公开(公告)号：CN113800758B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202010538148.6

申请日：2020-06-12

申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司

发明人： 戴思涵 ,  庄昌辉 ,  冯玙璠 ,  朱建 ,  苏展民 ,  周贤 ,  肖灿基 ,  刘志发 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： C03B33/07 ,  C03B33/08 ,  C03B33/09

摘要： 本发明实施例属于激光加工及设备技术领域，涉及一种玻璃模组的激光切割方法，玻璃模组包括至少两块双层玻璃，双层玻璃包括至少两个双层玻璃单体，双层玻璃单体包括基板和盖板，激光切割方法包括下述步骤：控制激光切割装置发射第一子激光束和/或第二子激光束至加工平台处的玻璃模组上，且第一子激光束和第二子激光束的焦深覆盖范围不同；控制第一子激光束在第一方向上切断玻璃模组，以能得到双层玻璃；控制第二子激光束在第二方向上切割双层玻璃中一双层玻璃单体的盖板；控制第一子激光束在第二方向上切断基板和/或盖板，以能得到一个目标玻璃单体。本发明还提供一种激光切割装置。本发明实施例应用于双层玻璃且加工效率高、成品效果好。

公开(公告)号：CN111410415B

公开(公告)日：2024-10-08

申请号：CN202010404671.X

申请日：2020-05-13

申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司

发明人： 苏展民 ,  庄昌辉 ,  冯玙璠 ,  朱建 ,  张耀 ,  张小军 ,  邱越渭 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： C03B33/09 ,  C03B33/08 ,  C03B33/07

摘要： 本申请公开了一种双层玻璃基板的激光切割装置和方法。所述激光切割装置包括外壳、分光元件、第一聚焦元件、第二聚焦元件和载台。所述分光元件设置在外壳内，用于将激光束等分成两束相同的激光束；所述第一聚焦元件用于接收所述分光元件分成的两束激光中的其中一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述第二聚焦元件与所述第一聚焦元件相对设置，用于接收所述分光元件分成的两束激光束中的另一束，并通过激光束切割待切割的双层玻璃基板；所述载台用于放置待切割的双层玻璃基板，使得待切割的双层玻璃基板位于所述第一聚焦元件和第二聚焦元件之间。本申请的激光切割装置加工效率高，结构简单，生产成本低。

公开(公告)号：CN111489990B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202010310257.2

申请日：2020-04-17

申请人： 深圳市大族半导体装备科技有限公司

发明人： 朱建 ,  庄昌辉 ,  冯玙璠 ,  汤明鉴 ,  陈贵华 ,  明平岚 ,  苏展民 ,  张耀 ,  尹建刚 ,  高云峰

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/78 ,  B28D1/22 ,  B28D7/00 ,  B28D7/04

摘要： 本申请公开了一种玻璃显示屏的裂片装置、裂片方法和切割系统，所述裂片装置包括固定座、固定组件和震动组件。所述固定组件固定在所述固定座上，用于固定玻璃显示屏的异形切割部。所述震动组件固定在所述固定座上，用于提供震动源。其中，所述震动组件和固定组件连接，并将产生的震动传递给固定组件，以将异形切割部从玻璃显示屏上分离。可以减轻玻璃显示屏的烧蚀，降低激光切割时热影响对玻璃显示屏的胶层、线路等造成的损伤，同时也减少了裂片时的崩缺，且对玻璃显示屏的胶层和线路等无影响，大大提高裂片的效果，进一步的提升产品制造良率。