公开(公告)号：CN107835570A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201710992694.5

申请日：2017-10-23

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 蓝春华 ,  江德明 ,  曹延

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K3/0055 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明公开一种夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法，包括以下步骤：(1)首先在紫铜芯板进行钻/铣，进行贴保护膜；(2)贴保护膜后，激光刻，对需揭盖位置的保护膜进行保留，非揭盖位置保护撕掉去除；(3)采用叠构的无纺布半固化片对铜芯板钻/铣的孔或槽进行压合填胶，然后钻孔沉铜，线路制作；(4)二次激光刻，在已蚀刻无铜区刻出揭盖位置外形，成型后能直接用刀片挑起，露出铜块。本发明提供的夹铜芯板的揭盖露铜芯板方法设计科学合理，取代传统填充树脂或压合前手工塞半固化片的方法，生产效率高，成本低；相较于采用数控深铣的方法，无深度超差风险，无铜面不平整的品质隐患，生产效率更是远远提高。

公开(公告)号：CN106714454A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201510777697.8

申请日：2015-11-13

Applicant: 建业科技电子(惠州)有限公司

Inventor： 林伟玉

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明涉及一种智能型柔性电路板撕膜设备，包括若干个轴线平行布置的导向滚轮、固定套，所述导向滚轮外侧上设有缠绕有输送带，所述导向滚轮一侧上设有摆动臂，所述摆动臂一端设有压紧轮，所述压紧轮圆周方向上设有若干个压紧齿，所述摆动臂中部一侧与第一气缸端部相连接，所述第一气缸一端与固定件相连接，所述固定套上设有第二气缸，所述第二气缸端部与撕膜吸盘相连接，所述撕膜吸盘一侧与吸附管相连接。本发明能以自动化生产线的方式撕除电路板基材表面的干膜光阻薄膜，以节省人工成本，并提升撕膜的效率。

公开(公告)号：CN106063393A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580006543.7

申请日：2015-02-16

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/025 ,  H05K1/02 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/24 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4685 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568

Abstract: 提供能够对微小的电路图案高精度地印刷导电性糊而能够促进电路图案的微小化的柔性印刷布线板的制造方法。实施方式的柔性印刷布线板的制造方法具备：准备具有绝缘基板2以及设置在绝缘基板2的至少一个主表面的金属箔3、4的覆金属箔层叠板1的工序；对金属箔3进行图案化来形成电路图案5的工序；以埋设电路图案5的方式在绝缘基板2之上形成可剥离的印刷版层6的工序；部分地除去印刷版层6来形成在内部露出电路图案5的有底孔7a、7b的工序；将印刷版层6作为印刷掩模来印刷导电性糊并且将导电性糊8填充到有底孔内的工序；以及将印刷版层6从覆金属箔层叠板1剥离的工序。

公开(公告)号：CN105799289A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610139389.7

申请日：2016-03-11

Applicant: 广州美维电子有限公司

Inventor： 张榕晨 ,  白杨 ,  陈建军 ,  郭振涛 ,  林杰斌

IPC: B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B3/22 ,  B32B3/24 ,  B32B7/10 ,  B32B7/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/02 ,  B32B38/10 ,  B32B38/04 ,  B32B43/00 ,  B32B37/10 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B3/18 ,  B32B3/266 ,  B32B7/06 ,  B32B7/10 ,  B32B27/08 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B37/02 ,  B32B37/10 ,  B32B38/10 ,  B32B43/003 ,  B32B2250/03 ,  B32B2305/026 ,  B32B2323/04 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明提供一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法，包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有至少一个定位孔；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间。使用本发明所述的转贴膜能够大大提高PCB膜类材料的贴合效率，同时，还提高了贴膜的精确度，降低了生产成本。

公开(公告)号：CN105309055A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033848.2

申请日：2014-11-10

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 高野祥司 ,  松田文彦

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/101 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/005 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1461

Abstract: [课题]提供能够降低制造成本且提高生产率的导电膏的填充方法、以及多层印刷布线板的制造方法。[解决手段]实施方式所涉及的导电膏的填充方法具备：在覆金属箔层叠板3的主面1a设置保护膜6的工序；形成有底通路孔7、8、9的工序；将保护膜6从表面开始除去到中途以形成在底面露出有底通路孔7、8、9的导电膏流动用槽11的工序；通过在保护膜6上配置外罩部件30，使导电膏注入用流路31以及真空排气用流路32连通于导电膏流动空间S的工序；经由真空排气用流路32对导电膏流动空间S减压的工序；以及通过经由导电膏注入用流路31将导电膏20注入导电膏流动空间S而将导电膏20填充于有底通路孔7、8、9内的工序。

公开(公告)号：CN101973146B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201010279152.1

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B32B15/08 ,  B32B17/02 ,  B32B17/10 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN101637070A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200880009082.9

申请日：2008-03-25

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 木村道生

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/281 ,  B32B37/025 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/12 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/4673 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066

Abstract: 提供一种在用于多层印刷布线板的绝缘层时可容易地从绝缘片剥离基材的不会引起绝缘层的皲裂或脱落等的带基材绝缘片、多层印刷布线板和半导体装置。该带基材绝缘片，用于形成多层印刷布线板的绝缘层，其中，其是在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，通过在被粘接面上加热加压该绝缘层使其粘接并且使上述绝缘层加热固化后从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.2kN/m以下，加热固化绝缘层后从基材剥离而投入使用；其还是，在基材上设置由树脂组合物构成的绝缘层而成，在被粘接面上以60～160℃、0.2～5MPa加热加压该绝缘层0.5～15分钟时在20℃下从上述绝缘层剥离上述基材的剥离强度是0.05kN/m以下。

公开(公告)号：CN101300912A

公开(公告)日：2008-11-05

申请号：CN200680041253.7

申请日：2006-10-30

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4673 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1189

Abstract: 一种多层电路板的制造方法，包括：准备具有层间粘结剂的膜1，其中堆叠有第一保护膜102和第一层间粘结剂104；准备具有第一基底202和从所述第一基底202突出的导电柱204的第一电路板2；将该第一层间粘结剂的表面和包括导电柱的表面堆叠在一起；剥离该第一保护膜102；准备包括容置该导电柱204的导电焊盘302的第二电路板3；以及通过所述第一层间粘结剂104将所述第一电路板2和所述第二电路板3堆叠并粘合在一起，以使所述导电柱204和所述导电焊盘302彼此面对，其中在剥离过程中，在剥离该第一保护膜102时选择性去除该导电柱顶部206处的第一层间粘结剂104。

公开(公告)号：CN101223015A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200680025710.3

申请日：2006-09-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 汤浅圆 ,  八月朔日猛 ,  新井政贵

IPC: B29B11/16 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4673 ,  B29C70/506 ,  B29C70/885 ,  B29K2105/0872 ,  B32B3/04 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/12 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/44 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/02 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/10 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/066 ,  Y10T442/20

Abstract: 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。

公开(公告)号：CN101222823A

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200810001240.8

申请日：2008-01-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏 ,  高本裕二

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264

Abstract: 本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中，形成内层电路图案部以及引线图案部，准备外层基材，并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层，在外层基材上层叠层间粘接剂层，并且将内层分离膜进行成形，以形成成形内层分离膜，将成形内层分离膜与引线图案部进行对位，并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上，对外层基材的导体层进行图案形成，以形成外层电路图案部，再从内层基材分离成形内层分离膜，以除去层间粘接剂层以及外层基材。