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公开(公告)号：CN108353509B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680064369.6
申请日：2016-11-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 准备覆金属层叠板(10)，其是通过如下方式形成的：在厚度为30μm以下的电介质层(11)的一面层叠第一金属箔(12a)，在另一面层叠第二金属箔(12b)，在各金属箔(12a、12b)隔着剥离层(14)层叠第一及第二载体(13a、13b)；使用一对覆金属层叠板(10)，在树脂基材(21)的各面，以覆金属层叠板(10)的第一载体(13a)与树脂基材(21)相对的方式层叠覆金属层叠板(10)与树脂基材(21)；从层叠体(20)剥离第二载体(13b)，使第二金属箔(12b)露出；从第二金属箔(12b)形成图案(30)；在图案(30)上层叠绝缘层(35)，在绝缘层(35)上层叠金属层(37)；在第一载体(13a)与第一金属箔(12a)之间剥离。电介质层(11)的断裂应变能为1.8MJ以下。
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公开(公告)号：CN111201277A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201880066052.5
申请日：2018-10-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN104254571B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
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公开(公告)号：CN106031316A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201580009471.1
申请日：2015-02-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , B32B15/00 , B32B15/04 , B32B15/20 , B32B2307/51 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , B32B2457/16 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/09763
Abstract: 本发明的目的在于，提供在高多层的内置电容电路多层印刷线路板的制造中，当通过钻孔加工形成了通孔形成用的贯通孔时，电容介电层不产生裂纹的电容器层形成材料等。为了实现该目的，采用了内置电容器层形成用覆铜层压板等，所述内置电容器层形成用覆铜层压板是用于为了在多层印刷线路板的内层形成铜层/电容介电层/铜层的结构的内置电容电路的覆铜层压板，其特征在于，构成该电容介电层的树脂膜的厚度方向的复合弹性率Er小于6.1GPa。
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公开(公告)号：CN105746004A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201480063354.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104254571A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021892.7
申请日：2013-04-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , C08L53/02 , C08L71/12 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , Y10T428/24917 , Y10T428/31696
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够形成具有作为印刷布线板的制造材料所要求的高频特性等优异的电气特性，并具有对于除胶渣液的适度的溶解性的树脂层的树脂组合物等。为了实现上述目的，作为构成在金属层的表面具有树脂层的层合体的树脂层的树脂组合物，其组成为，相对于100质量份的聚苯醚化合物，含有10质量份～100质量份的丁苯嵌段共聚物和0.1质量份～100质量份的除胶渣液促溶成分。
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公开(公告)号：CN101687981B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880022098.3
申请日：2008-06-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/30 , C08G59/38 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于提供一种与印刷布线板制造用的铜箔之间具有良好的密接性，并且能够形成具有阻燃性的绝缘树脂层的树脂组合物以及带树脂铜箔等。为了实现该目的，本发明采用一种树脂组合物，其作为形成印刷布线板的绝缘层的树脂组合物，其特征在于，采用以如下各成分为基本组成：作为A成分的环氧当量200以下且25℃下为液态的双酚系环氧树脂；作为B成分的具有能交联的官能团的线型聚合物；作为C成分的交联剂；作为D成分的4，4’-二氨基二苯砜或者2，2-双(4-(4-氨基苯氧基)苯基)丙烷；作为E成分的阻燃性环氧树脂；作为F成分的多官能环氧树脂。
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公开(公告)号：CN102047774A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980118943.1
申请日：2009-05-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C09J163/00 , C08G73/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L2203/20 , C08L2666/20 , C08L2666/22 , C09J179/08 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/012 , H05K2201/0154 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明的目的在于能够减少多层柔性印刷电路板的厚度，并且可在多层化工艺中形成不产生缺陷的富于柔软性的树脂层。为了实现该目标的，作为在内层柔性印刷电路板的表面上粘接外层用印刷电路板的粘合层中使用的树脂组合物，采用下述粘合层形成用的树脂组合物，其特征在于，含有下述各成分，即A成分(由选自环氧当量为200以下、室温下为液态的双酚类环氧树脂的组中的一种以上所构成的环氧树脂)、B成分(高耐热性环氧树脂)、C成分(含磷阻燃性环氧树脂)、D成分(具有可溶于沸点为50℃～200℃溶剂的性质的橡胶改性聚酰胺酰亚胺树脂)、E成分(由联苯型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂中的一种以上所构成的树脂固化剂)。本发明还采用由该树脂组合物形成树脂层的带树脂铜箔等。
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公开(公告)号：CN113825316B
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202110979712.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
IPC: H05K3/06 , H05K3/20 , H05K1/11 , H05K1/09 , C08L25/10 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08L25/06 , C08L25/02
Abstract: 本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
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公开(公告)号：CN108136736B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN201680060837.2
申请日：2016-11-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 松岛敏文
Abstract: 本发明的层叠体的制造方法为一种具有金属图案的层叠体的制造方法，其具备如下工序：对具有金属箔和树脂层的带树脂层的金属箔中的该金属箔进行蚀刻，从而形成规定的图案的工序；在前述带树脂层的金属箔中的形成有前述图案的一面侧上层叠基材的工序；和，将前述树脂层剥离的工序，前述树脂层主要包含苯乙烯丁二烯共聚物，还包含苯乙烯系化合物，苯乙烯系化合物为选自苯乙烯系单体、以该苯乙烯系单体为结构单元的低聚物和聚合物、以及该低聚物或该聚合物的衍生物中的至少一种，前述树脂层中，相对于100质量份的苯乙烯丁二烯共聚物，包含10质量份以上且70质量份以下的前述苯乙烯系化合物。
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