公开(公告)号：CN119528425A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411567443.9

申请日：2024-11-05

Applicant: 伯恩光学(惠州)有限公司 ,  伯恩精密(惠州)有限公司 ,  伯恩高新科技(惠州)有限公司

Inventor： 李伟成 ,  蔡君古 ,  洪嘉乐 ,  蔡林威 ,  刘子银 ,  邵茂艳 ,  徐畅 ,  黄燕妮 ,  官卓源 ,  林淑仪

IPC: C03B33/08 ,  B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  C03C15/00 ,  B23K103/00

Abstract: 本发明公开了一种孔洞及孔洞倒角加工方法，属于玻璃加工技术领域。本方案通过分光器产生多个焦点，多焦点并行将孔洞及孔洞倒角轮廓线加工于玻璃内，再通过化学液抛及裂片处理将孔洞及孔洞倒角显现出来，一次成型，且边缘平滑，减少后续加工所需的抛光步骤，缩短了加工时间、减少了加工成本，且避免了传统孔洞及倒角直接在玻璃表面处理所带来的应力集中及质量控制难度大的问题；通过对激光参数进行精确控制，实现微米级的加工精度，确保孔洞及倒角边缘光滑且整齐，解决了倒角加工受限的问题，使得在细小孔径内也能制作出平滑的双面倒角，并且确保在加工过程中产生的热量最小化，减少热影响区，降低玻璃因热应力而破裂的可能性。

公开(公告)号：CN114937620B

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202210481213.5

申请日：2022-05-05

Applicant: 浙江同芯祺科技有限公司

Inventor： 严立巍 ,  文锺 ,  陈政勋

IPC: H01L21/67 ,  C03B33/033 ,  C03B33/08

Abstract: 本发明提出了一种半导体器件的制备方法，包括：B100，将完成正面元器件制备的SiC衬底吸附至玻璃载板；B200，去除封止SiC衬底和Si基载板的SOG后，移除Si基载板；B300，翻转SiC衬底，并采用PI对SiC衬底与玻璃载板进行封止；B400，对SiC衬底进行背面镀膜工艺形成金属膜；B500，按预设切割轨道切割金属膜；B600，将完成金属膜切割后的SiC衬底通过UV胶贴合至强化玻璃，进行SiC衬底切割工艺。本发明在将SiC衬底从Si基载板向玻璃载板转移时，先吸附固定，再通过PI对SiC衬底和玻璃载板进行封止。由此，提高了SiC衬底从Si基载板向玻璃载板转移的便利性。而且，采用皮秒激光切割出纹理，通过弯曲柔性玻璃来裂开SiC衬底，提高了薄SiC衬底切割的可靠性。

公开(公告)号：CN119038860A

公开(公告)日：2024-11-29

申请号：CN202410937740.1

申请日：2022-05-24

Applicant: 蒋涛

Inventor： 请求不公布姓名

IPC: C03B17/06 ,  C03B15/02 ,  C03B33/08 ,  C03C15/00 ,  C03C17/42 ,  C09D179/08 ,  C09D183/14

Abstract: 本发明公开了一种柔性玻璃的制备方法，涉及柔性玻璃技术领域。本发明在制备柔性玻璃时，将5‑乙烯基间苯二甲酸、对苯二胺反应后再和三乙氧基硅烷反应制得三聚苯酰胺基三乙氧基硅烷，将联苯四甲酸二酐、3,5‑二氨基苯甲酸乙酯、三聚苯酰胺基三乙氧基硅烷反应制得聚酰胺酸，将乙烯基三甲氧基硅烷自聚合再依次和含氢硅油、乙烯基三甲氧基硅烷反应制得改性笼型聚倍半硅氧烷，将玻璃液进行狭缝下拉、切割减薄、将纳米二氧化钛和氢氧化钾反应沉积并等离子体处理制得改性玻璃，用聚酰胺酸对改性玻璃进行静电组装，再用改性笼型聚倍半硅氧烷进行真空浸渍后多段热处理制得柔性玻璃。本发明制备的柔性玻璃具有优良的防紫外线、耐剥离和抗冲击性能。

公开(公告)号：CN118812152A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410467275.X

申请日：2024-04-18

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 张昇勋 ,  康斯坦丁·米希克 ,  金亨植 ,  朴成圭

IPC: C03B33/08 ,  C03B33/037

Abstract: 提供光学基板切断装置及方法、适用其的显示装置用玻璃基板以及显示装置的制造方法。本发明的一实施例涉及的光学基板切断装置包括：光变换器，将入射光束变换为贝塞尔光束；投影透镜，放大所述光变换器的射出光束的能量；光束分割器，分割所述投影透镜的射出光束；以及物镜，放大所述光束分割器的射出光束来切断基板，所述物镜的射出光束包括第一峰值和第二峰值，所述第二峰值具有比所述第一峰值低的强度。

公开(公告)号：CN111410415B

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202010404671.X

申请日：2020-05-13

Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司

Inventor： 苏展民 ,  庄昌辉 ,  冯玙璠 ,  朱建 ,  张耀 ,  张小军 ,  邱越渭 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC: C03B33/09 ,  C03B33/08 ,  C03B33/07

Abstract: 本申请公开了一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法。所述激光切割装置包括外壳、分光元件、第一聚焦元件、第二聚焦元件和载台。所述分光元件设置在外壳内，用于将激光束等分成两束相同的激光束；所述第一聚焦元件用于接收所述分光元件分成的两束激光中的其中一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述第二聚焦元件与所述第一聚焦元件相对设置，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的另一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述载台用于放置待切割的双层玻璃基板，使得待切割的双层玻璃基板位于所述第一聚焦元件和第二聚焦元件之间。本申请的激光切割装置加工效率高，结构简单，生产成本低。

公开(公告)号：CN118684426A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410893083.5

申请日：2024-07-04

Applicant: 湖南邵虹特种玻璃股份有限公司

Inventor： 刘成志 ,  谭松

IPC: C03B33/08 ,  C03B33/023

Abstract: 本发明涉及激光切割装置技术领域，且公开了一种封装基板通孔的激光加工装置，包括激光切割装置、激光微射流切割装置和工作平台，所述激光切割装置和激光微射流切割装置设置在工作平台上方，所述工作平台两侧设有导轨，导轨内设有用于运输玻璃板的移动组件，所述激光切割装置的聚焦点设置在玻璃板的上表面，对玻璃板进行预加工，形成环形凹槽，再由移动组件将玻璃板运输到激光微射流切割装置下方对预加工后通孔进行切割，所述激光微射流切割装置下方设有能够反射激光的反光板，所述反光板中心低四周高，形成倾斜面，且倾斜角度不超过5度。

公开(公告)号：CN118343990A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202410515965.8

申请日：2024-04-27

Applicant: 四川亚斯光学有限公司

Inventor： 文仁仕

IPC: C03B33/08

Abstract: 本发明公开了一种光学玻璃激光切割加工装置，包括固定支座，其呈矩形结构设置，设置有2个，用于整个装置的支撑工作；运输机构，其设置在固定支座的顶端内侧位置，用于进行玻璃的运输传送工作；固定机构，其包括第一固定架和第二固定架，且第一固定架和第二固定架在固定支座上对称设置有2个。该光学玻璃激光切割加工装置；在整个装置对玻璃上的镜片切割完成后，会移动到移动机构的底部，移动机构可以在伸缩气缸的作用下进行上下移动，配合移动机构底部的顶出机构底部的顶块的设置，其便可以对切割后的玻璃施加向下的力，由此也就可以快速的进行切割后的玻璃镜片与切割钱的玻璃的分离工作，不需要后续的人工分离。

公开(公告)号：CN118324401A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410042014.3

申请日：2024-01-11

Applicant: 肖特股份有限公司

Inventor： F·瓦格纳 ,  M·瑶茨 ,  A·奥特纳 ,  R·利伯斯 ,  C·莫尔 ,  P·舒马赫

IPC: C03B33/08 ,  C03C3/062

Abstract: 本发明涉及用于将工件分割成元件的方法，其中提供由脆硬材料制成的工件，将脉冲激光射束对准工件，激光射束的波长和工件的材料相互协调，使工件对于激光射束是透明的，将激光射束聚焦到沿射束方向伸长的焦点上，焦点至少部分地位于工件内部，激光射束的强度和焦点的伸展范围大到使激光射束在工件中留下丝状损伤，沿路径并排地引入多个丝状损伤，其从工件的被激光射束射入的面延伸到相对置的面，工件优选通过施加机械应力沿路径拆分，从而通过拆分获得至少两个元件，其具有两个相对置的面和通过拆分形成且连接两个相对置的面的边缘面，在引入丝状损伤时，至少在路径的一个区段中如此选择在相邻的丝状损伤(5)之间的间距，使得满足特定条件。

公开(公告)号：CN115259646B

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202210996553.1

申请日：2018-04-19

Applicant: 肖特股份有限公司

Inventor： J·U·托马斯 ,  F-T·雷特斯 ,  A·奥特纳 ,  J·沙茨 ,  M·克鲁格

IPC: C03B33/02 ,  C03B33/08

Abstract: 本发明涉及一种组件，所述组件包括玻璃或玻璃陶瓷、具有沿至少一个预定分割线布置的预损伤，其中所述分割线由一排一个接一个的预损伤组成，所述预损伤在所述玻璃或玻璃陶瓷中是连续的，至少90％的所述预损伤是圆柱形对称的，所述玻璃或玻璃陶瓷围绕相应预损伤的纵向轴线在3μm的半径中相对于实际材料密度具有至少1％的材料压实，每个预损伤的相对重量损失小于10％，并且所述组件具有至少3.5mm的厚度。

公开(公告)号：CN115709529B

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202211482640.1

申请日：2022-11-24

Applicant: 湖南邵虹特种玻璃股份有限公司

Inventor： 刘俊 ,  刘成志

IPC: B28D1/24 ,  B28D7/02 ,  B28D7/04 ,  B28D7/00 ,  C03B33/08

Abstract: 本发明公开了一种显示屏玻璃切割设备，包括与导向轨道滑动连接并可沿导向轨道的导向行走的升降式转角机构，所述升降式转角机构的下端经连接座连接有变距式固料平台，于所述变距式固料平台的下方设置有可沿变距式固料平台的横向往复运动的变距式切割机构。本发明在显示屏玻璃切割前后，变距式固料平台充当机械手来实现显示屏玻璃的自动上下料，而且在变距式固料平台可完成显示屏玻璃的横纵向的切割，使得切割效率大幅度的提升，并且在切割完成后，变距式固料平台变距将切割后的玻璃分开并转移至搁置平台或者置料架上，使得整个步骤工艺简单，提高生产效率，同时降低了设备的投入成本。本发明适用于显示屏生产加工工艺中切割的技术领域。