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公开(公告)号：CN118720471A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410024711.6
申请日：2024-01-08
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K101/40
Abstract: 本申请适用于激光加工技术领域，提供一种激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质，所述激光加工方法包括：第一激光聚焦于所述工件的内部，以在所述工件的内部形成一个或多个改质痕迹；第二激光照射所述改质痕迹形成吸收痕迹，以使所述工件的内部能产生裂纹；所述改质痕迹对所述第二激光的吸收率大于所述改质痕迹之外的区域对所述第二激光的吸收率。本申请的实施例提供的激光加工方法能实现控制裂纹在纵向的分量的长度。
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公开(公告)号：CN118417728A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410024792.X
申请日：2024-01-08
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC: B23K26/53 , B23K26/00 , B23K101/40
Abstract: 本申请适用于激光加工技术领域，提供一种激光加工方法、装置、器件、加工设备及存储介质，所述激光加工方法包括：第一激光聚焦于工件的内部，以在所述工件的内部形成改质痕迹；第二激光照射所述改质痕迹，以使所述工件的内部能产生裂纹；所述第二激光的峰值功率密度在能单独对所述改质痕迹之外的区域产生非线性吸收的峰值功率密度范围之外。本申请的实施例提供的激光加工方法能提高加工质量。
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公开(公告)号：CN117949280A
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202311589418.6
申请日：2023-11-24
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本申请涉及结构检测方法、装置、结构检测设备及可读存储介质，其中方法包括：获取待测结构对应的目标金相试件和多个试件打磨参数；基于目标金相试件和多个试件打磨参数，获得目标金相试件对应的微孔轮廓特征信息；根据微孔轮廓特征信息，确定结构检测结果。该方法能得出待测结构内部微孔形貌(如微孔侧壁的材料成分、尺寸)，进而确定待测结构的结构检测结果，能够在保证结构检测效率的同时，有效提高结构检测精度。
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公开(公告)号：CN117812970A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311803724.5
申请日：2023-12-25
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本申请涉及显示像素修复方法、装置、显示像素修复设备及可读存储介质，其中方法包括：获取显示区域内导电异物的形貌特征和位置信息；基于形貌特征，确定与导电异物对应的修复工艺参数；根据修复工艺参数和位置信息，确定导电异物对应显示像素的修复结果。该方法能够避免对显示区域内非导电异物对应正常显示像素的损伤的同时，实现对显示区域内导电异物精确蚀除，进而使得导电异物对应显示像素的有机发光层两端的电压恢复至正常工作所需电压，实现对应显示像素恢复正常显示，即显示屏暗点蚀除，有效满足对显示质量的更高要求。
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公开(公告)号：CN117773349A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410010982.6
申请日：2024-01-02
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC: B23K26/362 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及激光刻蚀方法、装置、加工设备及可读存储介质，其中方法包括：获取旋转载台的目标旋转角度和待刻蚀面的目标位置信息；基于目标旋转角度和目标位置信息，确定激光刻蚀工艺参数；根据目标旋转角度、目标位置信息及激光刻蚀工艺参数，对显示面板的待刻蚀面进行刻蚀，以形成刻蚀线路通道。该方法能够对显示面板某一方向的待刻蚀面(如待刻蚀侧面)进行激光刻蚀时，避免对显示面板正、背面电路造成冒尖损伤，从而保证多个显示面板通过刻蚀线路通道拼接时精度，改善拼接时会出现线路不均匀或错位而导致显示面板制作失败的问题，进而在满足大屏显示需求的同时，有效保证拼接后显示面板的显示质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112824003B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201911150806.8
申请日：2019-11-21
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
IPC: B23K26/38 , B23K26/06 , B23K26/70 , B23K101/40
Abstract: 本发明涉及激光微加工领域，公开了一种激光切割方法、装置、计算机设备及存储介质，其方法包括：通过相位型空间光调制器调制p偏振激光光束的相位；通过预设聚焦光路对调制相位后的p偏振激光光束进行聚焦，生成具有多个同轴焦点的切割光束；使用切割光束对指定厚度的被切割物进行切割，切割光束的所有同轴焦点落入指定厚度内。使用本发明提供的方法对晶圆进行切割时，可以有效降低晶圆在CH2方向的斜裂角度，提高Mini LED晶圆的量产良率。
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公开(公告)号：CN113800758B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202010538148.6
申请日：2020-06-12
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本发明实施例属于激光加工及设备技术领域，涉及一种玻璃模组的激光切割方法，玻璃模组包括至少两块双层玻璃，双层玻璃包括至少两个双层玻璃单体，双层玻璃单体包括基板和盖板，激光切割方法包括下述步骤：控制激光切割装置发射第一子激光束和/或第二子激光束至加工平台处的玻璃模组上，且第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同；控制第一子激光束在第一方向上切断玻璃模组，以能得到双层玻璃；控制第二子激光束在第二方向上切割双层玻璃中一双层玻璃单体的盖板；控制第一子激光束在第二方向上切断基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。本发明还提供一种激光切割装置。本发明实施例应用于双层玻璃且加工效率高、成品效果好。
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公开(公告)号：CN115194343A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202110396040.2
申请日：2021-04-13
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种双脉冲激光加工方法及装置，其中，方法应用于双脉冲激光加工装置，双脉冲激光加工装置所发出的激光包括主激光及第一辅激光，主激光与第一辅激光间具有预设时间延迟，且方法包括：控制主激光沿预设路径作用于待加工材料；控制第一辅激光沿预设路径作用于待加工材料。装置包括第一光源模块、设置在第一光源模块的光路上的第一光路模块、设置在第一光路模块的光路上的第一载物台、与第一载物台连接的第一传动模块、与第一传动模块连接的第一驱动模块及分别与第一光源模块和第一驱动模块连接的控制模块。本发明能够有效地降低利用激光切割较厚的透明材料时所需的激光能量和激光加工所需的成本，并拓宽了可加工的透明材料的厚度。
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公开(公告)号：CN115026412A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202110214411.0
申请日：2021-02-25
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本发明属于激光加工技术领域，涉及一种用于脆性产品的激光加工装置及方法，所述激光加工装置包括：激光器、光束整形组件和聚焦元件；所述激光器用于发射激光光束；所述光束整形组件，设置于所述激光器的出射光路上，用于对所述激光器发射的激光光束进行整形调制，得到调制光束；所述聚焦元件，设置于待加工的脆性产品上方，用于对所述调制光束进行聚焦，得到具有多个焦点的加工光束，其中，所述加工光束各焦点间在水平距离和垂直距离上呈预设距离。本申请能提高加工脆性材料时的良品率和加工效率。
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公开(公告)号：CN112935576B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202110098802.0
申请日：2021-01-25
Applicant: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光加工调焦系统，包括：拍摄模块，其用于拍摄待加工材料的轮廓；材料高度检测模块，其用于检测待加工材料的高度；调焦模块，其用于检测和调整激光焦点位于待加工材料的高度；位置检测模块，其用于检测待加工材料的水平位置；控制模块，其与拍摄模块、位置检测模块、材料高度检测模块、调焦模块电性连接；其中，控制模块用于根据待加工材料的轮廓、水平位置以及高度确定待加工材料的边缘坐标，并根据边缘坐标控制调焦模块在移出待加工材料的边缘时保持激光焦点的高度不变。通过实施本发明可以极大地改善调焦模块在待加工材料的边缘处的调焦效果。
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