-
公开(公告)号：CN116606473A
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN202310591641.8
申请日：2015-10-13
申请人： 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上，该氟树脂为四氟乙烯‑六氟丙烯共聚物、聚四氟乙烯‑全氟烷基乙烯基醚共聚物或聚四氟乙烯。
-
公开(公告)号：CN107075156A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580057366.5
申请日：2015-10-13
申请人： 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： C08G59/30 , B32B27/30 , B32B27/38 , C08J7/12 , C08J7/123 , C08J7/16 , C08J2327/12 , C09J163/00 , H05K3/1208 , H05K3/26 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/38 , H05K3/381 , H05K3/386 , H05K2201/0129 , H05K2201/015
摘要： 本发明解决了如下问题，即，提供了：具有介电常识低并且能够容易且可靠地层叠层叠其他材料的树脂膜；易于进行层叠且难以分层的印刷线路板用覆盖层；印刷线路板用基板；和印刷线路板。本发明的一个实施方案的树脂膜包含氟树脂作为主要成分，其中该树脂膜在其至少一个表面上具有预处理表面，该预处理表面的氧原子或氮原子的含量比例为0.2原子％以上。本发明的一个实施方案的覆盖层设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的粘着剂层。本发明的一个实施方案的印刷线路板用基板设置有树脂膜以及层叠在预处理表面上的导电层。本发明的一个实施方案的印刷线路板设置有绝缘性基材层；层叠在所述基材层的至少一个表面上的导电图案；以及印刷线路板用覆盖层，该覆盖层层叠在所述导电图案上。
-
公开(公告)号：CN105612055B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201480055941.3
申请日：2014-10-08
申请人： 住友电工印刷电路株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC分类号： B32B27/322 , B32B7/12 , B32B27/30 , B32B2457/08 , H05K1/024 , H05K1/0274 , H05K1/034 , H05K1/0366 , H05K3/007 , H05K3/067 , H05K3/20 , H05K3/281 , H05K3/285 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K2201/0108 , H05K2201/015 , H05K2201/0158 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H05K2203/0264 , H05K2203/0278 , H05K2203/0376 , H05K2203/0769 , H05K2203/1173
摘要： 一种含有氟树脂作为主要成分的氟树脂基材，其中在对应于所述基材的表面的至少一部分的区域上存在改性层，所述改性层含有硅氧烷键和亲水性有机官能团，并且所述改性层的表面与纯水的接触角为90°以下。
-
公开(公告)号：CN106134298A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K1/097 , H05K1/092 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K3/4069 , H05K2201/032
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
-
公开(公告)号：CN103202106A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003628.6
申请日：2012-07-27
申请人： 住友电工印刷电路株式会社
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0281 , H05K2201/09136 , H05K2201/0969
摘要： 本发明的课题在于提供一种印刷配线集成片、使用该印刷配线集成片形成的印刷配线板、及所述印刷配线集成片的制造方法，该印刷配线集成片能够有效地防止在进行热酰亚胺化反应的高温处理工序中，在基材层的正反面所具有的导电性金属层中发生膨胀。印刷配线集成片（1）是使外框区域（10）和具有非导通区域（32）的多个印刷配线形成区域（30）在局部连结而形成的，印刷配线形成区域（30）及外框区域（10）由基材层（2）、导电性金属层（3）、绝缘层（4）形成，并且，绝缘层（4）是经过热酰亚胺化反应而形成的，在所述印刷配线集成片中，针对非导通区域（32）和外框区域（10）的至少任一方中的、基材层（2）的正反面层叠有导电性金属层（3）的部分的长度超过10mm的区域部分，在该区域部分的导电性金属层（3）上设置有多个通孔（K）。
-
公开(公告)号：CN106465550B
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
申请人： 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
-
公开(公告)号：CN106134298B
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201580016814.7
申请日：2015-03-26
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明提供了一种印刷线路板用基板，其中该基膜的开口被导体致密填充，并且实现了优异的导电性。根据本发明的印刷线路板用基板具有：具有绝缘性且具有一个或多个开口(4)的基膜(1)；通过涂布包含金属颗粒的导电性油墨并对该导电性油墨进行热处理从而分别层叠于所述基膜(1)的两个表面上的第一导电层(2)，该第一导电层(2)填充至开口(4)中；以及通过镀覆从而分别层叠于各所述第一导电层(2)的至少一个表面上的第二导电层(3)。金属颗粒的优选的平均粒径为1nm至500nm(含端值)。优选对基膜(1)的两个表面进行亲水化处理。所述金属颗粒优选由铜形成。所述各第一导电层(2)中的距离所述第一导电层(2)和所述基膜(1)的一个表面或另一个表面之间的界面500nm以内的各区域、以及位于所述开口内的区域中的孔隙率优选为1％至50％(含端值)。
-
公开(公告)号：CN102472966A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033114.6
申请日：2010-07-21
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K3/287 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0382 , G03F7/0387 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
摘要： 本发明提供一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述可光聚合单体。因此，提供一种负型光敏树脂组合物，其中非曝光区在显影液中具有优异的溶解性，且抑制了由显影液造成的位于曝光区中的膜的劣化。本发明还提供使用所述负型光敏树脂组合物的印刷电路板和聚酰亚胺膜。
-
公开(公告)号：CN106688314B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201580048514.7
申请日：2015-09-08
申请人： 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
摘要： 本发明解决的技术问题在于：提供了这样的印刷线路板用基材，该基材成本低并具有高剥离强度的金属层，并且可以制造的足够薄。根据本发明的一个实施方案的印刷线路板用基材设置有绝缘性基膜，以及层叠在该基膜的至少一个表面上的金属层。该基膜具有存在有元素周期表的第10族中的过渡金属的部分。该第10族中的过渡金属优选为镍或钯。存在第10族中的过渡金属的部分优选包括平均厚度为500nm并且延伸自与金属层的界面的区域。该第10族中的过渡金属也存在于该金属层中，并且上述区域中的该第10族中的过渡金属的含量优选高于该金属层中的第10族中的过渡金属的含量。通过EDX测定，上述区域中的第10族中的过渡金属的含量为1质量％以上。
-
公开(公告)号：CN106465550A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580026987.7
申请日：2015-05-12
申请人： 住友电工印刷电路株式会社
CPC分类号： H05K1/115 , H05K1/0313 , H05K1/034 , H05K1/09 , H05K3/381 , H05K3/4084 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4661 , H05K2201/09509 , H05K2203/072
摘要： 本发明的目的在于提供一种印刷线路板，其中通过通孔将在含有氟树脂作为主要成分的基材层的两个表面上形成的导电层彼此可靠地连接。根据本发明的实施方案的印刷线路板包括含有氟树脂作为主要成分的基材层、层叠在所述基材层的一个表面上的第一导电层、层叠在所述基材层的另一个表面上的第二导电层；以及通孔，其在厚度方向上沿着贯穿所述第一导电层和所述第二导电层中的至少一者以及所述基材层的连接孔形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层彼此电连接。所述连接孔中的所述基材层的内周面的至少一部分具有氧原子或氮原子的含有率为0.2原子％以上的预处理表面。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
24 条记录 (耗时 0.032 秒)
