公开(公告)号：CN105247972A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480023607.X

申请日：2014-04-21

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 中村俊浩 ,  内堀慎也 ,  沼崎浩二 ,  柏崎笃志 ,  今田真嗣 ,  薮田英二

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/145 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/038 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/067 ,  H05K3/341 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在多层基板中，在焊接区(61)的下方使增强层(30)内的玻璃布(30b)向焊接区(61)侧变形。并且，使得增强层的树脂层(30c)中的从玻璃布(30b)到焊接区(61)侧的表面为止的厚度(S1)比从玻璃布(30b)到芯层(20)的表面(20a)为止的尺寸(T1)小。由此，能够从裂纹更小的阶段抑制裂纹的发展、扩大。因而，能够使裂纹的发展及扩大变慢。结果，即使产生裂纹，也确保焊接区与内层布线之间的绝缘性，能够抑制它们之间短路。