可反复弯曲的双面挠性电路基板及折叠式移动电话

    公开(公告)号:CN102231936B

    公开(公告)日:2013-02-27

    申请号:CN201110153200.7

    申请日:2006-02-17

    Abstract: 本发明涉及一种可反复弯曲的双面挠性电路基板,其适用于高频信号的传送,并可实现轻薄化,抑制导体断线或断裂,促进电路基板的高密度化。本发明特别涉及一种具有回绕部的可弯曲的双面挠性电路基板,其在绝缘层(3)的两侧设置导体电路(2)与覆盖材料(1),绝缘层由厚度在10至100μm的液晶聚合物薄膜构成,覆盖材料是仅由热变形温度与绝缘层不同的液晶聚合物薄膜构成,通过下述计算式(1)所算出的铜箔变形值Y在0.5%至3%的范围内。Y(%)=(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100 (1),其中,tLI表示绝缘层厚度μm,tCL.表示覆盖材料厚度μm,tCu表示铜箔厚度μm,r表示回绕部的弯曲半径。

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