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公开(公告)号：CN105323960B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201510458071.0
申请日：2015-07-30
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供电路板，其是具备覆盖表面粗糙度小的导体层的厚度更薄的绝缘层的电路板，其中，即使在通过激光照射形成小直径通孔的情况下也能抑制经时发生的不良现象。电路板，其是具备导体层24和覆盖导体层的绝缘层30、并具备使导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40的电路板10，其中，导体层的表面24a的算术平均粗糙度为350nm以下，通孔的深度为30μm以下，通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(Z>Y)。
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公开(公告)号：CN105578737B
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201510728317.1
申请日：2015-11-02
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供在制造电路基板时，可以在含有无机填充材料的绝缘层上形成具有良好的通孔形状、内部沾污量少的小直径的通孔的技术。电路基板，其是含有绝缘层的电路基板，所述绝缘层形成有开口直径为15μm以下的通孔，其中，绝缘层的表面的算术平均粗糙度(Ra)为150nm以下，绝缘层含有无机填充材料，该绝缘层的在与绝缘层的表面垂直的方向上的截面中，宽度15μm的区域中所含的粒径3μm以上的无机填充材料的平均数为1.0以下。
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公开(公告)号：CN104231546B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201410256936.0
申请日：2014-06-11
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L47/00 , C08L33/00 , C09D163/00 , C09D161/32 , C09D7/61
摘要： 本发明提供树脂组合物，其即使在使用薄的芯基板的情况下也可形成不产生翘曲的问题的绝缘层。树脂组合物，其含有：(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。
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公开(公告)号：CN104416998B
公开(公告)日：2019-01-18
申请号：CN201410413514.X
申请日：2014-08-21
申请人： 味之素株式会社
发明人： 中村茂雄
摘要： 本发明提供部件密封用薄膜的制造方法，其可以抑制制造时的空隙的产生，可以提高使用时的封装性，可以抑制固化时的膨胀。部件密封用薄膜的制造方法，该方法包括：(A)准备带有支撑体的临时树脂组合物层的步骤，所述带有支撑体的临时树脂组合物层具有支撑体和设置于该支撑体且厚度为100μm以上的临时树脂组合物层；和(B)在所述带有支撑体的临时树脂组合物层的临时树脂组合物层上涂布树脂组合物，并对涂膜进行干燥处理，使之与所述临时树脂组合物层一体化的步骤；其中，将所述步骤(B)仅进行1次、或重复2次以上，在所述支撑体上形成厚度超过200μm且为700μm以下的树脂组合物层。
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公开(公告)号：CN104045976B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201410091091.4
申请日：2014-03-13
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/40 , C08G59/20 , C09J7/30 , C09J163/00 , B32B27/04 , B32B27/38 , H05K1/02 , H01L23/14
摘要： 本发明提供树脂组合物，该树脂组合物的固化物的介质衰耗因数低、剥离强度变高、且在形成片状形态时的挠性优异。本发明的树脂组合物，其是含有(A)具有酯骨架的环氧树脂、(B)活性酯型固化剂和(C)无机填充材料的树脂组合物，其中将上述树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)无机填充材料的含量为50质量%以上，将(C)无机填充材料的含量设为100质量份时，(A)具有酯骨架的环氧树脂的含量为1～20质量份。
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公开(公告)号：CN106912158A
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201610968656.1
申请日：2016-10-27
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题是提供在制造具有埋入式布线层的布线板时，可形成不产生翘曲、裂纹等的绝缘层的粘接膜等。其解决手段是一种粘接膜，其是在布线板的制造方法中使用的粘接膜，所述布线板的制造方法含有下述步骤：(1)准备带布线层的基材的步骤，所述带布线层的基材具有基材、和设置于该基材的至少一面的布线层；(2)将含有热固性树脂组合物层的粘接膜以布线层埋入到热固性树脂组合物层中的方式叠层于带布线层的基材上，使其热固化而形成绝缘层的步骤；(3)将布线层进行层间连接的步骤；和(4)除去基材的步骤，其中，使热固性树脂组合物层热固化而得到的固化物的平均线热膨胀系数为16ppm/℃以下、弹性模量为12GPa以下、断裂强度为45MPa以上。
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公开(公告)号：CN106470524A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：CN201610682963.3
申请日：2016-08-18
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题是提供减少了基板的翘曲、且部件填埋性优异的带支撑体的树脂片。解决方案是一种带支撑体的树脂片，其具备支撑体和设置于支撑体上的树脂片，其中，树脂片具有：设置于支撑体侧的第一树脂组合物层、和在与支撑体相反侧设置的由第二树脂组合物形成的第二树脂组合物层，所述第二树脂组合物与形成第一树脂组合物层的第一树脂组合物具有不同的组成，树脂片的最低熔融粘度为6000泊以下，使所述树脂片固化而成的固化物层在25℃至150℃之间的平均线热膨胀系数为17ppm/℃以下。
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公开(公告)号：CN106433407A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610644437.8
申请日：2016-08-09
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C09D163/08 , C09D163/00 , C09D179/04 , C09D5/18 , C09D5/25 , C09D7/12 , C08J7/04 , C08G59/14 , B32B17/10 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/09 , B32B15/20 , B32B17/04 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B33/00 , C08L67/02
摘要： 本发明的课题是提供树脂组合物，其可实现即使粗糙度低、对于导体层也显示高的密合力(剥离强度)，同时显示低的介质损耗因数的绝缘层。本发明的解决方案是树脂组合物，其含有(A)具有式(1)所示的结构单元的化合物、(B)环氧树脂和(C)固化剂，式中，X表示由2官能环氧化合物除去2个环氧基后的残基，Y表示由2官能酚化合物除去2个酚式羟基后的残基，R1和R2表示氢原子，或者R1与R2可一体化而形成环，R3表示1价的脂肪族烃基、1价的脂环式烃基、或1价的芳香族烃基。
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公开(公告)号：CN103890088B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201280052315.X
申请日：2012-08-30
申请人： 味之素株式会社
CPC分类号： C08J5/18 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C09D163/00 , H01L21/568 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H01L2924/00 , C08K9/06 , C08L63/00
摘要： 本发明是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料，其特征在于，在该树脂组合物中，将上述无机填充材料用特定的有机化合物进行表面处理。该树脂组合物，在湿式粗糙化工序中，绝缘层表面的算术平均粗糙度、均方根粗糙度小，能够在其上形成具有充分的剥离强度的镀敷导体层，还具有PCT耐性。
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公开(公告)号：CN105017721A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510182552.3
申请日：2015-04-17
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供印刷线路板的绝缘层用树脂组合物，其显示良好的分散稳定性和合适的熔融粘度、同时可以抑制部件的安装工序中的翘曲。树脂组合物，其是印刷线路板的绝缘层用树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积%时，无机填充材料的含量为40～75体积%，由式：A＝SRρ/6[式中，S表示无机填充材料的比表面积(m2/g)，R表示无机填充材料的平均粒径(μm)，ρ表示无机填充材料的密度(g/cm3)]表示的无机填充材料的几何形状参数A满足20≤6A≤40。
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