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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104837582A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201380064002.0
申请日：2013-11-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/025 , B22F1/0007 , B22F1/0014 , H01B1/02
Abstract: 银包镍粒子是将银覆盖于含有镍的芯粒子的表面而成的。银包镍粒子在遍及其表面的整个区域，形成有多个凸部，由此所述表面呈凹凸形状。在俯视图中的所述凸部的大小为0.05μm～1μm。银包镍粒子中的银的覆盖率为50％以上。由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的累计体积在50容量％下的体积累积粒径D50优选为0.5μm～100μm。
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公开(公告)号：CN105451914A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480043903.6
申请日：2014-08-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B22F1/00 , B22F1/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/10 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01B13/00
Abstract: 本发明的复合铜粒子是扁平状铜粒子与比该扁平状铜粒子更微细的多个无机氧化物粒子复合化而成的。无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面不均匀地存在。利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的累积体积50体积％下的体积累积粒径D50优选为0.1μm以上且10μm以下。以板面的长径d与厚度t之比即d/t表示的长宽比还优选为5以上且30以下。无机氧化物还优选与铜相比为高硬度。
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公开(公告)号：CN105073306A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480016455.0
申请日：2014-08-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: B22F1/02 , B22F1/0011 , B22F1/0055 , H01B1/16
Abstract: 本发明的复合铜粒子是扁平状铜粒子与比该扁平状铜粒子更微细的多个无机氧化物粒子复合化而成的。无机氧化物粒子在扁平状铜粒子的表面均匀地存在。利用激光衍射散射式粒度分布测定法得到的累积体积50体积％下的体积累积粒径D50优选为0.1μm以上且10μm以下。以板面的长径d与厚度t之比即d/t表示的长宽比还优选为5以上30以下。
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公开(公告)号：CN102756121A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201210074745.3
申请日：2012-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的铜粒子的碳含量低于0.01重量％，且磷含量低于0.01重量％。另外，用(σ/D50)×100定义的变异系数CV值为10～35％。σ表示基于图像解析求出的粒子的粒径的标准偏差，D50表示基于图像解析求出的粒子的50％体积累积粒径。铜粒子为在表面的一部分具有非曲面部的大致球状。
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公开(公告)号：CN101937734A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010164337.8
申请日：2010-04-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种复合铜粒子，其在平均粒径为0.2～10μm的含有铜的母粒子中含有多个平均粒径为5～50nm的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子包含完全包埋于母粒子的表面附近的无机氧化物粒子和以一部分露出于母粒子的表面的状态包埋于母粒子中的无机氧化物粒子。无机氧化物粒子在复合铜粒子整体中的含量为0.1～5重量％。
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