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公开(公告)号:CN106795612B
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201580055851.9
申请日:2015-08-19
Applicant: 杰富意钢铁株式会社
Inventor: 铃木善继
CPC classification number: C23C2/06 , B32B15/01 , B32B15/012 , B32B15/013 , B32B15/04 , B32B15/043 , B32B15/18 , C21D8/0226 , C21D8/0236 , C21D8/0263 , C21D8/0278 , C21D9/46 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C18/04 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/12 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C2/40 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C30/00 , C23C30/005 , Y10T428/12583 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12757 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/12958 , Y10T428/12972 , Y10T428/12993 , Y10T428/265 , Y10T428/27
Abstract: 提供加工部的镀覆品质及镀覆外观优异的高强度热浸镀锌钢板。高强度热浸镀锌钢板具有:冷轧钢板,由特定的组成构成,具有马氏体面积率为7%以上且小于25%、铁素体面积率为50%以上的组织,且基底金属表层部的内部氧化量每单面为0.05g/m2以下;金属间化合物,形成于所述冷轧钢板上、且含有0.12g/m2以上且0.22g/m2以下的Al,及平均粒径小于1.0μm的Fe2Al5;及热浸镀锌层,形成于所述金属间化合物上,且含有0.3%≤Al%≤0.6%,其中以质量%计,Al%表示热浸镀锌层的Al的含量,且热浸镀锌层的表面粗糙度Ra为0.8μm以上且1.6μm以下、光泽度(G值)为550以上且750以下、锌基底面取向比Zn(002)/(004)为60%以上且90%以下。
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公开(公告)号:CN105814228B
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201480067715.7
申请日:2014-12-10
Applicant: 新日铁住金株式会社
CPC classification number: C23C22/66 , B21D22/022 , B21D35/005 , B32B15/012 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C38/00 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/18 , C22C38/38 , C23C2/12 , C23C2/20 , C23C2/28 , C23C2/40 , Y10T428/12611 , Y10T428/12757
Abstract: 本发明涉及提供热润滑性、涂装后耐蚀性、点焊性优异的热压用镀Al钢板。本发明的热压用镀Al钢板具有钢板、形成于前述钢板上的单面或两面的Al镀层、和形成于前述Al镀层上的表面覆膜层,前述表面覆膜层含有锌化合物,该锌化合物以金属锌换算计每单面为0.3g/m2以上且1.5g/m2以下的量附着在前述镀Al钢板上,并且,任意连续1mm2的区域中的锌的附着量为1.5g/m2以下。
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公开(公告)号:CN103993215B
公开(公告)日:2017-08-29
申请号:CN201410050849.X
申请日:2014-02-14
Applicant: 普莱克斯 S.T.技术有限公司
Inventor: W.贾罗辛斯基
CPC classification number: C23C4/105 , C22C19/07 , C22C30/00 , C23C4/11 , C23C4/134 , F01D5/288 , F16C13/00 , Y02T50/672 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/265
Abstract: 提供了用于生产保护性涂层的基于新型MCrAlY制剂的组合物。MCrAlY制剂的成分的特定组合有利地允许显著高载量的陶瓷(金属氧化物),同时仍保留将铝选择性氧化以形成氧化铝皮的能力,所述能力是之前当加载有15‑45重量%水平的陶瓷时用常规MCrAlY材料无法达到的性质。氧化铝皮与改性MCrAlY制剂组合充当特定的有害氧化物形成的障碍。本发明的组合物可充当多种应用的保护性涂层。
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公开(公告)号:CN104220250B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380017079.2
申请日:2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于:于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10%处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm~1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于:于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面,具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20%以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层,提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。
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公开(公告)号:CN103511000B
公开(公告)日:2016-12-28
申请号:CN201310245847.1
申请日:2013-06-20
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: C23C30/00 , F01D5/288 , F05D2230/90 , Y02T50/672 , Y10T428/12611
Abstract: 一种用于燃气涡轮发动机压缩机区的压缩机叶片,其包含:马氏体不锈钢压缩机叶片和具有阳极组分的磨损涂层。压缩机叶片具有叶片部分、鸽尾榫部分和介于叶片部分与鸽尾榫部分之间的平台部分,叶片部分在鸽尾榫部分相对的端部终止。钴基涂层覆盖压缩机叶片的至少叶片部分。钴基涂层包含钴基材料,所述钴基材料包括提供耐侵蚀性的碳化钨沉淀物和为系统提供耐电化腐蚀性、遍布钴基涂层的牺牲性金属基材料的颗粒。
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公开(公告)号:CN104093880B
公开(公告)日:2016-12-21
申请号:CN201380008174.6
申请日:2013-02-08
Applicant: 新日铁住金株式会社
IPC: C23C28/00 , B21D22/20 , C21D1/18 , C21D9/00 , C22C38/00 , C22C38/04 , C22C38/38 , C23C2/12 , C23C2/40
CPC classification number: B21D22/022 , C21D1/673 , C21D9/48 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/12 , C22C38/14 , C22C38/18 , C23C2/12 , C23C2/20 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C2/40 , C23C22/66 , C23C22/68 , C23C28/00 , C23C28/322 , C23C28/34 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611
Abstract: 本发明提供一种热润滑性、皮膜密合性、点焊性以及涂装后耐蚀性优异的热压用镀敷钢板以及该钢板的热压方法。本发明的热压用镀敷钢板,其特征在于,在钢板的一面或两面形成镀Al层,并在所述镀Al层上形成含有选自氢氧化锌、磷酸锌和有机酸锌中的一种以上的Zn化合物的表面皮膜层。
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公开(公告)号:CN104220641B
公开(公告)日:2016-09-28
申请号:CN201380017332.4
申请日:2013-04-15
Applicant: 新日铁住金株式会社
CPC classification number: B62D29/007 , B21D22/022 , B21D35/001 , B21D37/16 , B21D53/88 , B32B15/012 , C22C21/00 , C22C21/02 , C22C38/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C22C38/14 , C23C2/12 , C23C2/26 , C23C2/28 , C23C24/085 , C23C28/321 , C23C28/345 , C23C30/005 , Y10T428/12556 , Y10T428/12611
Abstract: 本发明的镀Al系钢板,具备:钢板;Al系镀层,其形成于所述钢板的一面或两面,且至少含有以质量%计为85%以上的Al;和表面皮膜层,其层叠于所述Al系镀层的表面,且含有ZnO和1种以上的提高润滑性的化合物。
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公开(公告)号:CN103732781B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201280036894.9
申请日:2012-07-27
Applicant: 新日铁住金株式会社
CPC classification number: C23C2/28 , B32B15/013 , C21D8/041 , C21D8/0473 , C21D8/0484 , C21D2211/001 , C21D2211/002 , C21D2211/005 , C21D2211/008 , C22C18/00 , C22C38/001 , C22C38/002 , C22C38/02 , C22C38/04 , C22C38/06 , C23C2/06 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12799
Abstract: 本发明提供一种合金化热浸镀锌钢板及其制造方法,所述合金化热浸镀锌钢板作为将高强度钢板用作母材的合金化热浸镀锌钢板,切实并且充分提高镀层对于母材钢板的密着性。该合金化热浸镀锌钢板,在包含规定成分组成的高强度钢的母材钢板上形成合金化热浸镀锌层,该合金化热浸镀锌层中的平均Fe量规定在8.0~12.0%的范围内,并且该镀层中,与母材钢板的界面附近的Fe量(内侧附近Fe量)、和镀层外表面附近的Fe量(外侧附近Fe量)之差的绝对值ΔFe,处于0.0~3.0%的范围内。另外作为其制造方法,在热浸镀锌和合金化处理结束后,进行用于将镀层内的Fe浓度梯度平坦化的镀层内扩散处理。
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公开(公告)号:CN105593411A
公开(公告)日:2016-05-18
申请号:CN201480054061.4
申请日:2014-09-10
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Inventor: 泽田滋
CPC classification number: H01B1/026 , C22C9/02 , C25D3/12 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/1259 , Y10T428/12611 , Y10T428/12618 , Y10T428/12667 , Y10T428/12708 , Y10T428/12722 , Y10T428/12882 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12917
Abstract: 一种连接器用电接点材料,其具有:由金属材料制成的基材10,在基材10上形成的含有Sn和Cu且还含有选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的三元或四元以上的合金层2,和在合金层2的表面形成的导电性覆膜层3。合金层2含有将Cu6Sn5中Cu的一部分置换成选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属而得的金属间化合物。合金层2中的选自Zn、Co、Ni和Pd中的一种或两种以上金属的含量在将与Cu一起的合计含量设为100原子%的情况下优选为1~50原子%的范围内。
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公开(公告)号:CN105431392A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201480028165.8
申请日:2014-03-12
CPC classification number: C23C14/083 , C03C17/3615 , C03C17/3618 , C03C17/3644 , C03C17/366 , C23C14/0036 , C23C14/08 , C23C14/185 , C23C14/3464 , G02B5/0875 , G02B5/208 , Y10T428/12611
Abstract: 一种用于形成低辐射涂层的方法,包括:控制薄导电银层上所形成的阻挡层的成分。该阻挡层结构包含钛、镍、铌的三元合金,与二元合金阻挡层相比,整个性能被提高。其中,钛的重量百分比可以是5-15wt%,镍的重量百分比可以是30-50wt%,铌的重量百分比可以是40-60wt%。
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