公开(公告)号：CN104053724B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380005546.X

申请日：2013-01-18

申请人： 旭化成株式会社

发明人： 下田浩一朗 ,  饭塚康史 ,  山本正树 ,  佐佐木洋朗 ,  足立弘明 ,  柏木修二

IPC分类号： C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/29 ,  C08K5/353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。在使用树脂组合物制造多层柔性线路板时，可得到碱加工性、压制时的埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性以及与导电层的密合性优异的树脂层。

公开(公告)号：CN106604572A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610439988.0

申请日：2016-06-17

申请人： 大德电子株式会社

发明人： 安俊泰 ,  赵诚受

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/042

摘要： 本发明提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。

公开(公告)号：CN103843467B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280047318.4

申请日：2012-09-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN105764907A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201480064943.9

申请日：2014-11-28

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  B32B37/10 ,  C08G59/66 ,  C08J5/24 ,  C08L63/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： C07D487/04 ,  C08G59/245 ,  C08G59/66 ,  C08G59/686 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K5/37 ,  C08K5/378 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C23C16/56 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/18 ,  H05K3/4655

摘要： 根据本发明，提供通式（I）（式中，n表示0、1或2，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或者选自巯基甲基、2?巯基乙基和3?巯基丙基中的巯基烷基。）所示的巯基烷基甘脲类。进而，根据本发明，提供包含环氧树脂和上述通式（I）所示的巯基烷基甘脲类的环氧树脂组合物、使用了该环氧树脂组合物的层叠板、多层印刷电路板的制造方法。

公开(公告)号：CN105584149A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201510957399.7

申请日：2013-01-18

申请人： 旭化成株式会社

发明人： 下田浩一朗 ,  饭塚康史 ,  山本正树 ,  佐佐木洋朗 ,  足立弘明 ,  柏木修二

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/28 ,  C08L79/08 ,  C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/29 ,  C08K5/353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  B32B15/08 ,  C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/29 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、层积体、多层印刷线路板和多层柔性线路板及其制造方法。该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。

公开(公告)号：CN105247972A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480023607.X

申请日：2014-04-21

申请人： 株式会社电装

发明人： 中村俊浩 ,  内堀慎也 ,  沼崎浩二 ,  柏崎笃志 ,  今田真嗣 ,  薮田英二

IPC分类号： H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC分类号： H05K1/0306 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/067 ,  H05K3/341 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。

公开(公告)号：CN104871653A

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201380063273.4

申请日：2013-11-26

申请人： 住友电木株式会社

发明人： 佐藤敏宽 ,  马场孝幸 ,  八木茂幸

IPC分类号： H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H01L2924/00

摘要： 用于电路基板的带树脂层的金属层(1)具备树脂层(11)和设置在该树脂层(11)上的金属层(12)。树脂层(11)为热固性。将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的25℃的储能模量E’RT为0.1GPa～1.5GPa。此外，将树脂层(11)在190℃热固化2小时后树脂层(11)的175℃的储能模量E’HT为10MPa～0.7GPa。

公开(公告)号：CN104582273A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201310474173.2

申请日：2013-10-11

申请人： 深南电路有限公司

发明人： 沙雷 ,  刘宝林 ,  崔荣

IPC分类号： H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0014 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09845

摘要： 本发明公开了一种阶梯电路板制作方法，包括：将内层板上阶梯槽范围内的需要形成线路图形的第一区域电镀加厚至少100微米；在所述内层板表面加工内层线路图形，其中，在所述阶梯槽范围内的第一区域形成第一线路图形；在所述内层板上层压外层板，并在所述外层板表面加工外层线路图形；采用控深铣工艺在所述外层板的阶梯槽范围加工深度抵达所述第一线路图形的阶梯槽。本发明技术方案由于不必采用垫片，因此可以避免垫片不容易去除以及垫片残留的问题，还可以避免因垫片而导致的容易分层的问题；并且，当需要加工多个阶梯槽时，只需要一次性层压到需要的层数，在外层控深铣加工多个阶梯槽即可，可以避免因多次层压导致的容易分层的问题。

公开(公告)号：CN102640576B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN201080054803.5

申请日：2010-12-02

申请人： 三井金属矿业株式会社

发明人： 白井武志 ,  松岛敏文 ,  佐藤哲朗

IPC分类号： H05K1/03 ,  C08G59/40 ,  C08G59/62 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08

CPC分类号： H05K1/0353 ,  C08G59/4261 ,  C08G59/44 ,  C08G59/621 ,  C08G73/14 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/28 ,  C09J163/00 ,  C09J179/08 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358

摘要： 本发明的目的在于提供一种，可防止B阶段破裂，且能防止在柔性印刷电路板的制造过程中的粉末下落，同时耐折性及耐热性、树脂流动等性能达到良好平衡的树脂组合物。为了解决上述课题，采用如下树脂组合物，该树脂组合物是为了使内层柔性印刷电路板达到多层化来形成粘合层而使用的树脂组合物，其特征在于包含，A成分：软化点在50℃以上的固态高耐热性环氧树脂，B成分：由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的1种或2种以上构成的环氧树脂固化剂，C成分：可溶于沸点处于50℃～200℃范围的溶剂中的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂，D成分：有机含磷阻燃剂，E成分：联苯型环氧树脂。

公开(公告)号：CN104053724A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201380005546.X

申请日：2013-01-18

申请人： 旭化成电子材料株式会社

发明人： 下田浩一朗 ,  饭塚康史 ,  山本正树 ,  佐佐木洋朗 ,  足立弘明 ,  柏木修二

IPC分类号： C08L79/08 ,  B32B15/088 ,  B32B27/34 ,  C08G59/40 ,  C08G73/10 ,  C08K5/29 ,  C08K5/353 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC分类号： C08G73/1075 ,  B32B27/281 ,  C08G18/58 ,  C08G18/61 ,  C08G18/73 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1053 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1071 ,  C08K5/353 ,  C08L79/08 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/051 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721

摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，该树脂组合物含有(A)具有酸性官能团的聚酰亚胺和(B)具有与酸性官能团反应的官能团的化合物，其中，(a)在将热历史前其在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度设为1时，在90℃、10分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.95以上；(b)在180℃、60分钟的热历史后在45℃的3质量％氢氧化钠水溶液中的溶解速度为0.001μm/秒以上0.02μm/秒以下；(c)在180℃、60分钟的热历史后于40℃保持2周后的渗出量为50mg/m2以下；并且，(d)通过热重分析(TG)由40℃起以10℃/分钟的升温条件所测定的260℃的热失重为2.0％以下。在使用树脂组合物制造多层柔性线路板时，可得到碱加工性、压制时的埋入性、耐热性、弯曲性、绝缘可靠性以及与导电层的密合性优异的树脂层。