公开(公告)号：CN100488689C

公开(公告)日：2009-05-20

申请号：CN02151430.5

申请日：1998-03-11

申请人： 同和金属技术有限公司

发明人： 樱庭正美 ,  木村正美 ,  高原昌也 ,  中村润二

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K35/28 ,  C04B37/02

CPC分类号： H05K3/38 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B32B18/00 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  C04B35/10 ,  C04B35/581 ,  C04B35/584 ,  C04B35/6365 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/407 ,  C04B2237/125 ,  C04B2237/40 ,  C04B2237/407 ,  C04B2237/408 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  Y10S228/903 ,  Y10T29/49826 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12597 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12896

摘要： 本发明通过使用糊状钎焊料将金属板接合到陶瓷衬底上生产金属-陶瓷复合衬底，上述钎焊料通过将10-14重量份的液料添加到100重量份的粉末中制备，上述粉末固体物包括90.0-99.5%的Ag粉末、0-9.5%的Cu粉末和0.5-4.0%的活泼金属粉末，如果需要，以及0.0-0.9%的氧化钛粉末。