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公开(公告)号：CN101938182B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201010221468.5
申请日：2010-06-25
申请人： 通用电气公司
IPC分类号： H02K5/12
CPC分类号： H02K5/128 , C04B37/005 , C04B37/006 , C04B37/026 , C04B2237/02 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/346 , C04B2237/348 , C04B2237/36 , C04B2237/361 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/72 , C04B2237/74 , C04B2237/76
摘要： 本发明涉及一种密闭式密封组件及包括该密封组件的电气装置。本文公开了一种包括马达(20)的系统(10)，该马达(20)包括转子(30)、定子(40)和具有至少一个接头和单块式陶瓷隔离件(110)的密封组件(100)。密封组件(100)的各个接头是化学结合接头，且单块式陶瓷隔离件(110)设置在马达(20)的转子(30)和定子(40)之间的间隙(50)中，使得密封组件(100)密闭地隔离转子(30)和定子(40)。
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公开(公告)号：CN104159872A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201280060767.2
申请日：2012-11-21
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L23/3736 , B23K35/26 , C04B37/025 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/10 , C04B2237/12 , C04B2237/125 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/408 , C22C5/06 , C22C13/00 , H01L21/52 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/34 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/32245 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2224/73221 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01047 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1432 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T428/12014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/37099
摘要： 本发明提供将金属、陶瓷、半导体任一种粘接的接合体，能够使接合体的粘接性和热传导性提高。接合体，将金属、陶瓷、半导体中任一种的第一部件和第二部件粘接而成，其经由设于所述第一部件的面的粘接部件粘接所述第二部件，所述粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。半导体模块，具备：基底金属、陶瓷基板、金属配线以及半导体芯片，其经由设于所述基底金属的面的第一粘接部件粘接所述陶瓷基板，经由设于所述陶瓷基板的面的第二粘接部件粘接所述金属配线，经由设于所述金属配线的面的第三粘接部件粘接所述半导体芯片，所述第一粘接部件、第二粘接部件以及第三粘接部件包含含有V2O5的玻璃和金属粒子。
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公开(公告)号：CN102672357A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210050337.4
申请日：2012-02-22
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B21D41/02 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/02 , B23K35/30 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/55 , C04B2237/564 , C04B2237/567 , C04B2237/568 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/88 , C21D9/50 , Y10T428/12264 , Y10T428/12333
摘要： 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE 1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2，并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘，它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。
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公开(公告)号：CN102171774A
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200980138798.3
申请日：2009-07-27
申请人： 三菱综合材料株式会社
IPC分类号： H01C7/04
CPC分类号： H01C7/008 , C04B35/42 , C04B35/62685 , C04B37/021 , C04B2235/3208 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3267 , C04B2235/6021 , C04B2235/9623 , C04B2237/345 , C04B2237/408 , C04B2237/62 , C04B2237/84 , H01C7/04
摘要： 一种热敏电阻元件的制造方法，所述热敏电阻元件包括热敏电阻用金属氧化物烧结体和连接到该热敏电阻用金属氧化物烧结体的多根导线，所述方法包括以下工序：将由金属氧化物形成的热敏电阻原料粉末、有机粘合剂粉末和溶剂混合并混炼以形成粘土；利用成型模具(13)进行所述粘土的挤出成型以形成具有多个贯通孔的杆状半成品成型体；使所述杆状半成品成型体干燥以形成杆状干燥成型体；将所述杆状干燥成型体切断为规定长度以形成具有贯通孔的切断成型体；和将导线插入到所述切断成型体的所述贯通孔中，并烧成该构造以将所述切断成型体形成为热敏电阻用金属氧化物烧结体。
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公开(公告)号：CN100488689C
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN02151430.5
申请日：1998-03-11
申请人： 同和金属技术有限公司
CPC分类号： H05K3/38 , B23K35/025 , B23K35/3006 , B32B18/00 , B32B2311/12 , B32B2315/02 , C04B35/10 , C04B35/581 , C04B35/584 , C04B35/6365 , C04B37/026 , C04B2235/3232 , C04B2235/404 , C04B2235/407 , C04B2237/125 , C04B2237/40 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , Y10S228/903 , Y10T29/49826 , Y10T29/49885 , Y10T428/12535 , Y10T428/12576 , Y10T428/12597 , Y10T428/12611 , Y10T428/12896
摘要： 本发明通过使用糊状钎焊料将金属板接合到陶瓷衬底上生产金属-陶瓷复合衬底，上述钎焊料通过将10-14重量份的液料添加到100重量份的粉末中制备，上述粉末固体物包括90.0-99.5%的Ag粉末、0-9.5%的Cu粉末和0.5-4.0%的活泼金属粉末，如果需要，以及0.0-0.9%的氧化钛粉末。
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公开(公告)号：CN101359589A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810165789.0
申请日：2004-10-27
申请人： 京瓷株式会社
IPC分类号： H01L21/00 , H01L21/683 , C23C16/458 , B32B18/00 , B32B37/02 , B23K1/00 , C04B37/02 , C04B35/565 , C04B35/577
CPC分类号： C04B35/565 , B32B18/00 , B32B2311/20 , B32B2315/02 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/6264 , C04B35/653 , C04B37/026 , C04B2235/3225 , C04B2235/3229 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/402 , C04B2235/404 , C04B2235/428 , C04B2235/6025 , C04B2235/6581 , C04B2235/72 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2235/963 , C04B2237/12 , C04B2237/121 , C04B2237/365 , C04B2237/40 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/64 , C23C16/4581 , C23C16/4586 , H01L21/67103 , H01L2924/0002 , Y10T279/23 , Y10T428/12576 , Y10T428/12597 , H01L2924/00
摘要： 一种复合材料，由SiC、SiO2、Al或Si中的至少一种物质组成，He泄漏速率为1.3×10－10Pa·m3/sec或其以下。通过这种构成，可以得到具有高的真空气密性和优良的导热系数、可以调节热膨胀系数、强度波动小、具有高度可靠性的复合材料以及使用该复合材料的晶片保持部件。
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公开(公告)号：CN101304017A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810096734.9
申请日：2008-05-09
申请人： 塞米克朗电子有限及两合公司
CPC分类号： H05K3/38 , C04B35/645 , C04B37/021 , C04B37/026 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , H01L21/4867 , H01L23/3735 , H01L2224/75315 , H05K1/0306 , H05K2201/0355 , Y10T428/264 , Y10T428/31678
摘要： 本发明描述一种功率半导体基片，包括一绝缘的面状的基体、至少一个在至少一个主面上设置的层序列，其包括一薄的粘附连接层、一烧结金属层和一导电层。所属的方法具有以下主要的步骤：对面状的绝缘的基本的至少一个主面的至少一部分表面涂覆粘附连接层；将一由烧结金属和一溶剂制成的膏状层设置在粘附连接层的一部分表面上或整个表面上；将导电层设置在烧结金属层上；对功率半导体基片的导电层施加压力。
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公开(公告)号：CN101160269A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200580049427.X
申请日：2005-11-21
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/495 , B32B2311/08 , C04B35/62665 , C04B35/64 , C04B2235/3201 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3418 , C04B2235/365 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/76 , C04B2235/96 , C04B2237/345 , C04B2237/408 , H01G4/1254 , H01G4/30
摘要： 专利文献1中记载有采用了钨青铜型复合氧化物的用于促动器的压电陶瓷，不过，其相对介电常数低到小于2000，不适于作为用于层叠陶瓷电容器的电介质陶瓷材料。另外，Mn具有提高烧结性的效果，不过，如专利文献1的表2所表明，随着Mn的添加量的增加，相对介电常数下降，因而，作为用于层叠陶瓷电容器的电介质陶瓷材料使用上存在问题。本发明的电介质陶瓷组成物，作为主成分含有以组成式(K1－yNay)Sr2Nb5O15(其中，0≤y＜0.2)表示的钨青铜型复合氧化物，所述电介质陶瓷组成物，相对于上述主成分100摩尔份，含有0.1～40摩尔份的Mn作为副成分。
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公开(公告)号：CN101065842A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200580040741.1
申请日：2005-11-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H05K1/0218 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L21/4807 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。
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公开(公告)号：CN100336771C
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200410004014.7
申请日：2004-02-05
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： C04B35/6303 , B32B18/00 , B32B2311/08 , C04B35/117 , C04B2235/3232 , C04B2235/3251 , C04B2235/3263 , C04B2235/3281 , C04B2235/3291 , C04B2235/3298 , C04B2235/6025 , C04B2235/656 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C04B2237/62 , H05K1/0306 , H05K3/4629 , Y10T428/12618 , Y10T428/1275 , Y10T428/12896
摘要： 提供了一种氧化物陶瓷材料，其含有氧化铝作为主要组分，并且含有下面所示的A和B中的至少一种作为辅助组分：A：氧化铌和氧化铜。B：氧化铜、氧化钛和氧化银。由此可以提供一种在低温下具有可烧结性并具有高的导热率的氧化物陶瓷材料，本发明还提供了使用该氧化物陶瓷材料的陶瓷基片、陶瓷层压设备和功率放大器模块。
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