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公开(公告)号：CN107428129B
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201680017908.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
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公开(公告)号：CN113574977A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN105813839B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480067594.6
申请日：2014-12-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍‑钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为TCu、该1层以上的镍‑钼合金层的总厚度设为TNi‑Mo时，满足0.08≦TNi‑Mo/TCu≦1.70的关系。
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公开(公告)号：CN105813839A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201480067594.6
申请日：2014-12-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/54 , C25D3/562 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/384
Abstract: 本发明的目的是提供一种印刷线路板制造用的复合金属箔，该复合金属箔兼具比铜良好的低热膨胀性能、良好的导电性能、在铜蚀刻液中的良好的溶解性的3个特性。为了实现该目的，本发明采用一种复合金属箔等，该复合金属箔由1层以上的铜层与1层以上的镍合金层构成，其特征在于，该镍合金层用镍?钼合金形成，将该1层以上的铜层的总厚度设为TCu、该1层以上的镍?钼合金层的总厚度设为TNi?Mo时，满足0.08≦TNi?Mo/TCu≦1.70的关系。
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公开(公告)号：CN107428129A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017908.0
申请日：2016-02-29
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供在覆铜层叠板的加工乃至印刷电路板的制造中，能够兼顾激光开孔加工性和微细电路形成性的、带载体的极薄铜箔。本发明的带载体的极薄铜箔按照顺序具备载体箔、剥离层和极薄铜箔。极薄铜箔的剥离层侧的面的表面峰间的平均距离(Peak Spacing)为2.5～20.0μm、并且核心粗糙度深度(core roughness depth)Rk为1.5～3.0μm。极薄铜箔的与剥离层相反一侧的面的波纹度的最大高低差Wmax为4.0μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102756121A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210074745.3
申请日：2012-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的铜粒子的碳含量低于0.01重量％，且磷含量低于0.01重量％。另外，用(σ/D50)×100定义的变异系数CV值为10～35％。σ表示基于图像解析求出的粒子的粒径的标准偏差，D50表示基于图像解析求出的粒子的50％体积累积粒径。铜粒子为在表面的一部分具有非曲面部的大致球状。
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公开(公告)号：CN101937734A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010164337.8
申请日：2010-04-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合铜粒子，其在平均粒径为0.2～10μm的含有铜的母粒子中含有多个平均粒径为5～50nm的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子包含完全包埋于母粒子的表面附近的无机氧化物粒子和以一部分露出于母粒子的表面的状态包埋于母粒子中的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子在复合铜粒子整体中的含量为0.1～5重量％。
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公开(公告)号：CN113574976B
公开(公告)日：2024-12-03
申请号：CN202080022024.0
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的谷部的空隙容积Vvv为0.010μm3/μm2以上且0.028μm3/μm2以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN113574977B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN115943004A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202180044418.0
申请日：2021-07-06
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/06
Abstract: 本发明提供烧结温度比以往低的微细金属线状体。微细金属线状体的长度为0.5μm以上且200μm以下，粗细为30nm以上且10μm以下。将构成微细金属线状体的金属的晶体的沿着该微细金属线状体的延伸方向的长度设为X、将沿着与该方向正交的方向的长度设为Y时，在将该微细金属线状体沿着其延伸方向将长度四等分时的三处边界区域处，X相对于Y的比即X/Y的值为4以下。
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