划线11a～11c的切线方向，此外，以在辅助划线与轮廓用划线之间残留2mm以下的距离的非刻划区域的方式形成这些划线，其后施加使基板弯曲的应力而进行断裂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101722581B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910178806.9
申请日：2009-09-25
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
CPC classification number: B28D1/225 , B28D5/0011
Abstract: 本发明提供一种贴合基板的切割方法，所述切割方法可对由密封材料贴合的基板两侧的基板面进行稳定的切割加工。此贴合基板的切割方法包括进行如下工序：(a)对于第一基板，形成各产品第一基板侧的分割所用的划线；(b)对于第二基板，在相邻产品之间的边角材料区域中间附近，和各产品第二基板侧的分割所用的划线不同地另外形成应力释放用划线；(c)对于第二基板，形成各产品第二基板侧的分割所用的划线；进而对于第一基板进行如下工序：在(a)工序前或(a)工序后、或者(b)工序后的任一情况下，在相邻产品之间的边角材料区域的中间附近，和第一基板侧的分割所用的划线不同地另外形成应力释放用划线。
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公开(公告)号：CN105700205A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510700422.4
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , C03B33/02 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。母基板(G)的分断具有如下步骤：一边将刻划轮(301)抵压在玻璃基板(G1)表面的与密封材料(SL)对向的位置，一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，而在玻璃基板(G1)的表面形成划线(L1)；至少在玻璃基板(G2)侧面的与划线(L1)的形成位置对应的位置形成触发裂缝(TC)；以及利用分断杆(BB)按压玻璃基板(G2)的表面，而对母基板(G)赋予使划线(L1)裂开的方向的应力，而沿触发裂缝(TC)将母基板(G)分断。
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公开(公告)号：CN105565654A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510726510.1
申请日：2015-10-30
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/023 , C03B33/10
Abstract: 本发明涉及一种厚板玻璃的刻划方法及用于厚板玻璃刻划的刻划轮。本发明提供一种刻划方法，即便对于厚板玻璃，也可以适当地形成高渗透量的垂直裂痕，适当地抑制在实施之后的切断时在该厚板玻璃上产生缺口或裂口。准备如下刻划轮，即刀尖角为150°以上160°以下，刀尖的前端部分成为在通过中心轴的截面的曲率半径为9μm以上40μm以下的曲面，在由硬刚性的平台水平支撑着厚板玻璃的状态下，一边从刀尖对厚板玻璃施加根据厚板玻璃的材质及厚度而预先调整为特定值的刻划负重，一边使刻划轮的刀尖抵接于厚板玻璃的表面，同时使刻划轮沿着特定的划线形成方向滚动，由此对厚板玻璃的表面进行刻划。
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公开(公告)号：CN105700205B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201510700422.4
申请日：2015-10-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: G02F1/13 , G02F1/1333 , C03B33/02 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供一种能够以较少的步骤顺利地在密封材料的位置将母基板分断的基板分断方法以及用于该基板分断方法的刻划装置。母基板(G)的分断具有如下步骤：一边将刻划轮(301)抵压在玻璃基板(G1)表面的与密封材料(SL)对向的位置，一边使刻划轮(301)沿密封材料(SL)移动，而在玻璃基板(G1)的表面形成划线(L1)；至少在玻璃基板(G2)侧面的与划线(L1)的形成位置对应的位置形成触发裂缝(TC)；以及利用分断杆(BB)按压玻璃基板(G2)的表面，而对母基板(G)赋予使划线(L1)裂开的方向的应力，而沿触发裂缝(TC)将母基板(G)分断。
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公开(公告)号：CN105461207A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510641346.4
申请日：2015-09-30
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/09
Abstract: 本发明提供一种能够抑制因激光照射对基板造成的热影响，且能够将贴合基板以整齐的端面分断的分割方法及分割装置。本发明是贴合两片玻璃基板(1、2)而成的贴合基板(M)的分割方法及装置，所述分割方法包含：机械刻划步骤，通过一边将刀轮(16)压抵在玻璃基板(1)的表面，一边使刀轮(16)相对移动，而形成有限深度的龟裂(S)；以及激光分割步骤，根据通过沿着龟裂(S)扫描激光束而产生的热应力分布，使在机械刻划步骤中加工而得的龟裂(S)进一步渗透，而将玻璃基板(1)完全切割；且在机械刻划步骤中，在玻璃基板(1)的表面形成板厚的30～80％的龟裂，在激光分割步骤中，使用振荡波长为5μm波段的激光。
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