公开(公告)号：CN104995730B

公开(公告)日：2018-08-10

申请号：CN201480008651.3

申请日：2014-02-28

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大开智哉 ,  大井宗太郎 ,  西川仁人 ,  林浩正

IPC分类号： H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K3/20

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3735 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/207 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/06 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法，其防止通过活性金属钎焊法将铜电路板与陶瓷板接合时的陶瓷板、接合材料及铜电路板的定位偏离，且高效地制造多个功率模块用基板。一种在具有能够并列形成多个陶瓷基板的面积的陶瓷板(21)上，相互隔着间隔接合多个铜电路板(30)之后，在这些铜电路板(30)之间分割陶瓷板(21)来制造多个功率模块用基板的方法，其中，在陶瓷板(21)上形成与铜电路板(30)的外形相同形状的由活性金属钎料构成的接合材料层(71)，并且在铜电路板(30)上涂布将聚乙二醇作为主成分的临时固定材料(72)，并通过临时固定材料(72)在陶瓷板(21)上以将接合材料层(71)与铜电路板(30)对位来进行层压的状态临时固定，并将该层压体在层压方向上加压并进行加热，从而接合陶瓷板与铜电路板。

公开(公告)号：CN108367994A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680068701.6

申请日：2016-12-06

申请人： 阿鲁比斯斯托尔伯格股份有限公司

发明人： 卡尔·柴格尔 ,  本杰明·卡皮 ,  赫尔吉·莱曼 ,  罗伯特·科赫

IPC分类号： C04B37/02 ,  B32B7/02 ,  B32B9/00 ,  B32B9/04 ,  B32B15/01

CPC分类号： C04B37/021 ,  B32B7/02 ,  B32B9/005 ,  B32B9/041 ,  B32B15/01 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/55 ,  C04B2237/588 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86

摘要： 本发明涉及一种铜陶瓷基板(1)，其包括陶瓷支撑体(2)和连接至陶瓷支撑体(2)的表面的铜层(3，4)，其中铜层(3，4)具有至少一个第一层(5，6)和第二层(7，8)，所述第一层(5，6)朝向陶瓷支撑体并具有第一平均晶粒尺寸，所述第二层(7，8)布置在铜层(3，4)背离陶瓷支撑体(2)的一侧上并具有第二平均晶粒尺寸，其中第二晶粒尺寸小于第一晶粒尺寸。第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于100μm，优选约250μm至1000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于100μm，优选约50μm，或者，第一层(5，6)的平均晶粒尺寸大于150μm，优选约250μm至2000μm，并且第二层(7，8)的平均晶粒尺寸小于150μm，优选约50μm。优选使用Cu-ETP和Cu-OF或Cu-OFE。

公开(公告)号：CN108367968A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680067495.7

申请日：2016-09-23

申请人： 美题隆公司

发明人： 迈克尔·P·纽厄尔 ,  赞·阿斯利特 ,  罗伯特·库齐勒 ,  安德鲁·P·霍德 ,  德里克·布朗

IPC分类号： C03C14/00 ,  C04B37/02 ,  G03B21/20 ,  C09K11/02 ,  H01L33/50 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L31/02327 ,  C03C14/006 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/122 ,  C04B2237/123 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  G03B21/16 ,  G03B21/204 ,  H01L31/024 ,  H01L31/18 ,  H01L33/501 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/644

摘要： 光发生器包括光转换装置(10)和布置成将光束(L)施加到光转换元件(20)的光源(18)。光转换装置(10)包括：光电陶瓷磷光体元件(20)或其他固体磷光体元件，其包括嵌入陶瓷、玻璃或其他基质中的一种或多种磷光体；金属散热器(12)；以及将光电陶瓷磷光体元件(20)附着到金属散热器(12)的焊接接合部(40)。响应于光源(18)所施加的光束能量达到有效地将光电陶瓷磷光体元件加热到磷光体猝灭点的光束(L)，光电陶瓷磷光体元件(20)不发生开裂。

公开(公告)号：CN106574359A

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201580034459.6

申请日：2015-06-25

申请人： 住友金属矿山株式会社

发明人： 小泽诚 ,  安东勋雄

IPC分类号： C23C14/34 ,  C04B41/80 ,  C04B35/01 ,  C04B37/02

CPC分类号： C23C14/3407 ,  C04B35/457 ,  C04B37/021 ,  C04B37/023 ,  C04B41/80 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/403 ,  C04B2237/406 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/52 ,  C23C14/34 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3423 ,  H01J37/3426 ,  H01J37/3429 ,  H01J37/3491

摘要： 本发明提供电弧、结节的产生极少的溅射靶及其制造方法。加工由氧化物烧结体构成的材料而得到平板状或圆筒形靶材(3、13)。此时，使用规定粒度的磨石，并根据该磨石的粒度对所述材料中成为溅射面(5、15)的面，实施一次以上的粗磨，然后，实施一次以上的清磨，从而将溅射面(5、15)的表面粗糙度控制在以算数平均粗糙度Ra计为0.9μm以上、以最大高度Rz计为10.0μm以下、并且以十点平均粗糙度RzJIS计为7.0μm以下。介由接合层(4、14)将所得到的靶材(3、13)与支撑本体(2、12)接合而制成溅射靶(1、11)。

公开(公告)号：CN106536125A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201580040979.8

申请日：2015-07-24

申请人： 电化株式会社

发明人： 青野良太 ,  岩切翔二 ,  福田诚 ,  后藤猛

IPC分类号： B23K35/30 ,  C04B37/02 ,  C22C5/06

CPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/3006 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/407 ,  C22C5/08

摘要： 本发明提供用于陶瓷基板时使接合性提高的硬钎料。根据本发明，提供硬钎料，其特征在于，相对于72质量份以上的氧量为0.08质量％以下的银粉末与28质量份以下的氧量为0.05质量％以下的铜粉末的合计100质量份，包含1.0质量份～5.0质量份的活性金属。

公开(公告)号：CN106463477A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033278.1

申请日：2015-06-30

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎 ,  大开智哉

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/36 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/66 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40137

摘要： 本发明的功率模块用基板单元(51)中，电路层(12)由多个小电路层(12S)构成，陶瓷基板层成，小电路层(12S)为层叠结构，该层叠结构具有接合在陶瓷基板层(11)一侧面的第1铝层(15)和固相扩散接合在该第1铝层(15)的第1铜层(16)，金属层(13)由与第1铝层(15)相同的材料形成，散热板(30)由铜或铜合金形成，金属层(13)与散热板(30)固相扩散接合，将第1铜层(16)的厚度设为t1(mm)，将接合面积设为A1(mm2)，将屈服强度设为σ1(N/mm2)，将与所述金属层接合的位置上的散热板(30)的厚度设为t2，将接合面积设为A2(mm2)，将屈服强度设为σ2(N/mm2)时，比率(t1×A1×σ1)/(t2×A2×σ2)为0.80以上且1.20以下。(11)由至少一片构成，金属层(13)由至少一片构

公开(公告)号：CN102751201B

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201210118770.7

申请日：2012-04-20

申请人： 三菱综合材料株式会社

发明人： 大井宗太郎

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3735 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6581 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/708 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/4857 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种功率模块用基板的制造方法及功率模块用基板，该功率模块用基板能够多层层叠陶瓷基板与金属板，并使陶瓷基板两侧的金属板成为连接状态，并且难以产生陶瓷基板与金属板之间的剥离或陶瓷基板的裂纹等。在层叠陶瓷基板(2)及金属板(4A、4C、4D、5A、6)时，向陶瓷基板(2)的贯穿孔(11)内插入长于贯穿孔(11)的柱状金属部件(12)，在接合陶瓷基板及金属板时，加压金属部件(12)使其塑性变形，以在金属部件(12)与贯穿孔(11)的内周面之间形成有间隙的状态，通过金属部件(12)使陶瓷基板(2)两侧的金属板(5A、4A、4D)成为连接状态。

公开(公告)号：CN105900222A

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201480072922.1

申请日：2014-11-28

申请人： 罗杰斯德国有限公司

发明人： A·迈尔 ,  F·希尔斯泰特尔

IPC分类号： H01L21/48 ,  C04B35/645 ,  C04B37/02 ,  H01L23/373 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： C04B35/6455 ,  C04B37/021 ,  C04B37/025 ,  C04B37/026 ,  C04B2237/064 ,  C04B2237/068 ,  C04B2237/08 ,  C04B2237/083 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/127 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/54 ,  C04B2237/592 ,  C04B2237/595 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/72 ,  C04B2237/84 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/022 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/04 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及制备金属陶瓷基材(1)的方法，所述金属陶瓷基材(1)包括第一和第二金属敷层(3、4)和至少一个容纳在第一和第二金属敷层(3、4)之间的陶瓷层(2)。有利地，第一和第二金属层(5、6)和陶瓷层(2)彼此上下堆叠，更准确地说使得第一和第二金属层(5、6)的自由边缘部段(5a、6a)分别在边缘侧突出超过陶瓷层(2)，并且第一和第二金属层(5、6)在突出的自由边缘部段(5a、6a)的区域内彼此相对变形并且直接相互接合，从而形成包围容器内腔(8)的气密性封闭的金属容器(7)用于容纳陶瓷层(2)。然后形成金属容器(7)的金属层(5、6)与容纳在容器内部的陶瓷层(2)在处理室中在500和2000bar之间的气压和300℃至金属层(5、6)的熔点之间的工艺温度下以热等静压的方式相互挤压从而产生金属层(5、6)的至少一者和陶瓷层(2)的优选的平面接合，最后至少除去金属层(5、6)的突出的相互接合的自由边缘部段(5a、6a)从而形成第一和第二金属敷层(3、4)。

公开(公告)号：CN105461341A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201510818003.0

申请日：2015-11-21

申请人： 安徽华东光电技术研究所

发明人： 吴华夏 ,  贺兆昌 ,  李锐 ,  朱刚 ,  王起 ,  李荣

IPC分类号： C04B37/02

CPC分类号： C04B37/026 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408

摘要： 本发明公开了一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装，陶瓷片和方波导管焊接，陶瓷片设于方波导管内部；在方波导管的外侧四周均设有定位块；在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧；然后在陶瓷片上放置钎焊焊料；将组件放入氢气炉中，在780℃±5℃温度下，保温1～3分钟，完成钎焊焊接；本发明通过精确控制陶瓷片与方波导管之间的配合间隙，并在方波导管的薄壁外侧设有定位块，定位块用钼丝捆扎，使得方波导管和方陶瓷片在钎焊时，大大减小了无氧铜的方波导管的膨胀量，确保了焊料在陶瓷片和方波导管之间浸润良好，保证了钎焊质量；保证水负载在两个以上大气压下不漏气，能够保证输能窗真空气密性，进一步保证微波真空器件的性能。

公开(公告)号：CN105246855A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030142.0

申请日：2014-11-28

申请人： 株式会社钢臂功科研 ,  株式会社神户制钢所

发明人： 田尾幸树 ,  广濑研太 ,  慈幸范洋 ,  越智元隆

IPC分类号： C04B35/00 ,  C23C14/34

CPC分类号： H01J37/3429 ,  C04B35/01 ,  C04B35/453 ,  C04B35/457 ,  C04B35/645 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/3293 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/80 ,  C04B2237/12 ,  C04B2237/34 ,  C04B2237/407 ,  C23C14/086 ,  C23C14/3414 ,  H01J37/3491

摘要： 本发明提供能够抑制结合工序中发生破损的氧化物烧结体、和使用该氧化物烧结体的溅射靶、以及其制造方法。本发明的氧化物烧结体是将氧化铟、氧化镓和氧化锡烧结而得到的氧化物烧结体，氧化物烧结体的相对密度为90％以上、氧化物烧结体的平均晶粒直径为10μm以下，将铟、镓、锡的含量相对于氧化物烧结体中所含全部金属元素的比例(原子％)分别设为[In]、[Ga]、[Sn]时，满足30原子％≤[In]≤50原子％、20原子％≤[Ga]≤30原子％、25原子％≤[Sn]≤45原子％，并且InGaO3相满足[InGaO3]≥0.05。