壳体
    1.
    发明公开
    壳体 审中-实审

    公开(公告)号:CN118076556A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202280067943.9

    申请日:2022-09-20

    IPC分类号: B81B7/00 H01L23/544

    摘要: 示出了一种壳体,该壳体至少包括:具有外表面的第一基板和具有外表面的第二基板,其中第一基板和第二基板彼此相邻地布置,使得第一基板的内表面与第二基板的内表面相邻,其中第二基板至少部分地和/或至少对于一波长带宽是透明的;以及至少一个激光焊接区,其包含位于壳体中的信息图案,其中至少一个激光焊接区从第一基板内延伸到第二基板内,并且将第一基板永久地接合到第二基板。

    密封的玻璃封装件
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115135595A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202180015597.5

    申请日:2021-02-19

    IPC分类号: B81C1/00

    摘要: 提出了一种用于针对环境封闭功能区的封装件,封装件包括基底基板和覆盖基板,其中基底基板和覆盖基板一起形成了封装件的至少一部分或封装件,还包括至少一个布置在封装件中的功能区以及用于减少环境和功能区之间的渗透的阻挡部件。封装件可以包括至少一条激光接合线,并且通过至少一条激光接合线封装件的基板可以彼此密封地接合,并且其中激光接合线具有垂直于其连接平面的高度(HL)。

    气密封闭的透明的凹腔及其封壳
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114945534A

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN202180009563.5

    申请日:2021-01-15

    IPC分类号: B81C1/00

    摘要: 提出一种方法,该方法用于提供多个气密密封的封壳,其中由每个封壳形成凹腔,凹腔通过封壳的侧面环绕的边缘、下侧和上侧包围,并且其中凹腔尤其构造成容纳腔,容纳腔用于接收电子电路、传感器或MEMS,所述方法具有以下步骤:提供至少两个基板,其中至少其中一个基板由透明的材料构成并且是透明的基板,其中至少两个基板直接紧挨或叠置地布置,并且其中由至少一个透明的基板形成待密封的凹腔的相应封壳的相应边缘和相应的上侧,并且其中由第二基板形成相应封壳的相应的下侧,并且其中在至少两个基板之间的接触面处分别形成接触面,使得每个封壳具有至少一个接触面;通过沿着每个封壳的接触面接合至少两个基板气密密封地封闭凹腔;借助切割或分离步骤分开相应的封壳,其中在该方法中使用粒子束,以便借助粒子束从透明的基板中剥蚀性地剥除材料。

    用于对透明易碎的工件进行基于激光的分离的装置和方法

    公开(公告)号:CN110753596B

    公开(公告)日:2021-10-08

    申请号:CN201880039611.3

    申请日:2018-04-09

    摘要: 本发明涉及一种用于对透明易碎的工件(50)进行基于激光的分离的装置(1)和方法,该装置包括激光器(5)和光学器件(10),该激光器发射具有沿光轴(P)具有强度(IL)的激光束(6),其中,光学器件(10)设有至少一个一体式双轴锥镜(100、100’、100”)。双轴锥镜(100、100’、100”)具有入射面(110),并且光学器件(10)具有出射面(120),其中,设计入射面(110)使得环形光束(2)在双轴锥镜(100、100’、100”)中形成,并且,双轴锥镜(100、100’、100”)中的强度(IL)低于双轴锥镜(100、100’、100”)的材料的阈值强度(IS)。设计出射面(120)使得具有最大强度(Imax)和长度(Lf)的线焦点(3)在出射面(120)后面的激光束方向上产生。

    气密封闭的透明腔体及其外壳

    公开(公告)号:CN114206789B

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202080052522.X

    申请日:2020-07-24

    摘要: 本发明涉及一种气密封闭外壳(1),其包括:至少一个覆盖基材(5)与该覆盖基材(5)相邻布置的基材,它们共同构成外壳(1)的至少一部分;还包括至少一个由外壳(1)包围的功能区域(12、13、13a),其中至少所述覆盖基材(5)包括优选地玻璃质材料,其中所述覆盖基材(5)是热钢化的,并且其中所述覆盖基材(5)利用至少一个激光接合线(8)气密密封地结合到与所述覆盖基材(5)相邻布置的基材上,其中所述覆盖基材(5)由具有与相邻布置的基材不同的热膨胀系数(CTE)的特征值的材料构成并且在所述外壳(1)中建立了热预应力,并且其中所述热预应力将优选压应力施加到所述覆盖基材(5)上。