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公开(公告)号：CN112969824B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN201980073918.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。
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公开(公告)号：CN111886367B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201980020819.5
申请日：2019-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
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公开(公告)号：CN108702847A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012182.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
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公开(公告)号：CN105813839B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480067594.6
申请日：2014-12-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为TCu、该1层以上的镍‑钼合金层的总厚度设为TNi‑Mo时，满足0.08≦TNi‑Mo/TCu≦1.70的关系。
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公开(公告)号：CN105813839A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067594.6
申请日：2014-12-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍?钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为TCu、该1层以上的镍?钼合金层的总厚度设为TNi?Mo时，满足0.08≦TNi?Mo/TCu≦1.70的关系。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1316066C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN03801347.9
申请日：2003-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/16 , H05K1/0237 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12014 , Y10T428/12063 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12722 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
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公开(公告)号：CN113646469B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202080023976.4
申请日：2020-03-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种印刷电路板制造用金属箔，其即使在穿孔后进行化学溶液处理的情况下，也能够抑制晶种层缺损的发生。另外，提供一种印刷电路板制造用金属箔，其即使在进行了高温压制加工的情况下，也会有效地防止金属等从第一蚀刻牺牲层向晶种层的扩散，其结果能够发挥蚀刻牺牲层原本具有的牺牲效果。该印刷电路板制造用金属箔依次具备第1蚀刻牺牲层、第2蚀刻牺牲层和铜层，将所述第1蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比设为r1、将所述第2蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比设为r2时，满足r1＞r2＞1.0。
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公开(公告)号：CN114901873A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007696.9
申请日：2021-01-14
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供：具有高度的平滑性、且呈现适于柔性基板的高柔软性(尤其以180℃进行1小时退火后的高柔软性)的电解铜箔。该电解铜箔的至少一个表面的微观不平度十点高度Rz为0.1μm以上且2.0μm以下，通过电子背散射衍射法(EBSD)对该电解铜箔进行截面解析的情况下，铜晶粒占据的观察视野的面积中满足以下全部条件的铜晶粒所占的面积的比率为63％以上：i)沿(101)取向；ii)长宽比为0.500以下；iii)将电解铜箔的电极面的法线与铜晶粒的长轴所呈的角度设为θ(°)时，|sinθ|为0.001以上且0.707以下；以及iv)对晶体进行椭圆近似时的短轴长度为0.38μm以下。
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公开(公告)号：CN110382745B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201880016577.8
申请日：2018-04-27
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔、并且该粗糙化处理铜箔在用于SAP法时能对层叠体赋予不仅对化学镀铜的蚀刻性及干膜分辨率优异、而且电路密合性也优异的表面轮廓。本发明的粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面是具备多个具有收缩部分的一次粗糙化颗粒而成的，一次粗糙化颗粒在包含收缩部分的表面具有多个比一次粗糙化颗粒小的二次粗糙化颗粒，收缩部分的二次粗糙化颗粒的个数除以收缩部分的表面积所得的值即二次粗糙化颗粒密度为9～30个/μm2，并且粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7～1.7μm。
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公开(公告)号：CN112969824A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201980073918.X
申请日：2019-10-02
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。
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