公开(公告)号：CN118414453A

公开(公告)日：2024-07-30

申请号：CN202280083127.7

申请日：2022-12-22

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 山地范明 ,  谷冈美耶 ,  古贺达也 ,  饭田宗作 ,  永森达也 ,  胜村真人

IPC分类号： C23C26/00 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  C09D5/00 ,  C09D7/61 ,  C09D7/63 ,  C09D201/00 ,  H05K3/38

摘要： 本发明提供金属与树脂的粘接性更充分优异的有机被膜。本发明涉及一种有机被膜(2)，配置于金属(1)表面上，其中，上述有机被膜(2)包含硅烷偶联剂，上述有机被膜(2)具有向与上述金属(1)相反侧突出的凸部(20)。

公开(公告)号：CN111247141B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201880068613.5

申请日：2018-10-15

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 青木和德 ,  奥村尚登 ,  柏原隆志 ,  荒木勇介 ,  大冢章仁 ,  熊野岳

IPC分类号： C07D407/14 ,  C08G59/24 ,  C08G65/18

摘要： 本发明的目的在于提供期待用作光固化性树脂和热固化性树脂的原料的新型固化性化合物、该化合物的合成方法、含有该化合物的树脂组合物及其固化物。本发明的化合物为下式所例示的环氧‑氧杂环丁烷化合物，该化合物具有两个环氧环己基(环氧乙烷环与环己烷环缩合)各自经由具有一个醚键的连接物键合于氧杂环丁烷环上而成的结构。式(I’)中，R1～R3相同或不同，表示氢原子或甲基。n表示1或2。

公开(公告)号：CN108276412B

公开(公告)日：2021-02-02

申请号：CN201810058544.1

申请日：2014-11-25

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 熊野岳 ,  武田琢磨 ,  三浦昌三 ,  柏原隆志 ,  沟部升

IPC分类号： C07D487/04 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L67/00 ,  G03F7/004

摘要： 根据本发明，提供以通式(Z)(式中，基团Z表示羧基烷基、缩水甘油基或烯丙基，R1和R2各自独立地表示氢原子、低级烷基或苯基，R3、R4和R5各自独立地表示氢原子或与基团Z相同的基团。其中，在基团Z为羧基烷基时，R3、R4和R5表示与基团Z相同的羧基烷基，在基团Z为烯丙基时，R5表示氢原子。)表示的甘脲类。进而，根据本发明，提供含有上述甘脲类的各种树脂组合物，例如聚酯树脂组合物、环氧树脂组合物、硅酮树脂组合物等。

公开(公告)号：CN104471108B

公开(公告)日：2020-05-05

申请号：CN201380036469.4

申请日：2013-05-30

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 饭田宗作 ,  村井孝行 ,  平尾浩彦

IPC分类号： C23C18/08 ,  H01B13/00

摘要： 本发明为一种铜覆膜形成剂，其含有由具有1～3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物，所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构，取代基中所含的碳原子的总数为1～5，该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。

公开(公告)号：CN110475782A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880022161.7

申请日：2018-04-05

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 村井孝行 ,  谷冈美耶 ,  饭田宗作 ,  胜村真人 ,  山地范明 ,  今峰崇仁 ,  辻野真彦 ,  平尾浩彦

IPC分类号： C07F7/18

摘要： 本发明的目的在于提供新型的三唑硅烷化合物及其合成方法以及以该三唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂、以及提供使用了该三唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的三唑硅烷化合物是由化学式(I)表示的化合物。

公开(公告)号：CN105358563B

公开(公告)日：2018-03-30

申请号：CN201480037728.X

申请日：2014-06-30

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 三浦昌三 ,  村井孝行 ,  奥村尚登 ,  谷冈宫 ,  胜村真人 ,  山地范明

IPC分类号： C07F7/18 ,  C09J5/00 ,  H05K1/03

CPC分类号： C07F7/1804 ,  B32B37/12 ,  B32B37/14 ,  B32B2311/12 ,  B32B2315/02 ,  B32B2315/08 ,  B32B2333/04 ,  B32B2363/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/5442 ,  C09J5/02 ,  C09J2400/163 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/226 ,  C09J2400/228 ,  C09J2433/008 ,  C09J2463/008 ,  C09J2479/088 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明的目的在于提供新的唑硅烷化合物及其合成方法以及以该唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂，并且提供使用该唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的胶粘方法。本发明的唑硅烷化合物是由特定的化学式(I‑1)或(II‑1)表示的化合物。

公开(公告)号：CN104471108A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380036469.4

申请日：2013-05-30

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 饭田宗作 ,  村井孝行 ,  平尾浩彦

IPC分类号： C23C18/08 ,  H01B13/00

摘要： 本发明为一种铜覆膜形成剂，其含有由具有1～3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物，所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构，取代基中所含的碳原子的总数为1～5，该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。

公开(公告)号：CN102137953A

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200980134177.8

申请日：2009-09-01

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 平尾浩彦 ,  山地范明 ,  村井孝行

IPC分类号： C23C22/52 ,  C23F11/14 ,  B23K1/20 ,  B23K35/36 ,  C07D233/64 ,  H05K3/28

CPC分类号： C23F11/149 ,  B23K35/3615 ,  C07D233/58 ,  C23C22/52 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/124

摘要： 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式中R1、R2和R3相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R1、R2和R3中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。

公开(公告)号：CN101228000B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200680018391.3

申请日：2006-05-23

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 平尾浩彦 ,  菊川芳昌 ,  村井孝行

IPC分类号： B23K35/363 ,  H05K3/28 ,  C23C22/52 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K35/362 ,  B23K35/3613 ,  C23F11/149 ,  H05K3/282 ,  H05K2203/0786 ,  Y10T428/31678

摘要： 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4-16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如下通式1表示：[通式1]其中R1表示含1-4个碳原子的直链或支链烷基，R2表示氢原子或甲基，m表示0-3的整数，n表示1或2。

公开(公告)号：CN1964949A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：CN200580019111.6

申请日：2005-06-08

申请人： 四国化成工业株式会社

发明人： 村井孝行 ,  菊川芳昌 ,  平尾浩彦

IPC分类号： C07D233/58 ,  C23F11/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00

摘要： 含有下式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A1是苯基时，那么A2表示1－萘基或2－萘基，和A1是1－萘基或2－萘基时，那么A2表示苯基；和R表示氢原子或甲基。