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发明公开
粗糙化处理铜箔、带载体的铜箔、覆铜层叠板及印刷电路板审中-实审

公开(公告)号：CN117337344A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202280036136.0

申请日：2022-05-18

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 小出日山沙织 , 细川真 , 栗原中川美穗 , 田坂知里 , 四井绫子 , 沟口田代美智

IPC: C25D7/06

Abstract: 提供一种在覆铜层叠板的加工至印刷电路板的制造中，能兼顾优异的传输特性和高的抗剪强度的粗糙化处理铜箔。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面。该粗糙化处理面具有包含球状颗粒的多个粗糙化颗粒，在对于针对粗糙化处理面使用FIB‑SEM而得到的图像进行三维图像分析的情况下，粗糙化颗粒的平均高度为70nm以下，并且，球状颗粒在多个粗糙化颗粒中所占的比例为30％以上。球状颗粒是下述的颗粒：在相对于粗糙化颗粒设定相互正交的长轴、中轴和短轴，并将所述长轴的长度L设为1.0的情况下，满足中轴的长度M为0.3≤M≤1.0，并且，满足短轴的长度S为0.3≤S≤1.0。

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