公开(公告)号：CN104419918B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410453061.3

申请日：2014-09-05

申请人： 上村工业株式会社

发明人： 西条义司 ,  山本久光 ,  内海雅之 ,  冈町琢也 ,  米田拓也

IPC分类号： C23C18/30

CPC分类号： H05K3/381 ,  C23C18/16 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/181 ,  H05K2203/0776 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明提供一种不仅绝缘树脂基板和镀膜的粘附性优良，短时间抑制气泡的产生、耐起泡性优良，且对绝缘树脂基板的浸透性也优良的新型的用于化学镀的前处理剂。本发明的用于化学镀的前处理剂含有氟化合物、表面活性剂、以及C4H9‑(OC2H4)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的乙撑系二醇丁醚和/或C4H9‑(OC3H6)n‑OH(n＝1‑4的整数)所表示的丙撑系二醇丁醚。

公开(公告)号：CN108093561A

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201711406672.2

申请日：2017-12-22

申请人： 珠海市航达科技有限公司

发明人： 李国庆 ,  王贤龙 ,  李晓权

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/056 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/095

摘要： 本发明公开了一种热电分离印制电路板的制作方法，采用图形转移确定底层基材上导热凸台的位置，采用化学蚀刻方法在底层基材上蚀刻出导热凸台；用树脂油墨涂覆在底层基材上，填平导热凸台之间的缝隙，对树脂油墨进行烘烤干燥形成绝缘层；在绝缘层表面镀上布线金属层；在布线金属层上蚀刻导通线路；利用树脂油墨替代常用的FR4材料对底层基材和布线金属层进行绝缘，不需要进行钻孔加工，更加简单易操作，工艺流程得到简化，废品率下降，制作成本下降，效率大大提升。

公开(公告)号：CN107690230A

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201710676200.2

申请日：2017-08-09

申请人： 上海安费诺永亿通讯电子有限公司

发明人： 蒋海英 ,  李玉军 ,  陈德智 ,  陈进

IPC分类号： H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明提供了一种制作金属线路的方法及金属线路组件，方法包括以下步骤：在玻璃或陶瓷的基材表面涂覆绝缘层；通过激光对所述绝缘层进行选择性照射；在所述绝缘层表面进行化学镀形成金属线路。绝缘层为通过喷涂、印刷、移印、喷粉或涂布的方式涂覆在所述基材表面上的。该方法可以实现在玻璃或者陶瓷材料上制作电子线路；其通过让玻璃或者陶瓷材料成为功能性线路的载体，从而节省了空间；成本较低，工艺相对简单，提高了加工良率。

公开(公告)号：CN107615898A

公开(公告)日：2018-01-19

申请号：CN201680032484.5

申请日：2016-06-01

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 桥爪佳世 ,  冈良雄 ,  春日隆 ,  朴辰珠 ,  上田宏

IPC分类号： H05K3/38 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/09

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/097 ,  H05K3/022 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/095

摘要： 根据本发明的实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜和层叠在所述树脂膜的至少一个表面上的金属层。该树脂膜的其上层叠有所述金属层的表面包括改质层，其具有与所述树脂膜的其他部分不同的组成。所述改质层包含与所述金属层的主要金属不同的金属、金属离子或金属化合物。所述改质层的表面上的来源于所述金属、金属离子或金属化合物的金属元素的含量优选为0.2原子％至10原子％。

公开(公告)号：CN107211537A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680006789.9

申请日：2016-01-19

申请人： 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

发明人： 春日隆 ,  冈良雄 ,  上村重明 ,  朴辰珠 ,  上田宏 ,  三浦宏介

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/0298 ,  C23C28/023 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/064 ,  H05K3/108 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/188 ,  H05K3/245 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/424 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1131

摘要： 本发明的目的在于提供印刷线路板用基材，该印刷线路板用基材在基膜和金属层之间具有高剥离强度，并能够廉价地制造。根据本发明的实施方案的印刷线路板用基材包括表现出绝缘性的基膜和由多个金属颗粒形成的烧结层，该烧结层层叠在该基膜的至少一个表面上，其中该烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域的孔隙率为1％至50％。根据本发明的另一个实施方案的制造印刷线路板用基材的方法包括将包含金属颗粒的油墨涂布到表现出绝缘性的基膜的一个表面上的步骤、以及对通过涂布步骤中形成的油墨涂层进行烧结的步骤。在该烧结步骤中或在其后的步骤中，将通过烧结该涂层而形成的烧结层中的距离与基膜间的界面达500nm的区域中的孔隙率调节为1％至50％。

公开(公告)号：CN104220250B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380017079.2

申请日：2013-03-26

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

摘要： 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。

公开(公告)号：CN106465550A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580026987.7

申请日：2015-05-12

申请人： 住友电工印刷电路株式会社

发明人： 三浦宏介 ,  木谷聪志 ,  上原澄人

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/034 ,  H05K1/09 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/423 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/072

摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。

公开(公告)号：CN105555021A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201610110353.6

申请日：2016-02-29

申请人： 沪士电子股份有限公司

发明人： 乔迪克森

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/0366 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/06

摘要： 本发明公开了一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法,半固化片，覆盖于半固化片上下位置的金属层；半固化片为碎片式半固化片。防CAF印刷线路板的基板的制造方法，包括如下步骤：步骤一：制造半固化片；步骤二：压碎半固化片；步骤三：制造基板；本发明提供一种防CAF印刷线路板的基板及其制造方法，本发明采用轧碎半固化片的处理方式，能降低玻璃布中经纬纱的纺纱效应影响,从而使得基材尺寸涨缩更均匀，降低玻纤渗镀的发生机会。

公开(公告)号：CN101841979B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201010135832.6

申请日：2010-03-12

申请人： 味之素株式会社

发明人： 奈良桥弘久 ,  中村茂雄 ,  横田忠彦

IPC分类号： H05K3/38

CPC分类号： H05K3/381 ,  H05K3/025 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明涉及包覆有金属的叠层板的制造方法，其包含以下工序：(A)在支持体层上具有金属膜层的2片带金属膜的膜间配置1片以上的预浸料、在减压下进行加热和加压而制作包覆有金属的叠层板前体的工序；(B)除去支持体层的工序；(C)除去金属膜层的工序；及(D)通过非电解镀敷在绝缘层表面形成金属膜层的工序。可以得到在平滑的绝缘层表面上形成剥离强度优异的导体层的包覆有金属的叠层板。

公开(公告)号：CN105208796A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201510582942.X

申请日：2015-09-14

申请人： 上海美维电子有限公司 ,  上海美维科技有限公司

发明人： 樊泽杰 ,  黄伟 ,  武瑞黄 ,  李峰 ,  付海涛

IPC分类号： H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4673 ,  H05K3/381 ,  H05K2203/068

摘要： 本发明公开了一种超厚铜电路板的制作方法。本发明提供的超厚铜电路板的制作方法，在层压粘结片之前，预先对采用油墨均匀填充导电线路之间的空隙。油墨的流动性要高于加热后的粘结片的流动性，采用油墨预先填充导电线路之间的空隙，可有效避免空洞的出现，填充效果大大提高。填充油墨后，继续层压粘结片，有效避免了粘结片流胶不良的问题，避免了后续层压铜箔和粘结片时存在爆板的风险，大大提高了产品良率。