公开(公告)号：CN102548248B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110266168.3

申请日：2011-09-08

Applicant: 三星电机株式会社 ,  韩国E&S(株)

Inventor： 河亨基 ,  郑在元 ,  金用焕 ,  李宗辰 ,  具滋昊 ,  申荣焕 ,  李东奎

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/11 ,  H05K3/383 ,  H05K3/385 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0239

Abstract: 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法。所述印制电路板包括：具有用作电路的金属图形的基底基板；和提供在所述金属图形上的表面粗糙度，其中，所述表面粗糙度具有锚式结构的第一表面粗糙度和形成于第一表面粗糙度上的针状结构的具有黑氧化层的第二表面粗糙度。

公开(公告)号：CN105008440A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480013561.3

申请日：2014-03-11

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 井上博晴 ,  岸野光寿 ,  星孝

IPC: C08J5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: C09D163/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2333/06 ,  C09D163/00 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20

Abstract: 根据本发明的预浸料设置有纤维基材和浸渍所述纤维基材的树脂组合物。所述树脂组合物包含：(A)热固性树脂组合物；(B)具有不大于100℃的Tg的树脂；和(C)无机填料。所述具有不大于100℃的Tg的树脂(B)具有：羰基或硅氧烷基团；和环氧基或酚羟基。所述无机填料(C)用由通式YSiX3(其中在式中：X表示甲氧基或乙氧基；且Y表示具有6-18个碳原子的脂族烷基)表示的硅烷偶联剂进行了表面处理。

公开(公告)号：CN103849118A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310403630.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  洪珍浩 ,  李司镛 ,  金真渶 ,  李根墉

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08G59/40 ,  C08G59/24 ,  C08G59/32 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H01B3/40 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板用树脂组合物、绝缘薄膜、半固化片和印刷电路板。所述树脂组合物含有液晶低聚物、环氧树脂和无机填料，该无机填料是二氧化硅、含有乙烯基和烷氧基的硅烷及乙烯基封端或羟基封端的硅油的反应产物。所述绝缘薄膜是由所述树脂组合物形成的。所述半固化片是将基片浸渍上所述树脂组合物形成的。所述印刷电路板包括所述绝缘薄膜。所述印刷电路板包括所述半固化片。所述树脂组合物具有低热膨胀系数、优良的耐热性和玻璃化转变温度。

公开(公告)号：CN101772526B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200880101953.X

申请日：2008-08-26

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 高泽俊郎

IPC: C08G59/18 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/36 ,  C08K5/5415 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  C08L2666/22

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板制造工序中的去污性优良的多层印刷布线板用绝缘树脂组合物以及带基材的绝缘树脂片，并且，还提供一种采用该印刷布线板用绝缘树脂组合物的热冲击性及吸湿焊锡耐热性等可靠性优良的多层印刷布线板以及半导体装置。本发明提供的树脂组合物，其特征在于，以(A)氨基硅烷偶联剂、(B)平均粒径2.0μm以下的二氧化硅、(C)环氧树脂、(D)苯氧树脂为必需成分，树脂组合物含14重量％～79重量％的上述(C)环氧树脂，树脂组合物的固化物的线热膨胀系数，在25℃～150℃范围内为35ppm以下，并且，玻璃化转变温度(Tg)在190℃以下，树脂组合物的最低动态粘度在2000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN102337005A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110180096.0

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/34 ,  C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101831142A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN201010162417.X

申请日：2005-08-05

Applicant: 株式会社日本触媒

Inventor： 杉冈卓央 ,  辻野恭范

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/00 ,  H01L23/29 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/016 ,  C08L61/28 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  Y10T428/31511 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及含有至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物以及无机微粒的树脂组合物，含有酚类化合物、至少具有1个缩水甘油基和/或环氧基的化合物、以及无机微粒这三种成分作为必须成分的树脂组合物，含有多元酚和无机微粒作为必须成分的阻燃性树脂组合物，以及将作为醇盐化合物和/或羧酸金属盐的水解缩合物的无机微粒分散在分散介质中形成的分散体。由本发明的组合物形成的制品具有优异的绝缘性、热冲击耐性、成型性和强度，同时呈现高透明性的高品质外观。

公开(公告)号：CN101317500A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200580052148.9

申请日：2005-11-25

Applicant: 互应化学工业株式会社 ,  株式会社京写

Inventor： 藤本正稔 ,  久保茂弘

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/007 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/097

Abstract: 本发明提供一种布线板用基材保持件的制造方法，是在保持件主体的表面形成有具有粘接性的有机物层的布线板用基材保持件，可以提高有机物层与保持件主体的密接性，并且可以不改变用于形成有机物层的树脂的组成地调整有机物层的粘接性，并且即使在有机物层中形成多个粘接性不同的区域的情况下，也可以正确地进行该厚度调整。本发明的特征是，在保持件主体(2)的表面，利用含有调整有机物层(3)的粘接性的粘接性调整成分的基底处理剂实施基底处理后，层叠具有粘接性的有机物层(3)。由此，就可以不改变形成有机物层(3)时所用的树脂的组成，而利用基底处理剂中的粘接性调整成分来调整有机物层(3)的粘接性，可以利用相同组成的树脂形成具有各种粘接性的有机物层(3)。

公开(公告)号：CN101124258A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005466.4

申请日：2006-02-16

Applicant: 昭和电工株式会社

Inventor： 宫岛芳生 ,  和田哲夫 ,  中村绫子

IPC: C08G59/42 ,  C08G59/20 ,  H01L23/00 ,  C08L63/00

CPC classification number: C08G59/4207 ,  C08G59/20 ,  C08L63/00 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/124

Abstract: 本发明提供一种具有优异的柔韧性、低固化翘曲性和优异的耐焊接热、耐PCT和耐HHBT性能的新型热固性阻焊剂组合物，适合用作印刷电路板、特别是FPC板的热固性阻焊油墨。本发明的热固性阻焊剂组合物包含以下基本组分：(A)分子中具有两个或更多个环氧基团的环氧树脂；(B)如权利要求定义的以通式(I)表示的多元酸酐，其中的R代表二价有机基团，n代表2－30的整数；和(C)偶联剂。

公开(公告)号：CN101056500A

公开(公告)日：2007-10-17

申请号：CN200710084130.8

申请日：2007-02-16

Applicant: 香港理工大学

Inventor： 容锦泉 ,  吴隽 ,  余大民

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C01B21/072 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2203/0285

Abstract: 本发明提供了一种环氧树脂－氮化铝复合材料在制备高密度印刷线路板中的应用，所述环氧树脂－氮化铝复合材料是通过下述方法制得：用偶联剂预处理氮化铝纳米或微米颗粒表面；将溶剂加入到氮化铝颗粒中，然后采用超声搅拌器搅拌所得溶液；将上述氮化铝溶液与环氧树脂体系充分混合均匀，成为均一的分散液；将上述分散液注入模具中，然后在真空下干燥固化。其中，所述氮化铝颗粒的粒径为10nm－50μm，氮化铝颗粒的重量为复合材料总重量的5－70wt％。

公开(公告)号：CN1460135A

公开(公告)日：2003-12-03

申请号：CN02801022.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： E·A·莫伊伦坎普 ,  M·J·施雷弗斯

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种用铜填满凹槽的后端金属化工艺，其包括在凹槽表面上形成电镀基底以进行铜的后续电沉积的步骤，其中，在电镀基底形成后，在铜的电沉积之前，将一种可吸引到未被电镀基底覆盖的表面区域的改性剂加入凹槽中，从而对所述表面进行改性以促进该表面的铜的生长，因此可以在镀铜填充开始之前有效地修补初始电镀基底。