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公开(公告)号：CN102124148B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN200980132567.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105 , Y10T428/12 , Y10T428/12993
Abstract: 为了提供挠性和弯曲性跟压延铜箔一样或更好的电沉积铜箔，提供了一种电沉积铜箔，对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP为9000或更大，根据EBSP分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80％或更多。式1：LMP＝(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。较佳的是，根据所述电沉积铜箔的X射线衍射分析，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大。
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公开(公告)号：CN102124148A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200980132567.1
申请日：2009-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D1/04
CPC classification number: C25D1/04 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/1105 , Y10T428/12 , Y10T428/12993
Abstract: 为了提供挠性和弯曲性跟压延铜箔一样或更好的电沉积铜箔，提供了一种电沉积铜箔，对所述电沉积铜箔进行加热处理之后，就其晶体结构而言，式1所定义的LMP为9000或更大，根据EBSP分析，其表面中红色系或蓝色系的色调占80％或更多。式1：LMP＝(T+273)×(20+Logt)其中20是铜的材料常数，T是温度(℃)，t是时间(小时)。较佳的是，根据所述电沉积铜箔的X射线衍射分析，对所述电沉积铜箔进行热处理之后，(331)面对(111)面的相对强度为15或更大。
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公开(公告)号：CN1909765A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610110912.X
申请日：2006-07-31
Applicant: 古河电路铜箔株式会社 , 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm2以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。
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公开(公告)号：CN102165105B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980135904.2
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁住金化学株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN101662892B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200910171159.9
申请日：2004-08-31
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , H01L2924/0002 , H05K3/025 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2201/0723 , Y10T428/12028 , Y10T428/12472 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12778 , Y10T428/12806 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了5μm以下的贯通孔数少、且表面粗度小的带有载体的极薄铜箔及其制造方法。本发明的目的是还提供使用了该带有载体的极薄铜箔的精细图案用途的印制布线板、多层印制布线板、薄膜基芯片用布线板。本发明的带有载体的极薄铜箔的特征是，通过化学研磨、电化学溶解、电镀或这些方法的组合，或再组合机械研磨，对载体铜箔的至少一面进行平滑化处理使平均表面粗度Rz达到0.01～2.0μm，然后在该平滑化的载体铜箔的表面依次层叠剥离层和极薄铜箔而制得。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102165105A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980135904.2
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁化学株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN1984527B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610168887.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN1770953B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510108990.1
申请日：2005-09-29
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 铃木裕二
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12472 , Y10T428/24917
Abstract: 提供高频特性良好、可制作精细布图、剥离强度足够的表面处理铜箔及电路基板。包括使粗化粒子附着于未处理的铜箔的至少单面，粗化的粗化处理面的表面粗糙度Rz为0.6μm～1.5μm，亮度值为35以下的表面处理铜箔，和通过该表面处理铜箔形成电路布图的电路基板。
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公开(公告)号：CN101545122B
公开(公告)日：2012-09-26
申请号：CN200810107499.0
申请日：2008-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有与轧制铜箔相同的柔软性、弯曲性或软性、弯曲性在轧制铜箔以上的电解铜箔，并且提供采用了该电解铜箔的具有柔软性、弯曲性的布线板。特别是，提供一种在电解铜箔中，在贴附该电解铜箔和聚酰亚胺薄膜时施加热的过程中，机械特性、柔软性得到改良，能够适应于电气设备的小型化的布线板用电解铜箔。本发明的电解铜箔是在阴极上电析而制成的电解铜箔，对该电解铜箔实施了式1所示的LMP值为8000以上的加热处理之后的结晶结构中，存在80％以上的结晶粒径为4μm以上的晶粒。式1：LMP＝(T+273)×(20+Log(t))，其中，T是温度(℃)，t是时间(Hr)。
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公开(公告)号：CN102165104A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980135902.3
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/01 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993
Abstract: 为了提供同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层叠电路基板，本发明采用在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上；或者是将在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔与聚酰亚胺膜粘合而得的CCL，该CCL采用附着于所述铜箔表面的Ni-Zn合金中的Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下且Zn附着量在0.08mg/dm2以上的表面处理铜箔。
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