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公开(公告)号：CN102472966A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033114.6
申请日：2010-07-21
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工印刷电路株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G03F7/027 , G03F7/037 , G03F7/0382 , G03F7/0387 , H05K1/0393 , H05K2201/0154
Abstract: 本发明提供一种负型光敏树脂组合物，其包含：聚酰亚胺前体树脂，其通过含有芳族四羧酸二酐的羧酸酐组分与含有芳族二胺的二胺组分的缩聚得到；可光聚合单体；和光聚合引发剂，其中以相对于所述负型光敏树脂组合物的总固体组分为0.05％～15wt％的量包含具有光反应性官能团和缩水甘油基的化合物作为所述可光聚合单体。因此，提供一种负型光敏树脂组合物，其中非曝光区在显影液中具有优异的溶解性，且抑制了由显影液造成的位于曝光区中的膜的劣化。本发明还提供使用所述负型光敏树脂组合物的印刷电路板和聚酰亚胺膜。
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公开(公告)号：CN106575549A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580036005.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
Abstract: 本发明解决了提供一种可使电线容易彼此固定并且不易于产生粉尘的自粘合性绝缘电线这一问题。根据本发明的一个实施方案的自粘合性绝缘电线具有线状金属导体、堆叠在该金属导体的外周侧的绝缘层、堆叠在该绝缘层的外周侧并且可通过加热而膨胀的膨胀层、以及堆叠在该膨胀层的外周侧的热粘合层。膨胀层可包括：具有合成树脂作为主要成分的基体；以及分散在该基体中的热膨胀性微囊或化学发泡剂。加热后膨胀层的平均厚度膨胀率优选为1.1倍至5倍。加热后膨胀层的孔隙率优选为10％至80％。热粘合层的平均厚度优选为5μm至200μm。
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公开(公告)号：CN116444986A
公开(公告)日：2023-07-18
申请号：CN202211327718.2
申请日：2022-10-27
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
IPC: C08L79/08 , C08G73/10 , C09D179/08 , C09D5/25 , H01B7/02
Abstract: 本公开涉及树脂组合物和绝缘电线。本公开的一个方案的树脂组合物含有：聚酰亚胺前体，作为芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺的反应产物；以及有机溶剂，上述芳香族二胺包含由下述式(1)～(3)表示的化合物，上述化合物相对于上述芳香族二胺100摩尔％的含量少于20摩尔％(下述式(1)～(3)中，R为碳原子数1～4的烷基、碳原子数2～4的烯基或碳原子数1～4的烷氧基。n为整数1～4。在n为2以上的情况下，多个R彼此相同或不同。)。
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公开(公告)号：CN103003332A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201280001743.X
申请日：2012-01-17
Applicant: 住友电工运泰克株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B3/306 , C09D179/08 , H01F5/06 , H02K3/30
Abstract: 本发明提供一种绝缘线，其能实现高的电晕放电开始电压，并且能够满足所要求的性能，例如耐热性和机械强度。本发明提供了一种聚酰亚胺树脂清漆，其包含作为主要成分的聚酰亚胺前体树脂，该聚酰亚胺前体树脂是通过使芳香族二胺与芳香族四羧酸二酐反应而获得的，其中所述芳香族二胺包括具有芳香族醚键和三个或更多个苯环的第一芳香族二胺，以及由下式（2）表示的第二芳香族二胺，并且在所述聚酰亚胺前体树脂的酰亚胺化反应之后，酰亚胺基团的浓度为大于或等于25%且小于或等于35%。（在式中，R表示CH2或O）
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公开(公告)号：CN116724089A
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202280008743.6
申请日：2022-01-19
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
IPC: C08L79/08
Abstract: 一种绝缘电线，具备：导体；以及绝缘层，被覆所述导体，所述绝缘层包含第一树脂和第一填料，所述第一树脂是在末端具有－NHCOOCH3基的聚酰胺酰亚胺，所述第一填料是下述二氧化硅占据表面的至少一部分的二氧化硅粒子，所述二氧化硅具有至少一个硅烷醇基中的至少一个羟基被甲基取代而成的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114008139A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201980097642.9
申请日：2019-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
Abstract: 本公开的一个方案的树脂组合物是含有聚酰胺酸和溶剂的树脂组合物，其中，上述聚酰胺酸在分子链中具有下述通式(1)所示的重复单元，上述分子链的一端或两端为下述通式(2)所示的结构，下述通式(2)所示的结构相对于下述通式(1)所示的重复单元1摩尔的比例为0.001摩尔以上且0.1摩尔以下。下述通式中，R1为四价的有机基团。R2为二价的有机基团。R3为碳原子数15以下的有机基团。
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公开(公告)号：CN114008139B
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN201980097642.9
申请日：2019-06-20
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
Abstract: 本公开的一个方案的树脂组合物是含有聚酰胺酸和溶剂的树脂组合物，其中，上述聚酰胺酸在分子链中具有下述通式(1)所示的重复单元，上述分子链的一端或两端为下述通式(2)所示的结构，下述通式(2)所示的结构相对于下述通式(1)所示的重复单元1摩尔的比例为0.001摩尔以上且0.1摩尔以下。下述通式中，R1为四价的有机基团。R2为二价的有机基团。R3为碳原子数15以下的有机基团。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN110462755A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880019748.2
申请日：2018-03-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
IPC: H01B7/02
Abstract: 一种绝缘电线，该绝缘电线包括线状的导体和覆盖所述导体的外周面的绝缘层。该绝缘层包括聚酰亚胺层和在其内部具有多个孔的聚酰胺酰亚胺层。聚酰胺酰亚胺层的孔隙率为20体积％至80体积％。
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公开(公告)号：CN110164605A
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201910416927.6
申请日：2015-07-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
Abstract: 本发明解决了提供一种可使电线容易彼此固定并且不易于产生粉尘的自粘合性绝缘电线这一问题。根据本发明的一个实施方案的自粘合性绝缘电线具有线状金属导体、堆叠在该金属导体的外周侧的绝缘层、堆叠在该绝缘层的外周侧并且可通过加热而膨胀的膨胀层、以及堆叠在该膨胀层的外周侧的热粘合层。膨胀层可包括：具有合成树脂作为主要成分的基体；以及分散在该基体中的热膨胀性微囊或化学发泡剂。加热后膨胀层的平均厚度膨胀率优选为1.1倍至5倍。加热后膨胀层的孔隙率优选为10％至80％。热粘合层的平均厚度优选为5μm至200μm。
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公开(公告)号：CN106575549B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201580036005.2
申请日：2015-07-28
Applicant: 住友电气工业株式会社 , 住友电工运泰克株式会社
Abstract: 本发明解决了提供一种可使电线容易彼此固定并且不易于产生粉尘的自粘合性绝缘电线这一问题。根据本发明的一个实施方案的自粘合性绝缘电线具有线状金属导体、堆叠在该金属导体的外周侧的绝缘层、堆叠在该绝缘层的外周侧并且可通过加热而膨胀的膨胀层、以及堆叠在该膨胀层的外周侧的热粘合层。膨胀层可包括：具有合成树脂作为主要成分的基体；以及分散在该基体中的热膨胀性微囊或化学发泡剂。加热后膨胀层的平均厚度膨胀率优选为1.1倍至5倍。加热后膨胀层的孔隙率优选为10％至80％。热粘合层的平均厚度优选为5μm至200μm。
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