Invention Publication
CN101222823A 多层印刷布线板的制造方法
失效 - 权利终止
- Patent Title: 多层印刷布线板的制造方法
- Patent Title (English): Method for manufacturing multilayer printed wiring board
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Application No.: CN200810001240.8Application Date: 2008-01-10
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Publication No.: CN101222823APublication Date: 2008-07-16
- Inventor: 上野幸宏 , 高本裕二
- Applicant: 夏普株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee: 夏普株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 上海专利商标事务所有限公司
- Agent 张鑫
- Priority: 2007-003832 2007.01.11 JP
- Main IPC: H05K3/46
- IPC: H05K3/46

Abstract:
本发明提供一种多层印刷布线板的制造方法。在一个实施形态中,形成内层电路图案部以及引线图案部,准备外层基材,并准备预先粘贴了内层分离膜的层间粘接剂层,在外层基材上层叠层间粘接剂层,并且将内层分离膜进行成形,以形成成形内层分离膜,将成形内层分离膜与引线图案部进行对位,并通过层间粘接剂层将外层基材层叠在内层基材上,对外层基材的导体层进行图案形成,以形成外层电路图案部,再从内层基材分离成形内层分离膜,以除去层间粘接剂层以及外层基材。
Public/Granted literature
- CN100539814C 多层印刷布线板的制造方法 Public/Granted day:2009-09-09
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