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公开(公告)号：CN115038818B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202180012212.X
申请日：2021-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的高频特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且7.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为3.0μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的峰顶点密度Spd为2.00×104mm‑2以上且3.30×104mm‑2以下。
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公开(公告)号：CN116745113A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280012603.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。
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公开(公告)号：CN115038818A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012212.X
申请日：2021-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的高频特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且7.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为3.0μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的峰顶点密度Spd为2.00×104mm‑2以上且3.30×104mm‑2以下。
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公开(公告)号：CN104651836B
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116761716A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012599.3
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有处理表面的铜箔的工序，所述处理表面的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且9.00％以下、并且根均方高度Sq为0.010μm以上且0.200μm以下；以及，将聚乙烯醇缩醛树脂薄膜接合或形成在铜箔的处理表面上，从而形成层叠板的工序。Sdr和Sq是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm和基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN112424399A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047289.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
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公开(公告)号：CN105746004B
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201480063354.9
申请日：2014-11-21
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4682 , H05K3/007 , H05K3/0097 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的目的是提供一种无芯多层印刷线路板的密合性和电路平滑性优异的支持基板等。本发明采用一种带有电路形成层的支持基板，其特征在于，具有铜箔层/剥离层/载体层/树脂层的层结构，该载体层的该树脂层侧表面凹凸的最大高低差(PV)为3μm～12μm，所述树脂层的厚度为1.5μm～15μm，并用所述铜箔层作为电路形成层。
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公开(公告)号：CN104651836A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201510073168.X
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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公开(公告)号：CN103221583B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180056048.9
申请日：2011-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C23C2/02 , C23C28/00 , C23C28/30 , C23C28/321 , C23C28/324 , C23C28/3455 , C25D1/04 , C25D3/565 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H01B1/026 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12792
Abstract: 本发明的目的在于提供一种耐软化特性优异的铜箔，该铜箔的耐软化特性表现在可抑制在350℃～400℃左右的温度加热处理后的拉伸强度的降低。为了实现这一目的，本发明采用了一种在铜箔的两面具有防锈处理层的表面处理铜箔，其特征在于，该防锈处理层由锌构成，且为每一面的锌量均为20mg/m2～1000mg/m2的锌层，该铜箔含有选自碳、硫、氯、氮的一种或两种以上的微量成分，且这些微量成分的总含量在100ppm以上。
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