公开(公告)号：CN105264669A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031761.1

申请日：2014-06-05

申请人： H·C·施塔克公司

发明人： 孙树伟 ,  D·弗朗索瓦-查尔斯 ,  M·阿布阿夫 ,  P·霍根 ,  张起

IPC分类号： H01L29/786 ,  H01L21/335

CPC分类号： H01L27/1244 ,  B81C1/00 ,  B81C1/00031 ,  B81C1/00404 ,  B81C1/00523 ,  B81C1/00547 ,  C21D1/00 ,  C21D9/00 ,  C21D2201/00 ,  C21D2211/00 ,  C21D2251/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/08 ,  C22F1/14 ,  G06F3/041 ,  G06F3/0412 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/026 ,  H01L23/53238 ,  H01L29/4908 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/78603 ,  H01L29/78666 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12687 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722 ,  Y10T428/12743 ,  Y10T428/1275 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12812 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1284 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12868 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12896 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  H01L2924/00

摘要： 在多个实施例中，诸如薄膜晶体管和/或触摸面板显示器的电子装置包括电极和/或互连，所述互连特征为：导体层，以及布置在导体层上方或下方的覆盖层和/或阻挡层，所述覆盖层和/或阻挡层包括Cu与选自由Ta、Nb、Mo、W、Zr、Hf、Re、Os、Ru、Rh、Ti、V、Cr以及Ni组成的组合的一种或多种难熔金属元素的合金。

公开(公告)号：CN104395069A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201380032329.X

申请日：2013-04-17

申请人： 原子能与替代能源委员会

发明人： 马里恩·勒弗莱姆 ,  锡德里克·迪克罗 ,  弗雷德里克·桑谢特

IPC分类号： B32B15/01 ,  C23C14/16 ,  C23C14/35 ,  C23C28/02 ,  G21C3/07 ,  G21C3/20

CPC分类号： C23C14/165 ,  B32B15/01 ,  C23C14/34 ,  C23C14/35 ,  C23C16/06 ,  C23C28/02 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  G21C3/07 ,  G21C3/20 ,  Y02E30/40 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12819 ,  Y10T428/12847

摘要： 本发明涉及多层材料，所述多层材料包含锆基底，所述锆基底用多层涂层涂覆，所述多层涂层包含金属层，所述金属层由选自铬、铬合金、以及Nb-Cr-Ti体系的三元合金的相同或不同的材料构成。此类材料已经改善核反应堆在事故条件下的抗氧化性。本发明还涉及多层涂层、全部地或部分地由所述多层材料或所述多层涂层构成的零件、以及用于生产所述多层材料的方法例如磁控管阴极溅射方法。

公开(公告)号：CN104220250A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017079.2

申请日：2013-03-26

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

摘要： 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN102046846B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200980119412.4

申请日：2009-06-09

申请人： 埃克森美孚研究工程公司

发明人： 纳拉辛哈-拉奥·文卡塔·班加鲁(已逝) ,  全昌旻 ,  马克·A·格雷尼 ,  伊恩·A.·科迪 ,  小皮尔斯·F·哈伯德

IPC分类号： C23C30/00 ,  C23C28/00

CPC分类号： C23C30/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/322 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  Y10T428/12292 ,  Y10T428/12479 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12937 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12951 ,  Y10T428/12993 ,  Y10T428/13 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265

摘要： 本发明公开了一种耐受腐蚀和结垢的火焰加热器管。所述火焰加热器管包含耐受腐蚀和结垢的有利的高性能涂覆材料组合物，其包含：(PQR)，其中P是在(PQR)表面的氧化物层，Q是介于P和R之间的涂覆金属层，和R是基础金属层，其中P基本由5氧化铝、氧化铬、二氧化硅、富铝红柱石、尖晶石类和其混合物组成，Q包含Cr和至少一种选自以下的元素：Ni、Al、Si、Mn、Fe、Co、B、C、N、P、Ga、Ge、As、In、Sn、Sb、Pb、Sc、La、Y、Ce、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W、Re、Ru、Rh、Ir、Pd、Pt、Cu、Ag、Au和其混合物，并且R选自低铬钢、铁素体不锈钢、奥氏体不锈钢、双相不锈钢、Inconel合金、Incoloy合金、Fe-Ni基合金、10Ni基合金和Co基合金。

公开(公告)号：CN102400093A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201010282318.5

申请日：2010-09-15

申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

发明人： 张新倍 ,  陈文荣 ,  蒋焕梧 ,  陈正士 ,  张满喜

IPC分类号： C23C14/06 ,  C23C14/35

CPC分类号： H05K5/02 ,  G06F1/181 ,  Y10T428/12576 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12729 ,  Y10T428/12847

摘要： 一种壳体，该壳体包括镁或镁合金基体、包括依次形成于该镁或镁合金基体上的镁锡合金层、锡层、铬层、铬锡合金层及CrNO层。所述壳体具有较好的耐腐蚀性及耐磨性。本发明还提供了上述壳体的制造方法。

公开(公告)号：CN102007231A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200980109534.5

申请日：2009-01-22

申请人： 联邦摩高布尔沙伊德公司

发明人： 鲁道夫·林德 ,  斯特凡·杜窦斯

IPC分类号： C25D3/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  C25D15/02 ,  F16J9/26

CPC分类号： C25D15/02 ,  C25D3/04 ,  C25D5/14 ,  C25D5/18 ,  C25D7/10 ,  F16J9/26 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12993

摘要： 本发明涉及一种具有网状裂隙且裂隙中嵌入固体颗粒的结构化铬固体颗粒层，其中，裂隙密度为10-250/mm，固体颗粒的粒径在0.01-10μm的范围内，固体颗粒在整层中所占的比例为1-30体积％，且铬固体颗粒层表面具有带凹陷的微结构，其中，凹陷占表面积的比例为5-80％。本发明还涉及制备所述结构化铬固体颗粒层的方法。

公开(公告)号：CN101981230A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980111303.8

申请日：2009-05-29

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 森山晃正 ,  神永贤吾

IPC分类号： C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/384 ,  C23C28/00 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  C23C28/3455 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D7/0614 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12618 ,  Y10T428/1266 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

摘要： 本发明提供印刷电路板用铜箔，其中，在铜箔的粗糙化面上具有包含镍和锌或它们的化合物的层(以下称为“镍锌层”)并且在该层上具有铬酸盐膜层，其特征在于，所述镍锌层的铜箔每单位面积的锌附着重量为180μg/dm2以上且3500μg/dm2以下，镀膜中的镍重量比率{镍附着重量/(镍附着重量+锌附着重量)}为0.38以上且0.7以下。本发明的课题是确立在将铜箔层压至树脂基材并使用硫酸/过氧化氢类蚀刻液对电路进行软蚀刻的情况下能够有效防止电路侵蚀现象的铜箔表面处理技术。

公开(公告)号：CN101827958A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200880111984.3

申请日：2008-09-16

申请人： 日矿金属株式会社

发明人： 古曳伦也 ,  道下尚则 ,  牧野修仁

IPC分类号： C25D7/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C23C28/02 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  H05K3/38

CPC分类号： C25D5/10 ,  C23C18/1653 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  C25D5/56 ,  C25D7/06 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明的目的在于提供金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法，所述金属包覆的聚酰亚胺复合体具有通过非电解镀敷或干式法形成于聚酰亚胺膜的表面上的连接层及金属种层、和进一步通过电镀形成于其上的铜或铜合金层，其中，所述铜或铜合金镀敷层具备3层～1层的铜或铜合金层，在铜或铜合金层为3层～2层的情况下，在该铜或铜合金层的边界具有杂质富集部，在铜或铜合金层为1层的情况下，不具有杂质富集部。所述金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及电子电路板的制造方法可以防止无粘接剂挠性层压板(特别是双层挠性层叠体)的剥离、特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡的界面剥离。

公开(公告)号：CN100551687C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200310102973.8

申请日：2003-10-31

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 铃木裕二 ,  松田晃

IPC分类号： B32B15/01 ,  H05K1/09

CPC分类号： C25D5/10 ,  C25D1/04 ,  C25D1/22 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/1291

摘要： 一种带载体的极薄铜箔及其制造方法以及使用该带载体的极薄铜箔的印刷配线基板，具有对使用高耐热性树脂基材时的高温下加工温度也能承受的剥离层，能使载体箔和极薄铜箔容易剥离，通过实施不损害剥离层剥离性的均匀电镀减少针孔。本发明在具有载体箔、剥离层、极薄铜箔的带载体的极薄铜箔中，在剥离层与极薄铜箔间的剥离层侧表面设有由含P的铜构成的触击镀层，根据需要在其上设有铜的极薄层，还设有由Cu或铜合金、或由含有P的Cu或含有P的Cu合金构成的极薄铜箔，形成带载体的极薄铜箔。所述载体箔与极薄铜箔间的剥离层最好是Cr、Cr合金或/和含Cr的水合氧化物、Ni、Fe或它们的合金层或/和它们的水合氧化物层。

公开(公告)号：CN101421437A

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN200480039826.3

申请日：2004-11-08

申请人： 联合管子及管道公司

发明人： J·弗洛里克 ,  J·海斯 ,  W·博伊斯

IPC分类号： C23C28/00 ,  C23C2/26 ,  B21C37/06 ,  F16L9/02

CPC分类号： C23C28/025 ,  B21C37/06 ,  B21C37/0807 ,  B21C37/09 ,  B21C37/30 ,  C23C2/26 ,  C23C28/00 ,  C23C28/023 ,  C23C28/322 ,  C23C28/3225 ,  C23C28/3455 ,  F16L9/02 ,  F16L2201/60 ,  Y10T428/12486 ,  Y10T428/12799 ,  Y10T428/12847

摘要： 金属管子、导管和管道采用连续方法制造，所述连续方法包括镀锌步骤、第一钝化步骤、第二钝化步骤和第三钝化步骤。在连续制造方法期间将着色剂添加到管子、导管或管道上，并且着色剂赋予彩色，例如红色外观。在管子、导管或管道制造和着色工艺的正常操作期间并未停止管子、导管或管道的连续移动。