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公开(公告)号：CN115038818A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202180012212.X
申请日：2021-01-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中能兼顾优异的高频特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。粗糙化处理面的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且7.00％以下。该粗糙化处理铜箔的依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为3.0μm以及基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的峰顶点密度Spd为2.00×104mm‑2以上且3.30×104mm‑2以下。
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公开(公告)号：CN110087405B
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN201910030925.3
申请日：2013-01-11
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/38 , H05K3/02 , C09J171/12 , C09J153/02 , C09J11/08
Abstract: 本发明的目的在于提供具有充分的剥离强度的同时，除胶渣液耐性高且吸湿劣化少的带有粘合剂层的铜箔、覆铜层压板及印刷布线板。为了实现该目的，本发明采用了在铜箔的一面具有粘合剂层的带有粘合剂层的铜箔，所述粘合剂层是由含有相对于100质量份的聚苯醚化合物为5质量份以上、65质量份以下的苯乙烯丁二烯嵌段共聚物的树脂组合物构成的层。并且，本发明还提供用该带有粘合剂层的铜箔制得的覆铜层压板、及以用该覆铜层压板制得为特征的印刷布线板。
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公开(公告)号：CN107614753A
公开(公告)日：2018-01-19
申请号：CN201780001695.7
申请日：2017-01-31
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/022 , B29C66/45 , B29C66/472 , B29C66/7352 , B29C66/7392 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/322 , B32B37/144 , B32B38/0012 , B32B2255/24 , B32B2309/105 , B32B2327/18 , B32B2398/20 , B32B2457/08 , C23C22/52 , C23C22/63 , C25D1/04 , C25D3/38 , H05K3/385 , H05K3/389 , H05K2203/0307
Abstract: 本发明提供一种即使使用低介电常数的热塑性树脂也能够以较高的密合力将铜箔和树脂接合的覆铜层叠板的制造方法。该方法的特征在于，包括以下工序：准备在至少一侧具有粗糙化处理表面的粗糙化处理铜箔，该粗糙化处理表面具有由含有氧化铜和氧化亚铜的针状结晶构成的微细凹凸；以及在粗糙化处理铜箔的粗糙化处理表面粘贴片状的热塑性树脂而得到覆铜层叠板。在将要粘贴热塑性树脂时，粗糙化处理表面的根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化铜厚度为1nm～20nm、且根据连续电化学还原分析(SERA)确定的氧化亚铜厚度为15nm～70nm。
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公开(公告)号：CN117337344A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202280036136.0
申请日：2022-05-18
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: C25D7/06
Abstract: 提供一种在覆铜层叠板的加工至印刷电路板的制造中，能兼顾优异的传输特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。该粗糙化处理面具有包含球状颗粒的多个粗糙化颗粒，在对于针对粗糙化处理面使用FIB‑SEM而得到的图像进行三维图像分析的情况下，粗糙化颗粒的平均高度为70nm以下，并且，球状颗粒在多个粗糙化颗粒中所占的比例为30％以上。球状颗粒是下述的颗粒：在相对于粗糙化颗粒设定相互正交的长轴、中轴和短轴，并将所述长轴的长度L设为1.0的情况下，满足中轴的长度M为0.3≤M≤1.0，并且，满足短轴的长度S为0.3≤S≤1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105556004A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201480051363.6
申请日：2014-08-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C23C22/52 , C23C22/63 , C23C22/83 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明的目的是提供一种与非粗化铜箔相比，具有与绝缘树脂基材的良好的密合性，且具有与非粗化铜箔同等的良好的蚀刻性能的铜箔。为了实现该目的，本发明提供在铜箔的至少一个表面具有粗化处理层的铜箔，其特征在于，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。本发明还提供一种带有载体箔的铜箔，其特征在于，在具有载体箔/粘合界面层/铜箔层的层结构的带有载体箔的铜箔的铜箔层的表面具有粗化处理层，该粗化处理层具有由铜复合化合物构成的500nm以下大小的针状或片状的凸状部所形成的微细凹凸结构，在该粗化处理层的表面设置有硅烷偶联剂处理层。
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公开(公告)号：CN116761716A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012599.3
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有处理表面的铜箔的工序，所述处理表面的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且9.00％以下、并且根均方高度Sq为0.010μm以上且0.200μm以下；以及，将聚乙烯醇缩醛树脂薄膜接合或形成在铜箔的处理表面上，从而形成层叠板的工序。Sdr和Sq是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm和基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN113574977A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN112424399A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980047289.3
申请日：2019-07-25
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在覆铜层叠板的加工和/或印刷电路板的制造中可兼顾优异的蚀刻性和高抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔是在至少一侧具有粗糙化处理面的粗糙化处理铜箔，粗糙化处理面依据ISO25178测定的最大高度Sz为0.65～1.00μm、依据ISO25178测定的界面扩展面积比Sdr为1.50～4.20、依据ISO25178测定的峰顶点密度Spd为6.50×106～8.50×106个/mm2。
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公开(公告)号：CN106103082B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201580013402.8
申请日：2015-03-24
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的是提供一种适于制造激光开孔加工时使用的覆铜层压板的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明提供一种具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。
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